半導体製造装置のメカニカル部品設計

【仕事内容】 半導体や液晶デバイスの 製造を支えるエンジニアリング 企業である同社にて、 メカニカル部品や装置 （新規、改造）の機械設計に おける、お客様の要望に 対する打合せから、 設計・製作までの業務を ご担当いただきます。 ✅具体的な業務内容 ・お客様との打合せ ・概略設計 ・見積り ・詳細設計 ・ご依頼 ・受注 ・協力業者への依頼など 設計者の立場から、 組付け調整・立上げ・ アフターなどのサポートも 行う場合があります。 ✨仕事の魅力 半導体、電子部品、液晶、 食品、その他デバイス 生産工場など、 私たちの生活に不可欠な 業界に幅広く貢献できます。 保守保全も同社で一貫して 対応しているため、 お客様の現場との距離が近く、 仕事の成果を肌身をもって 感じることができます。 ⭐同社について エム・エー・シーグループは、 半導体事業・管材事業の 2つを柱とし、2社5部門から 構成されています。 半導体分野は、セールス 事業部、フィールド ソリューション事業部 プロダクト部、 フィールドソリューション 事業部メンテナンス部、 洗浄再生事業部から 成り立っており、 半導体分野に関する お客様のご要望に 幅広くご対応しています。 ─────────────── 【紹介元 会社情報】 ・会社名：株式会社ヒルストン ・住所：〒541-0052 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階 ・職業紹介事業番号：27-ユ-303611

【応募資格】 【必須】 ・高卒以上 ・機械設計のご経験1年以上 【優遇】 ・半導体製造装置や、その他産業機械の設計経験をお持ちの方 ・技術営業や開発技術者としてのお客様との折衝経験 【メリット】 #社会保険完備 #転勤なし #車通勤OK #リモート面接OK

月給21万円～36万円 【給与】 月給 210,000円〜360,000円 年収：331万円～567万円 ※月給内訳 基本給 ：105,000円～180,000円 職能手当：21,000円～36,000円 生活手当：84,000円～144,000円 賞与実績：年3回（7.5ヶ月分 ※前年度実績） 昇給実績：年1回／4月（1月あたり2,000円～15,000円 ※前年度実績） ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

変形労働時間制 【勤務時間】 1年単位の変形労働時間制 《基本的な勤務時間》 8時20分～17時30分 ※1日あたりの所定労働時間：8時間 ※休憩時間：70分 ※残業月平均10時間程度

【休日休暇】 年間休日121日 基本的には土日＋祝日休み（会社カレンダーによる） ※土曜日は年3回程度出勤の可能性あり。 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 等 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数：10日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 【加入保険】 健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険 【福利厚生】 下記は株式会社エム・エー・シーの福利厚生になります 昇給：年1回 賞与：年3回 退職金：有（勤続3年以上） 確定拠出年金 定年：65歳（再雇用上限70歳まで） 通勤手当、職能手当、生活手当 など

試用期間あり 3ヶ月（待遇変動 無し）

【雇用形態】 正社員 【その他】 機械設計職、半導体製造装置の設計エンジニア職、メカニカル設計担当としての募集です。半導体や液晶デバイス製造を支えるエンジニアリング企業で、装置の設計から製作まで一貫して携われる仕事です。転勤無しの求人です。 【P-HST07】

• 車通勤OK
• 転勤なし