半導体デバイス製造装置関連の開発技術者(フリップチップボンダー)

仕事内容 ◆お任せする職務内容 ＊実装機の制御システム構想･設計 ＊回路設計 ＊プログラミング(PLC/画像処理) ＊装置の構成部品表作成 ＊ユニットや装置の動作検証 ＊ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。 将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 ◆募集部門＜生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課＞ ◆組織のミッション 半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及び、 カスタム製品の開発･設計業務において、制御系全般を担当する課になります。 回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。 ◆在宅勤務頻度:0～1日/週 ◆出張頻度/期間/行先(国内外):約0～4回/1日～2週間/国内または海外(アメリカ/台湾/韓国/マレーシア) ◆仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ◆転勤の可能性:あり※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。

応募資格 ◆必須要件 ・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験 ◆歓迎要件 ・電気回路図の作図経験 ・PLCプログラミング ・画像処理装置を扱った経験 ・C＋＋、C#などのプログラミング経験 ◆募集背景 実装機ビジネスの拡大を目指して、新規市場への参入を果たすために、 新規実装機の開発を進めております。 装置の制御開発･設計人員が不足しているために、制御開発人員の増強を行います。 ◆当業務の魅力点･応募者にとってのベネフィット 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。 お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。 事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。

月給32万円～55万円 給与 月給320,000円〜550,000円 【給与の内訳】 基本給：1ヶ月あたり320,000円〜550,000円 【給与補足】 [その他手当] ＊通勤手当 ＊残業手当有:(時間外労働連動支給) ＊昇給:有(年1回(4月)) ＊賞与:有(年2回(6月･12月)) ◆年収 6,300,000円～10,800,000円

変形労働時間制 勤務時間 08:30〜17:00（実働：7.75時間、休憩：45分） 平均所定労働時間：1ヶ月あたり155時間 平均勤務日数：1ヶ月あたり20日 【勤務時間補足】 ＊時間外労働あり:月平均20時間 ※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。

休日・休暇 ＊完全週休二日制(基本土、日、祝日休み)※(年数回土曜出勤の可能性あり) ＊GW･夏季休暇･年末年始休暇あり ＊慶弔･特別休暇あり ＊年間休日125日 ＊年次有給休暇･半日有給休暇あり ＊6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇 ＊財形貯蓄制度 ＊厚生年金基金 ＊退職金制度 ＊住宅融資制度 ＊企業年金基金 ＊確定拠出年金 ＊持株会、共済制度 ＊独身寮、契約保養所等 ＊育児休暇取得実績有 ◆教育制度･資格補助補足 ＊経験者採用者研修 ＊事業部別教育制度 ＊通信教育補助制度 ＊資格取得奨励制度 ※OJTメインになります 【社会保険】 ・厚生年金 ・健康保険 ・雇用保険 ・労災保険 【受動喫煙対策】 ・屋内禁煙

試用期間あり 試用期間：3ヶ月 試用期間中の雇用条件は、本採用と同条件です。

勤務期間 雇用期間の定めなし

• 研修あり
• 週4日以上OK
• 寮・社宅あり