大垣市（岐阜県）、エンジニアリング・設計開発、在宅勤務（リモートワーク）OKの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■製造業においてプロセスや開発など何かしらのエンジニアのご経験■ビジネス英会話でのコミュニケーション経験■社内外問わず報告業務などのご経験【歓迎】製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験 【業務の魅力】■主力のICパッケージ基板事業において、顧客の声と社内の改善状況を踏まえ、戦略的に歩留まり改善を推進します。■海外の世界的企業へ直接報告・提案する機会も多く、ビジネス英語を活かした高い顧客折衝力を磨けます。■微細な不良が製品競争力や利益に直結するため、量産後の不良率低減を通じて、事業収益の向上に大きく貢献できる重要なポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方 ■普通自動車免許 【業務の魅力】設計業務改善を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能です。また、それを活かして設計内だけでなく、社内のシステム構築などの業務に携わることもできるため、幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体後工程に関するご経験■普通自動車免許【歓迎】■半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方でも歓迎■英語での業務に前向きに取り組める方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験【歓迎】■材料開発や研磨技術経験■プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■初級程度の英語スキル（目安：TOEIC500点レベル）■半導体実装、半導体回路に関する知識 【業務の魅力】■世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。■次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方 【業務の魅力】他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■レーザー加工に関する知見をお持ちの方■普通自動車免許 【歓迎】■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。■10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■樹脂成型の知見をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】建築設計事務所や工務店の設計部で設計実務経験が5年以上ある方 【残業を減らす取組み】毎週月曜日に1週間のスケジュールを平準化し、残業が発生しないよう業務を行っております。週2回程の在宅勤務も可能 【組織体制】40代の責任者を中心とした18名の組織にて現在6名（平均年齢30代後半）マネージャーが在籍しており、それぞれのマネージャが自分のチームでプロジェクト事に業務を行っています。1チーム約4名程度で構成しており、チームで年間大小4～5件のプロジェクトを担当しています 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】CAD（AUTO CADなど）が使用できる方 【歓迎】Excel･Word･Powerpointなどの基本的なPCスキル 【社員のキャリアについて】 どこでも通用する技術を取得し、誇りを持ち仕事をしてほしいとの強い思いから、目の前の業務だけにとどまらず技術の研修を実施。資格取得希望者には、設計経験の長い担当者が講師となって講義を行います。また、月1回の面談を実施し本人意向を業務へ反映します。 【社風】 風通し良く人間関係が良好な職場/中途入社も多いのが特徴です！ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■金型設計および見積もり経験、樹脂の知識 【使用ツール】■CATiA■AutoCAD 【オススメポイント】 ■今回は即戦力募集のため、入社直後からメイン担当として設計や見積もりを任される可能性が高く、実力を正当に評価されやすいポジションです。 ■自動車用ヒューズ分野で圧倒的な世界シェアを持つ安定企業です。自分の関わった金型から生まれた製品が、世界中の自動車に搭載されるやりがいを感じられます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■ユーティリティー設備に関する実務経験をお持ちの方(保全、施工管理、設計など）■普通自動車免許※設備保全・施工管理・設計・フィールドエンジニアなどの経験でも応募可能です。 【業務の魅力】■装置産業である半導体業界で設備に携わることができます。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。■25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■モジュールや完成品など部品を組み合わせた製品の設計経験をお持ちの方■2D_CAD、3D_CADのオペレーション経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■電動アクチュエーターの開発経験 【当社について】半導体に不可欠なICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品で世界トップクラスの技術力を誇る技術開発型企業。特に半導体パッケージ基板は生成AIや高度通信の進展に伴い需要が拡大する中、最先端領域で世界中の主要企業から高い評価を獲得、今後もさらなる成長が期待されています。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学の基礎知識■普通自動車免許【歓迎】■半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可） 【業務の魅力】■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】上記仕事内容に記載の業務に携わった経験やその他設計（組込み）業務の実務経験をお持ちの方 【当社の特徴】2023年1月にパーソルグループ会社3社が合併。技術者の自己実現を支援する各種キャリアセミナー・キャリア相談窓口が魅力。【豊富な育成・研修制度】講師が話す670口座/自己学習用e-learninngコンテンツ270講座/技術勉強会多数【働きやすい環境】■平均残業時間:19.3時間 ■転勤率:約4％ ■有給消化率:80.3％ ■在宅勤務比率:30.2％■産休育休取得率:100％ ■中途採用比率:49.5％ ■部活・同好会:200以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】上記仕事内容に記載の業務に携わった経験やその他設計(電気)業務の実務経験をお持ちの方 【当社の特徴】2023年1月にパーソルグループ会社3社が合併。技術者の自己実現を支援する各種キャリアセミナー・キャリア相談窓口が魅力。【豊富な育成・研修制度】講師が話す670口座/自己学習用e-learninngコンテンツ270講座/技術勉強会多数【働きやすい環境】■平均残業時間:19.3時間 ■転勤率:約4％ ■有給消化率:80.3％ ■在宅勤務比率:30.2％■産休育休取得率:100％ ■中途採用比率:49.5％ ■部活・同好会:200以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】設備設計業務の経験、設備設計一級建築士または建築設備士をお持ちの方 【採用背景】組織強化に伴い、実務のみならず後進の指導にも力を貸していただける方を募集します。【働き方】年間休日122日・土日祝休みの完全週休二日制です。休日出勤時は必ず振替休日を取得いただきます。【当社の強み】ゼネコンでは数少ない無借金経営で自己資本比率も高く、極めて安定した財務状況です。中途入社の垣根もなく実力を正当に評価する社風です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：建築設備士

必要な経験・能力等 【必須】建築設計のご経験 【当社の働き方】◆働き方改革推進中◎週休2日制や時間外の適正な運用、在宅/時短勤務などが可能。綺麗なオフィスで転勤もありません。 【入社後の流れ】■入社後～1ヶ月:社内制度説明・各種手続き・設計アシスタントとしてCAD図面作成やOJT等■入社1～6ヶ月:設計アシスタントとしてCAD図面作成やOJT等■入社6ヶ月～1年:設計アシスタントとしてBIMモデリングやプレゼン資料作成、OJT等 【残業を減らすための取組み】毎週月曜日に1週間のスケジュールを平準化し、残業が発生しないよう業務を行っております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：一級建築士 建築設備士