神奈川県、研究開発、大卒以上の転職・求人情報
- 正社員
次世代通信を支える 先端技術開発・材料研究 上級技術者
サムテック・ジャパン・エルエルシー世界から次世代技術を発掘し、Samtecの未来の技術を育てる
〒222-0033神奈川県横浜市港北区新横浜
年俸700万円以上
求めている人材 <応募資格(必須)> ・研究開発における5年以上の経験 ・電気機械設計・開発における5年以上の経験 ・ネットワーク設計・運用における5年以上の経験 ・関連する業界規格に関する3年以上の経験 ・デジタル通信/シグナルインテグリティ/光ファイバー技術に関する十分な理解 ・材料科学に関する十分な理解および分析スキル ・コネクタ、ケーブルアセンブリ、光ファイバー部品などに関する実務経験 ・高いコミュニケーションスキルとサービス精神、顧客志向のマインドを持ち、社内外の関係者と良好な関係構築ができる方 ・年間最大10週間程度、国内外への出張が可能であること <語学力> ・日本語-ビジネスレベル(読み書き・会話) ・英語-ビジネスレベル(読み書き・会話) *日本オフィス内は日本語ですが、業務ではほぼ英語を使用します。 <応募資格(必須)> ・工学系の学士号以上、または同等の実務経験
年間休日120日以上
月平均残業時間20時間以内
英語
+9個
- 正社員
高密度パッケージ・高速信号シミュ・EMCモデリング技術開発
キヤノン株式会社自身の成長に繋がる機会に恵まれた環境
神奈川県川崎市幸区柳町
月給30万円~70万円
求めている人材 【求める人物像】 ■新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ■自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 ■事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 ■関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方 ■想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方 <必須条件> ■大卒以上 ■機械、物理、電気の基礎知識を有して、 高密度パッケージング・ 高速信号シミュレーション・ EMCモデリング業務に携わった経験がある方 <歓迎条件> ■LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、 FPC実装などの半導体デバイスの 実装技術に関わる実務経験 ■解析(応力解析、振動解析、熱解析、 流体解析、電磁界解析)ができ、 解析結果を評価できる経験 ■SI解析/PI解析の実務経験 ■電磁界解析/熱解析の実務経験 ■電源回路設計の実務経験 ■新規LSI開発におけるチップ、 パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験
年間休日120日以上
月平均残業時間20時間以内
+8個
- 正社員
高密度パッケージ・高速信号シミュ・EMCモデリング技術開発
キヤノン株式会社自身の成長に繋がる機会に恵まれた環境
神奈川県川崎市幸区柳町
月給24万円~50万円
求めている人材 【求める人物像】 ■新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ■自分で課題を発見して、その解決策を提案できる方 ■事象を論理的に捉えられ、分解分析できる方 ■関連部門と連携して積極的にコミュニケーションを取って仕事ができる方 ■想定外の突発的な問題にも当事者意識をもって行動出来る方 <必須条件> ■大卒以上 ■機械、物理、電気の基礎知識を有して、 高密度パッケージング・ 高速信号シミュレーション・ EMCモデリング業務に携わった経験がある方 <歓迎条件> ■LSIパッケージ実装、フリップチップ実装、 FPC実装などの半導体デバイスの 実装技術に関わる実務経験 ■解析(応力解析、振動解析、熱解析、 流体解析、電磁界解析)ができ、 解析結果を評価できる経験 ■SI解析/PI解析の実務経験 ■電磁界解析/熱解析の実務経験 ■電源回路設計の実務経験 ■新規LSI開発におけるチップ、 パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験
年間休日120日以上
月平均残業時間20時間以内
+8個