ソフトウェア設計(半導体製造装置)

募集要項 職種 ソフトウェア設計（半導体製造装置） 雇用形態 正社員 / 職業紹介 仕事内容 半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せいたします。 半導体製造装置のソフト開発：仕様作成・コーディング／デバッグ・検証 ※想定される残業時間は10-20時間程度です。 〔ソフト設計〕 ・半導体製造装置のソフト開発 仕様作成・コーディング／デバッグ・検証 〔画像処理ソフト設計〕 ・半導体製造装置（ワイヤボンダ／ダイボンダ／フリップチップボンダ）用の 画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む） ＜配属部署について＞ 技術部ソフトグループは10名で構成されております。 ご入社いただく方には、ご経験・スキルに合わせ、 画像処理ソフト設計またはソフトウェア設計どちらかをお任せする予定です。 紹介企業：株式会社ヒルストン

資格・経験 【必須要件】 ・C／C＋＋でのソフト開発経験（仕様作成・コーディング／デバッグ・検証） ・ソフトだけでなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方 【歓迎要件】 ・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験

静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 株式会社新川 勤務地 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地

月給23万円以上 給与 想定年収：450万円～620万円 月給：230,000円～350,000円 ※知識・経験に応じて決定いたします。 ※昇給あり（年1回） ※賞与あり（年2回） ※想定年収は賞与含む ※試用期間3ヶ月（待遇変動無し）

固定時間制 勤務曜日・時間 フレックスタイム制 コアタイム（10：10～15：00） フレキシブルタイム（7：20～10：10、15：00～20：40） 標準的な勤務時間帯（8：45～17：15） 休憩時間：45分 所定労働時間：7時間45分 ※残業月平均20時間

休日・休暇 年間休日122日 完全週休2日制（休日は土日のみ） GW、夏季休暇、年末年始、特別休暇（慶弔）、産前・産後休暇、育児休暇（取得実績有） 年間有給休暇：1日-20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） ※入社3か月後に8割以上出勤者に対し、入社月により1日-14日の有給を付与。

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇 各種社会保険完備（雇用保険・健康保険・労災保険・厚生年金） 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。 退職金制度 独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、 財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、 住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備 ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内・社外研修、eラーニング マイカー通勤可

試用期間あり 3ヶ月（待遇変動無し）