【9月27日(土)WEB選考会理系・院卒向け求人】　 第二新卒 総合職採用 その他IT

企業名 株式会社ディスコ 求人名 【9月27日(土)WEB選考会理系・院卒向け求人】 ★第二新卒 総合職採用★ 仕事の内容 第二新卒の皆様向けのポジション。入社後様々な部門で就業経験を積み自身のキャリアを自らが築ける、開始から10年の歴史を持つアプリケーション大学へ配属。次回入社月は1月となります。 詳細：ディスコの事業ドメインである「高度なKiru・Kezuru・Migaku技 術」について約2年程度学び、その後、部署からのオファーによっ てマッチ度の高いポジションへ配属となります。有志で様々なサー クルが結成されており、プログラミング、英語などを多岐にわたる 成長機会があり。納得したキャリアを歩めるよう、2年間学びなが ら適職を検討できる第二新卒専用のポジションです。 募集職種 【9月27日(土)WEB選考会理系・院卒向け求人】 ★第二新卒 総合職採用★

必要な経験・能力等 必須：■9/27(土)のWEB選考会に参加可能な方 ■既卒3年未満の方■1月入社に了承頂けること ※枠に限りがあるため、別日程での選考をご案内する可能性があります 【9月27日(土) 当日のスケジュール：WEB実施】 9：00～12：00 1次面接(20分/人) ↓合格の場合のみ 13：00～18：00 2次面接(40分/人) 二次面接合格の方は、10月2日(木)か10月17日(金)の対面役員面接に参加いただく予定です。※12時集合予定 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

配属先情報 ▼アプリケーション大学 https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#ap_university

東京都大田区大森北2-13-11 株式会社ディスコ 予定勤務地 東京都大田区、東京都大田区 勤務地 勤務地① 事業所名：本社 所在地：東京都 大田区 大森北2-13-11 最寄駅：JR 京浜東北線 大森駅 徒歩10分、京浜急行電鉄 京急本線 大森海岸駅 徒歩3分 喫煙環境：屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 勤務地② 事業所名：羽田R&Dセンター 所在地：東京都 大田区 東糀谷6-7-56 最寄駅： 喫煙環境：屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 備考：※原則出社勤務 ■変更の範囲：会社の定める就業場所 転勤：当面無

月給23万4900円以上 想定年収 400万円～1,000万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥234,900～ 基本給￥234,900～を含む/月 ■賞与実績:年4回支給(23年度実績19.8ヶ月) 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム：10:00～14:30） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：125日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 年末年始5日 その他（夏休みはフレックス取得） 有給休暇：有（10～20日）（※入社月より有給休暇は付与）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） リモートワーク可 （一部従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 服装自由 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （一部従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 継続雇用制度(勤務延長) （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） 託児所あり （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （一部従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：企業年金、社員持株会、保養所(熱海、苗場、沖縄、蓼科)、リフレッシュ休暇制度、両立支援手当、など

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■精密加工装置の製造ならびに販売・メンテナンスサービス ■精密加工装置の解体リサイクル事業 ■精密部品の有償加工サービス 他 設立：1940年03月 代表者：代表執行役社長 関家 一馬 従業員数：6,746人 平均年齢：37.7歳 資本金：21,932百万円 株式公開：プライム市場 主な株主：日本マスタートラスト信託銀行（株） 13.7％ 株式会社日本カストディ銀行 8.9％ ダイイチホールディングス 5.5％ 本社所在地：〒143-8580 東京都大田区 大森北２－１３－１１ 本社以外の事業所：■羽田R&Dセンター ■支店(大阪/九州/仙台) ■工場(呉/桑畑/茅野) ■海外拠点(アメリカ/アジア/ヨーロッパ) 関連会社：■株式会社ダイイチコンポーネンツ ■DISCO HI-TEC AMERICA, INC. ■DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD 他 その他備考・企業からのフリーコメント：【企業概要】1937年創業の半導体装置メーカーです。半導体シリコンウェーハの切断、研削、研磨装置を主力商品としており、高機能化・小型化に対応した高精度な微細加工技術で半導体装置において世界シェアは8割。従業員数は連結4,790人、平均年齢37歳、平均年収は1,329万円です。【魅力】同社は「Kiru」「Kezuru」「Migaku」の3つの技術の最先端を追求し、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な技術を保有しています。圧倒的な技術力、競合優位性で売上、利益は右肩上がり。23年は約売上3075億円、経常利益率が39.8％（製造業は平均5～10％）で共に過去最高。2023年度賞与は19.8ヶ月と待遇も◎。また、2025年「働きがいのある会社」ランキングにて第4位に選出(製造業では1位)。社員の生産性や満足度向上に寄与する「Will会計制度」、改善活動を互いに対戦形式で発表する「PIM制度」等、ユニークな仕組みが多数。根底に「顧客満足は従業員満足なくしてありえない」という価値観があり、今後も需要が見込まれる半導体業界において、技術力、待遇、従業員満足度◎の業界屈指のおすすめ企業です。 決算情報： 決算期2023/03 売上高284,135百万円 経常利益112,338百万円 決算期2024/03 売上高307,554百万円 経常利益122,393百万円 ※決済単位：連結

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