[大阪]研究開発(超高精度ミラー面形状計測技術)/転勤無/年休125日/所定労働7.5H その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)

企業名 株式会社ジェイテックコーポレーション 求人名 [大阪]研究開発(超高精度ミラー面形状計測技術)/転勤無/年休125日/所定労働7.5H 仕事の内容 スタンダード上場、X線高精度ミラーを独自の加工技術で製造し、成長を続ける当社にて、干渉計を主とした形状計測技術、三次元形状計測技術、計測データ処理技術の研究開発業務をお任せします。 ■X線およびEUVを対象としたオプティクス製造においては、加工技術もさることながら、空間波長サブミリ～1メートル超の全領域においてサブnmを保証する超高精度な形状計測技術が求められます。 業務拡大に伴い、当社独自の計測技術の更なる進化および新計測技術創出をミッションとして、研究開発に従事していただける人材を募集いたします。所属グループは課長を中心とした3名のデータ解析グループです。 募集職種 [大阪]研究開発(超高精度ミラー面形状計測技術)/転勤無/年休125日/所定労働7.5H

必要な経験・能力等 【必須】■理工系(機械、物理、光学系)の学問を専攻されていた方 【歓迎】■大学・研究機関・企業等において、主に機械、物理、光学系の分野で製造あるいは研究開発経験のある方 ■機械設計、光学設計、電子回路設計、データ処理及び機器制御のためのコーディングに関する経験 ■博士号取得者（社内従業員の1割が博士号を保有しており、切磋琢磨できる環境です） 【魅力】 当社は他社の追随を許さない超精密加工・計測を有しております。 これらの技術をベースとし、さらなるシェア拡大や異業種市場参入を目指すため、常に開拓者の気持ちを持って働くことができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

配属先情報 オプティカル製造部

大阪府茨木市 株式会社ジェイテックコーポレーション 予定勤務地 大阪府茨木市 勤務地 勤務地① 事業所名：本社/開発センター 所在地：大阪府 茨木市 最寄駅：大阪モノレール 大阪モノレール彩都線 彩都西駅 徒歩8分 喫煙環境：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 備考： 転勤：無

月給23万円～31万8000円 想定年収 400万円～570万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥230,000～￥318,000 基本給￥230,000～￥318,000を含む/月 ■賞与実績:4か月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

固定時間制 就業時間 09:00～17:30（1日あたり所定労働時間07時間30分） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：125日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（会社指定休日(盆・年末年始)、慶弔休暇） 有給休暇：有（10日～）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無 その他制度：従業員持株制度

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■放射光施設用X線集光ミラーの設計･製作及び販売 ■半導体ウェハ等の材料研磨加工プロセスの開発、加工機器の設計・製作及び販売 ■自動培養装置等の各種装置の設計・製作及び販売 設立：1993年12月 代表者：代表取締役 津村 尚史 従業員数：64人 平均年齢：41.8歳 資本金：837百万円 株式公開：スタンダード市場 本社所在地：〒567-0086 大阪府茨木市 彩都やまぶき２－５－３８ 本社以外の事業所：■細胞培養センター/大阪府吹田市（大阪大学内） ■栃木生産技術センター/栃木県那須塩原市 関連会社：■電子科学株式会社(2021年5月にM&Aにより100%子会社化) その他備考・企業からのフリーコメント：【当社について】1993年の設立以来、ナノテクノロジー、先進テクノロジーに特化して、自動化システムの企画から設計・開発・製造・ 販売までの一貫体制を構築しているテクノロジー分野のニッチ企業。現在、医療・バイオ、化学、半導体、金属加工、印刷、繊維などの幅広い業界で、独自に開発した製品の提供及び、受託開発を展開。自社が提供する自動化システムは「製品品質・信頼性・耐久性」すべてにおいて各研究機関・業界内から、高評価を頂いています。 ■新規事業（半導体関連）： 半導体産業において加熱する省電力化、高集積化、高速化の要求に応えるべく様々なウェハ材料が開発されると同時に、その材料表面加工技術の精度向上も強く求められています。当社は大阪大学の独自の加工技術である「触媒基準エッチング法（CARE）」、「プラズマ化学気相加工法（Plasma CVM）」および「プラズマ援用研磨（PAP）」の導入を図り、半導体分野での実用化に向けて研究開発・製造・販売を進めています。これらの加工技術は従来のCMPの到達精度をはるかに凌ぐため、新たな価値の創造が期待されています。 決算情報： 決算期2023/06 売上高1,908百万円 経常利益364百万円 決算期2024/06 売上高2,010百万円 経常利益310百万円 ※決済単位：連結

• 業界未経験歓迎
• 年間休日120日以上
• 転勤なし
• 退職金あり
• 完全週休2日制
• 土日祝休み