豊前市（福岡県）、エンジニアリング・設計開発、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体後工程（パッケージ組立）のご経験者/プロセスエンジニア（電気・後工程）/シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験者/半導体製品のテスト技術開発経験者など 【半導体事業部について】パワー半導体・小信号半導体・フォトカプラー・デジタルアイソレーター・アナログIC・マイクロコントローラー(MCU)など、高性能・高信頼性の幅広い製品ラインアップを提供しています。これらの製品は、家電や通信機器などの民生分野から、自動車、鉄道、電力などの社会インフラまで、多様な用途で活躍しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体、電子部品、材料、製造装置いずれかの分野での開発経験があり、かつ材料開発、プロセス開発、生産技術、シミュレーションのいずれかの経験をお持ちの方。 【歓迎】半導体パッケージの開発経験／半導体の後工程に関する経験／熱解析や応力解析などのシミュレーション経験をお持ちの方は即戦力としてご活躍いただけます。 【求める人物像】幅広い領域の技術者と連携して業務を進めるため、周囲と円滑なコミュニケーションを図れる方。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけ、技術者として成長したいという意欲のある方を歓迎します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【該当者歓迎】半導体パッケージ開発経験者/半導体後工程に関する経験者/熱解析、応力解析等のシミュレーション経験者/材料開発・プロセス開発・生産技術のご経験者など ■近年、電動化・省エネルギー化・高機能化の進展に伴い、半導体デバイスに求められる性能や信頼性はますます高度化しています。組立生産技術部では、半導体パッケージの設計・シミュレーション、材料・プロセス開発、試作およびライン開発を通じて、新製品開発を推進しています。今後さらなる製品開発の拡大に向けて、開発体制の強化および中核人材層の拡充を目的として、新たなエンジニアを募集いたします。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【下記いずれか必須】 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 【尚可】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：