FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術

【仕事内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。 ～詳細業務内容～ ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方の活躍も期待されます。 【募集背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケ ーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ――――――――――――――― 本求人は、株式会社を通じて掲載をしています 【紹介元 会社情報】 ・会社名：株式会社ヒルストン ・住所：〒541-0052 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階 ・職業紹介事業番号：27-ユ-303611

【応募資格】 【必要】 ・大卒以上 ・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験 【優遇】 ・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験 【メリット】 #転勤なし #第二新卒歓迎 #車通勤OK

【受動喫煙対策】 屋内・敷地内禁煙

新潟県新発田市五十公野字山崎5270 TOPPANホールディングス株式会社 【勤務地備考】 ※勤務地：新潟工場 ※勤務地最寄駅：JR羽越本線・白新線／新発田駅 ※転勤は当面想定していません 新潟工場

月給25万5000円～39万円 【給与】 月給 255,000円〜390,000円 想定年収：400万円～700万円 ※ご経験に応じ相談・決定いたします ※その他手当あり 例：家族手当／お子様(扶養)一人当たり20,000円／月（人数上限なし） ※昇給あり（年1回／4月） ※賞与あり（年2回／6月・12月）

フレックスタイム制度 【勤務時間】 就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有

【休日休暇】 年間休日128日（2025年度） 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日・休日、 創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など 年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 【加入保険】 健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険 【福利厚生】 リモートワーク制度、スマートワーク制度（フレックス）、財形貯蓄制度、財形融資制度、 育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度／補助金制度による従業員持株制度、 厚生施設／独身寮、保養所、診療所など

試用期間あり 2ヶ月（待遇変動なし）

【雇用形態】 正社員 【その他】 求人ID【P-HST01】

• 車通勤OK
• 転勤なし
• 第二新卒歓迎