正社員
リクルートエージェント
埼玉県入間市
月給27万円~36万円
仕事内容 | 企業名 日鉄マイクロメタル株式会社 求人名 ■埼玉/入間【生産技術】半導体素材世界トップシェア★日本製鉄Gr 仕事の内容 ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、製造ラインの設計や管理、設備導入・開発・設置、製造体制の効率化検討(工場内の導線など)をお任せします。 【期待】開発と現場をつなぎながら工場全体の生産性をあげる、遣り甲斐の大きな重要なポジションです。海外工場との連携も多くグローバルな活躍が可能です。※将来的な海外赴任の可能性有り。 【採用背景】ボンディングワイヤの世界的需要が大きく伸長したことに伴う生産技術体制の強化のための増員採用。 【入社後】教育体制も充実しており、入社後はOJTで教育致します。 募集職種 ■埼玉/入間【生産技術】半導体素材世界トップシェア★日本製鉄Gr |
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求めている人材 | 必要な経験・能力等 【必須】■製造現場でのご経験(機械操作、組立、分解) ■製造ラインの構築に携わったご経験(機器選定・導入) 【尚可】■機械設計(作図経験)制御系ソフト操作。(シーケンスソフトの設計経験) ■英語力※制御ソフト、マニュアルの英文化、指導等、英語力活かせます【魅力】半導体接続材料"ボンディングワイヤ"の世界トップシェア! ◆半導体業界の伸びに伴い需要増が見込まれる成長領域。 ◆パラジウム被覆のボンディングワイヤに続く更なる開発に注力! 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力:英語 資格: |
職場環境 | 配属先情報 品質保証部は約20名の組織です。ベテラン社員も多く、教育体制は充実しております。 |
勤務地 | 埼玉県入間市 日鉄マイクロメタル株式会社 予定勤務地 埼玉県入間市 勤務地 勤務地① 事業所名:本社 所在地:埼玉県 入間市(マイカー通勤可) 最寄駅:西武鉄道 西武池袋・豊島線 入間市駅 喫煙環境:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) 備考:通勤用マイクロバスあり 転勤:当面無 |
給与 | 月給27万円~36万円 想定年収 450万円~600万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥270,000~ 基本給¥270,000~を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無 |
勤務時間 | フレックスタイム制度 就業時間 (所定労働時間08時間)フレックスタイム制あり(コアタイム:11:00~15:00) 休憩:60分 残業:有 備考: |
休日・休暇 | 休日 休日:123日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 夏季4日 年末年始5日 その他(※年に数回土曜日出勤の場合あり) 有給休暇:(入社時に2日~20日付与) |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 時短制度 (全従業員利用可) 自転車通勤可 (全従業員利用可) 出産・育児支援制度 (全従業員利用可) 研修支援制度 (全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用) (全従業員利用可) 社員食堂・食事補助 (全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり (全従業員利用可) その他制度 退職金:有 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:有 |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間3ヶ月。 |
その他 | 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:■ボンディングワイヤ・マイクロソルダーボールの製造販売 設立:1987年02月 代表者:代表取締役社長 山田 隆 従業員数:290人 平均年齢:40.0歳 資本金:250百万円 株式公開:非公開 主な株主:日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 70.0% 松田産業株式会社 30.0% 本社所在地:〒358-0032 埼玉県入間市 大字狭山ケ原158-1 本社以外の事業所:■入間工場:埼玉県入間市 ■寄居製造所:埼玉県大里郡 関連会社:■NMC Philippines(フィリピン) ■NMC Malaysia(マレーシア) ■杭州日鉄新材料有限公司(中国) その他備考・企業からのフリーコメント:≪日鉄マイクロメタル株式会社について≫ ■エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ■日本製鉄株式会社の先端技術研究所との緊密な研究体制により、新機能製品の商品化やボンディング特性の基礎評価、マイクロソルダーボール特性の基礎評価などを行っています。 ■エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 ≪製品について≫ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 決算情報:決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位:単体 |
仕事に関するPR | |
仕事の特徴 |
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選考の流れ | 選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:有 その他(WEBテスト) 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。 |
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募集人数 | 1人 |
社名 | リクルートエージェント |
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代表者 | |
本社所在地 | 〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー |
企業代表番号 | 0368351111 |
事業内容 | 職業紹介 |
埼玉/入間【生産技術】半導体素材世界トップシェア 日本製鉄Gr 半導体生産技術
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