加工技術・プロセス開発

仕事内容: ■職務内容 セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務 ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け） 【担当製品】 薄膜部品、厚膜基板など　（各種センサーや一般電子機器向け） 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。 【紹介元企業】 株式会社ウィルオブ・ワーク 住所：東京都新宿区新宿三丁目1番24号 京王新宿三丁目ビル3階 HP：https://willof-work.co.jp/ 事業内容：人材派遣・紹介予定派遣事業 ※有料職業紹介事業（厚生労働大臣許可番号/13-ユ-080459）

求める人材: ■必須 ・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上 ■歓迎 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方

岐阜県土岐市鶴里町柿野2322-3 株式会社MARUWA

月給30万2000円～58万4500円

固定時間制 勤務時間・曜日: ■勤務時間 本社・営業所・R＆Dセンター・三春・いわき・宮崎工場 8:15～17:30（所定労働時間8時間）休憩時間：75分 その他工場 8:15～17:15 （所定労働時間8時間）休憩時間：60分 ※フレックスタイム制有

休暇・休日: ■休暇・休日 完全週休2日制（土日祝日） 有給休暇10日～20日 年間休日126日（※2023年度） ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 慶弔見舞金、従業員持株会（奨励金有）、自社保養所（軽井沢）、社員食堂

試用期間あり 試用期間：6か月 試用期間中の労働条件：同条件

その他: 書類選考、適性検査、一次面接・二次面接 案件番号：B659 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 302,000円 - 584,500円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間