半導体パッケージ基板メーカーの設計技術職

【仕事内容】 ✅東証プライム上場、 連結売上高1兆4800億円 の安定基盤 ✅「社会課題」「産業 課題」を解決する 世界的企業 ✅デジタル技術を 駆使し多分野でソリュー ションを実現 ─────────────── 半導体チップを搭載する FC-BGA基板の設計業務を ご担当いただきます。 ⭕【お任せする業務】 ・CAD/CAMを用いた設計/ 図面業務 ・シミュレーションを 用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパター ン検証 ・FC-BGA基板設計、設計 データ検証/解析、製造 用データ編集、製造 データ作成と払い出し、 電気特性/応力シミュ レーション FC-BGAは半導体チップと プリント基板等を電気的に 接続する部品で、電気配線 や絶縁体等で複雑な構成に なっています。構造が複雑 になってきているため、 どういったデザインにする とどんな影響が出るかなど あらかじめ予測して設計を 進めます。こういった予測 をシミュレーションで実施 します。 世界的な半導体メーカーが 顧客であり、最先端の半導体、 パッケージ市場に携わること ができます。設計、データ 解析等に積極的にデジタル化 を推進しており、DX等に興味 がある方の活躍も期待され ます。好調な半導体市場を 背景に、サーバー、スイッチ ャー、GPUなど様々な用途に 必要となるFC-BGA基板は今後 ますます需要が拡大しています。 「企業は人なり」の理念を 持つ同社は人材開発に積極的 に取り組んでおり、階層別 研修や自由に選択できる教育 プログラムも準備されています。 【求める人材】 大卒以上で、チップ(LSI)の プリント基板の設計スキルが ある方（第二新卒は相談の上 応募可能）。StellaVision、 Cadence社Allegro、ANSYS Mechanicalなどのツール経験 があればさらに活躍の場が 広がります。 ─────────────── 【新潟特化「ヒルストン」が選ばれる理由】 地元企業との太いパイプを活かしたサポートを行っています ✅ 「転勤なし」の求人が豊富 新潟で腰を据えて働きたい方向けの優良求人 ✅ 地元企業から直接お預かりしている求人 一般の求人サイトには載らない求人もご紹介 ✨「相談だけ…」でもお気軽にご応募ください ─────────────── 【紹介元 会社情報】 ・会社名：株式会社ヒルストン ・住所：〒541-0052 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階 ・職業紹介事業番号：27-ユ-303611

【応募資格】 【求める学歴】大学院卒/大学卒 【必要】 ・大卒以上 ・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル 【優遇】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 【メリット】 #社会保険完備 #転勤なし #第二新卒歓迎 #U・Iターン歓迎 #リモート面接OK

月給23万8500円～39万円 【給与】 月給 238,500円〜390,000円 想定年収：400万円～700万円 ※ご経験等を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※その他手当あり 例：家族手当／お子様(扶養)一人当たり20,000円／月（人数上限なし） ※昇給あり（年1回／4月） ※賞与あり（年2回／6月・12月）

固定時間制 【勤務時間】 就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有

【休日休暇】 年間休日127日（2024年度） 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日・休日、 創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など 年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 【加入保険】 健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険 【福利厚生】 下記はＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社の福利厚生になります リモートワーク制度、スマートワーク制度（フレックス）、財形貯蓄制度、財形融資制度、 育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度／補助金制度による従業員持株制度、 厚生施設／独身寮、保養所、診療所など

試用期間あり 2ヶ月（待遇変動なし）

【雇用形態】 正社員 【その他】 【設計技術職を新着募集】新発田市の半導体パッケージ基板メーカーでFC-BGA基板の設計やシミュレーション業務に携われる職場です。設計エンジニアやCAD経験者として働きたい方も活躍できます。設計経験を活かして設計技術職として活躍できます。年間休日127日の整った環境で設計技術職の正社員として安定して働けます。現在、半導体パッケージ基板メーカーの設計技術職を新着募集中です。 【P-HST07】

• 転勤なし
• 第二新卒歓迎