【京都/ソフトウェアSE】 国内シェアトップクラスの事業! 組み込み制御SE

企業名 村田機械株式会社 求人名 ●【京都/ソフトウェアSE】★国内シェアトップクラスの事業！ 仕事の内容 ■顧客要望のヒアリングや仕様検討、立ち上げサポート、アフターフォローなど、一から工場やラインの立ち上げに携わることもあれば、運用の見直しなど中小規模の案件を担当することも。 ■顧客によって搬送物や環境、工場内レイアウトが異なるため、ソフトウェアをオーダーメイドで組み上げます。ソフトの開発・設計は「ソフトウェア設計」部門が担当します。 ■関連会社のエンジニアとも協力しながら、半導体関連機器のソフトウェアを開発・設計します。搬送機器の形態は様々で、代表例がOHT(天井に設置されたレールを半導体を乗せたビークルが走って搬送する装置)。 募集職種 ●【京都/ソフトウェアSE】★国内シェアトップクラスの事業！

必要な経験・能力等 【必須】C言語やUMLを使った開発経験 PLCやシーケンサの基礎的な知識、知見をお持ちの方 英語に抵抗がない方 【歓迎】 ・OS（Windows、Linuxなど）にまつわる知識、設計経験 ・制御設計（業種・分野不問） ・PL／PMなど顧客・他部門との折衝経験 ・プリセールス、ブリッジSEの経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

配属先情報 ■クリーンFA事業部 ソフトウェア技術部 ※入社1～2年はサブ担当として先輩をサポートして実務を覚えます。

京都府京都市伏見区竹田向代町136 村田機械株式会社 予定勤務地 京都府京都市伏見区 勤務地 勤務地① 事業所名：本社 所在地：京都府 京都市伏見区 竹田向代町136 最寄駅：近畿日本鉄道 近鉄京都線 上鳥羽口駅 徒歩3分 喫煙環境：敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 備考： 転勤：有

月給26万6000円以上 想定年収 565万円～800万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥266,000～ 基本給￥266,000～を含む/月 ■賞与実績:年2回（2024年実績6.8ヶ月） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：6ヶ月 備考：変更無

固定時間制 就業時間 08:00～16:55（1日あたり所定労働時間07時間50分） 休憩：65分 残業：有 備考：

休日 休日：123日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（当社カレンダーにより祝日出勤日あり） 有給休暇：有（～20日）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） リモートワーク可 （一部従業員利用可） 時短制度 （一部従業員利用可） 自転車通勤可 （一部従業員利用可） 服装自由 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （一部従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：企業年金、リゾートクラブ、スポーツクラブ等法人会員

試用期間あり 試用期間6ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■ロジスティクスシステム・FAシステム・クリーンFA・工作機械・ シートメタル加工機・繊維機械・情報機器などの製造販売 設立：1935年07月 代表者：代表取締役社長 村田 大介 従業員数：4,133人 平均年齢：41.5歳 資本金：900百万円 株式公開：非公開 本社所在地：〒612-8686 京都府京都市伏見区 竹田向代町１３６ 本社以外の事業所：■事業所・支社：犬山、伊勢、東京、豊橋、加賀、大阪、横浜 関連会社：■ムラテックＣＣＳ株式会社 ■ムラタシステム株式会社 ■ムラテックメカトロニクス株式会社 他 その他備考・企業からのフリーコメント：【半導体市場について】 半導体市場は、スマホ・タブレット端末の更なる普及、IoT・クラウド環境・AIの発展、自動車への半導体製品搭載の増加に伴い、今後も拡大が見込まれています。 成長を続ける世界市場に向けて、クリーンFA事業部は、台湾、韓国、中国、シンガポール、アメリカ、アイルランド、ドイツ、フランス、イスラエルに拠点を設け、積極的に事業を展開しています。 【半導体搬送装置とは】 クリーンルームという特殊環境下で、半導体ウェハを自動で指示通り搬送、保管するシステムのことです。天井のレールを走るOHTや、床上を走るAGVという搬送装置、そして次の工程を控える半導体を一時保管するストッカなど。これらのシステムは国内外のメーカーで採用され、業界シェアはトップクラス！半導体の製造において、不可欠な存在です。 決算情報： 決算期2024/03 売上高497,400百万円 経常利益103,600百万円 決算期2025/03 売上高526,000百万円 経常利益112,600百万円 ※決済単位：連結

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