【三重・半導体製造プロセス/設備エンジニア】管理職採用/年間休日126日 半導体プロセス設計

企業名 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 求人名 【三重・半導体製造プロセス/設備エンジニア】管理職採用/年間休日126日 仕事の内容 ■当社にて半導体製造におけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule/設備技術の管理業務をお任せいたします。 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 募集職種 【三重・半導体製造プロセス/設備エンジニア】管理職採用/年間休日126日

必要な経験・能力等 【いずれも必須】 ・半導体プロセスエンジニアもしくは半導体設備エンジニア経験者 ・英語スキルをお持ちの方（目安TOEIC600以上） 【歓迎】 ・スパッタ，薄膜形成，CMPのいずれかのModule技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・中国語スキルをお持ちの方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

三重県桑名市多度町御衣野2000番地 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 予定勤務地 三重県桑名市 勤務地 勤務地① 事業所名：三重工場 所在地：三重県 桑名市 多度町御衣野2000番地（「桑名駅」から車で約20分程度） 最寄駅：JR 関西本線 桑名駅 喫煙環境：敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 備考：JR関西線「桑名駅」と近鉄名古屋線「桑名駅」にて通勤バスあり。※出勤時間、退勤時間の運行です。 変更の範囲：全国の当社拠点 転勤：無

月給62万円以上 想定年収 1,000万円～1,200万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥620,000～ 基本給￥620,000～を含む/月 ■賞与実績:直近3年 5.5～7.5ヵ月支給 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

固定時間制 就業時間 08:15～16:45（1日あたり所定労働時間07時間45分） 休憩：45分 残業：有 備考：

休日 休日：126日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、他） 有給休暇：有（10日～）（入社時から支給あり、下記補足参照）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 その他制度 退職金：無 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無 その他制度：企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など 制度備考：【福利厚生】カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など 【教育制度】新入社員研修、階層別研修、各種専門技術・知識研修など 【休暇補足】有給休暇（入社時から支給,翌年度以降20日支給）、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度 年度の途中に新たに入社した方は入社の時期により次の年次休暇を受けることができます。 4/21～6/20…17日間 6/21～8/20…14日間 8/21～10/20 …11日間 10/21～12/20 …8日間 12/21～2/20 …4日間 2/21～4/20 …なし ※勤務地の変更範囲：変更無 ※業務の変更範囲：当社業務全般

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 【通勤手当】高速道路、新幹線等については通勤手当に含めません。詳細は社内規定による。 【働く環境】年間休日126日、19:00には帰宅している社員がほとんど。有休取得も直近実績が社員平均15日/年で、ワークライフバランスを実現で きる環境。離職率も1%と非常に少なく、安心して腰を据えられます。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■半導体の受託製造 設立：2019年10月 代表者：代表取締役社長 三沢 信裕 従業員数：1,160人 資本金：10,000百万円 株式公開：非公開 主な株主：UMC 100.0％ 本社所在地：〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区 金港町３－１ コンカード横浜１３階 本社以外の事業所：三重工場 その他備考・企業からのフリーコメント：《グローバルにビジネスを展開する本格的なファウンドリ(LSI製造)専業メーカー》 旧三重富士通セミコンダクター株式会社から社名変更。2019年10月より台湾に本社がある世界的有数（世界2位）の半導体受託製造専業企業 UMC社の100％子会社になりました。今後世界的なファウンドリー企業のグループとしてさらに拡大していく予定です。 《会社の雰囲気について》 外資が入っておりますが、旧三重富士通セミコンダクター株式会社からの人員・制度を引き継ぎ、独立性をもって事業運営を行っております。UMCグループになったことで顧客の幅が広がり、国内だけでなく全世界から受注をいただいていますので、業績も堅調に推移しています。またグループ内でも、日本の産業への進出の強化という方針もあり、当社としてもさらなる事業成長を期待されています。労働組合も存在し、労使対等に仕事も行っているので、安心して働ける環境がございます。 決算情報： 決算期2022/12 売上高104,100百万円 経常利益44,600百万円 決算期2023/12 売上高766,484百万円 経常利益15,508百万円 ※決済単位：単体

• 年間休日120日以上
• 転勤なし
• 英語
• 完全週休2日制
• 土日祝休み