DS_A2004【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー/デバイス開発 半導体研究開発

企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 求人名 DS_A2004【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー/デバイス開発 仕事の内容 【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集め、トータルプロセスフローとして完成させるため、下記業務を お任せします。 【詳細】■新規開発含め各ユニットプロセスを組み合わせた、最適なトータルプロセスフローの設計、構築■上記構築に関わるデバイス構造/光学開発チーム、ユニットプロセス開発チームなどとの擦り合わせ■試作製品の半導体デバイス特性および物性評価、解析、フィードバック 募集職種 DS_A2004【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー/デバイス開発

必要な経験・能力等 【必須】■半導体に関する研究開発経験(学生時代の経験でもOK) 【いずれか必須】■複数の半導体プロセス開発に関する業務経験■プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※前工程、後工程、実装工程 などの経験工程不問■半導体材料に関する研究開発経験をお持ちで、半導体プロセスに関するご知見をお持ちの方(製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎！) 【想定ポジション】開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

神奈川県厚木市旭町4-14-1 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 予定勤務地 神奈川県厚木市 勤務地 勤務地① 事業所名： 所在地：神奈川県 厚木市 旭町4-14-1 最寄駅： 喫煙環境：屋内全面禁煙 備考： 転勤：当面無

月給27万5000円以上 想定年収 600万円～1,300万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥275,000～ 基本給￥275,000～を含む/月 ■賞与実績:有り 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：45分 残業：有 備考：

休日 休日：125日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 有給休暇：有（～24日）（初年度は入社月によって按分）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） リモートワーク可 （一部従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：財形貯蓄制度、保養所、契約ペンション、会員制福利厚生サービス 制度備考：【有給休暇】試用期間より使用可能 【勤務環境】現状、会社方針として週3日は出社が必要です。テレワークを併用しながら勤務をしています。

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 【従事すべき業務/変更の範囲】会社の定める業務 【就業場所/変更の範囲】会社の定める場所(該当する場合はテレワークを行う場所を含む) ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 設立：2015年11月 代表者：代表取締役社長兼ＣＥＯ 指田 慎二 従業員数：9,000人 資本金：400百万円 株式公開：非公開 主な株主：ソニーグループ株式会社 100.0％ 本社所在地：〒243-0014 神奈川県厚木市 旭町四丁目１４番１号 本社以外の事業所：品川オフィス、大阪オフィス、福岡オフィス など 関連会社：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、ミドクラジャパン株式会社、ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント株式会社 など その他備考・企業からのフリーコメント：■組織の役割 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセスのフロー構築、インテグレーションを担っております。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
• 年間休日120日以上
• 英語
• 退職金あり
• 在宅OK
• 完全週休2日制
• 土日祝休み