DS_A0113 プロセスインテグレーション研究開発(FEOL) 半導体プロセス設計

企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 求人名 DS_A0113 プロセスインテグレーション研究開発（FEOL） 仕事の内容 【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。 【詳細】■各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計■デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決■デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析■評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進 【想定ポジション】担当者orリーダー 募集職種 DS_A0113 プロセスインテグレーション研究開発（FEOL）

必要な経験・能力等 【必須】■半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上【歓迎】■半導体FEOLプロセス開発経験■イメージセンサ開発の経験■Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験 ■半導体物性評価経験■国際学会での発表経験■新規プロセスや製品の量産化導入経験 【魅力】製品の最初から最後まで全体を見通せるダイナミズムがある点/九州工場での量産立ち上げ（2-3年程度の出向）にも関わります。 【教育】イメージセンサーや業務について学ぶ3ヶ月間の研修プログラムや、1対1のメンター制度など手厚い教育体制有り 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

月給30万円以上 想定年収 650万円～1,300万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥300,000～ 基本給￥300,000～を含む/月 ■賞与実績:有り 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：45分 残業：有 備考：

休日 休日：125日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 有給休暇：有（～24日）（初年度は入社月によって按分）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 リモートワーク可 （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：財形貯蓄制度、保養所、契約ペンション、会員制福利厚生サービス 制度備考：【部署 / チームのミッション】 イメージセンサーの基幹技術であるFEOL/REOL/集光モジュールのプロセス設計およびDP/DR設計に加え、次世代センサー向けの化合物半導体・有機半導体・酸化物半導体・量子ドットを用いた材料開発およびモジュールプロセス設計を担っています。世の中にまだ存在しない新構造のイメージセンサーやセンシングデバイスを実現することをミッションとし、メンバー一丸となって差異化技術・差異化モジュールの創出に挑戦しています。

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 【在宅勤務】出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。 【有給休暇】試用期間より使用可能 【従事すべき業務/変更の範囲】会社の定める業務 【就業場所/変更の範囲】会社の定める場所(該当する場合はテレワークを行う場所を含む) ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ※出向期間：量産のための出向。担当プロジェクトにもよりますが2-3年で帰ってくるケースがほとんど。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 設立：2015年11月 代表者：代表取締役社長兼ＣＥＯ 指田 慎二 従業員数：9,000人 資本金：400百万円 株式公開：非公開 主な株主：ソニーグループ株式会社 100.0％ 本社所在地：〒243-0014 神奈川県厚木市 旭町四丁目１４番１号 本社以外の事業所：品川オフィス、大阪オフィス、福岡オフィス など 関連会社：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、ミドクラジャパン株式会社、ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント株式会社 など その他備考・企業からのフリーコメント：■求人部署からのメッセージ：ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？ ■描けるキャリアパス：イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリアを形成できます。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

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