大垣市（岐阜県）、機械/電気/電子製品専門職、在宅勤務（リモートワーク）OKの転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験■普通自動車免許 【業務の魅力】■半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方 ■材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験 ■製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます■はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です■顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■初級程度の英語スキル（目安：TOEIC500点レベル）■半導体実装、半導体回路に関する知識 【業務の魅力】■世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。■次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体後工程に関するご経験■普通自動車免許【歓迎】■半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方でも歓迎■英語での業務に前向きに取り組める方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験【歓迎】■材料開発や研磨技術経験■プロセス・工法などの工程改善・評価解析の経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■穴埋め・研磨技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方【歓迎】材料開発やプレス技術経験をお持ちの方 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携われます■新規設備の立ち上げや材料評価を通じ、顧客の最新開発情報を直接入手してスキルを蓄積できます■基材やプレス技術だけでなく、他工程への挑戦やグループ間異動など柔軟なキャリア形成が可能です■海外メーカーや顧客を巻き込んだ、生産拠点の新規立ち上げや拡大を一からグローバルに経験できます 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方 【業務の魅力】他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■樹脂成型の知見をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■樹脂プレス成型の知識をお持ちの方■微細樹脂成型の知見をお持ちの方 【業務の魅力】■これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】上記仕事内容に記載の業務に携わった経験やその他設計（組込み）業務の実務経験をお持ちの方 【当社の特徴】2023年1月にパーソルグループ会社3社が合併。技術者の自己実現を支援する各種キャリアセミナー・キャリア相談窓口が魅力。【豊富な育成・研修制度】講師が話す670口座/自己学習用e-learninngコンテンツ270講座/技術勉強会多数【働きやすい環境】■平均残業時間:19.3時間 ■転勤率:約4％ ■有給消化率:80.3％ ■在宅勤務比率:30.2％■産休育休取得率:100％ ■中途採用比率:49.5％ ■部活・同好会:200以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■金型設計および見積もり経験、樹脂の知識 【使用ツール】■CATiA■AutoCAD 【オススメポイント】 ■今回は即戦力募集のため、入社直後からメイン担当として設計や見積もりを任される可能性が高く、実力を正当に評価されやすいポジションです。 ■自動車用ヒューズ分野で圧倒的な世界シェアを持つ安定企業です。自分の関わった金型から生まれた製品が、世界中の自動車に搭載されるやりがいを感じられます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学の基礎知識■普通自動車免許【歓迎】■半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可） 【業務の魅力】■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■モジュールや完成品など部品を組み合わせた製品の設計経験をお持ちの方■2D_CAD、3D_CADのオペレーション経験をお持ちの方■普通自動車免許【歓迎】■電動アクチュエーターの開発経験 【当社について】半導体に不可欠なICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品で世界トップクラスの技術力を誇る技術開発型企業。特に半導体パッケージ基板は生成AIや高度通信の進展に伴い需要が拡大する中、最先端領域で世界中の主要企業から高い評価を獲得、今後もさらなる成長が期待されています。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】上記仕事内容に記載の業務に携わった経験やその他設計(電気)業務の実務経験をお持ちの方 【当社の特徴】2023年1月にパーソルグループ会社3社が合併。技術者の自己実現を支援する各種キャリアセミナー・キャリア相談窓口が魅力。【豊富な育成・研修制度】講師が話す670口座/自己学習用e-learninngコンテンツ270講座/技術勉強会多数【働きやすい環境】■平均残業時間:19.3時間 ■転勤率:約4％ ■有給消化率:80.3％ ■在宅勤務比率:30.2％■産休育休取得率:100％ ■中途採用比率:49.5％ ■部活・同好会:200以上 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：