【ソフト設計(リーダークラス)/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置 組込/制御研究開発

企業名 タツモ株式会社 求人名 【ソフト設計（リーダークラス）/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置 仕事の内容 半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に即戦力として携わって頂きます。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。係長前後での職責を予定しております。 【詳細】 ・客先との仕様打合せ／ソフト設計／社内デバッグ／現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）／半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。 ・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。 募集職種 【ソフト設計（リーダークラス）/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置

必要な経験・能力等 【必須】■組み込みソフトウェア設計（C言語/PLC）の基礎知識がある方 【歓迎】■OS（Windows、iTRON）の知識■SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験 【働く魅力】技術者が働きやすい環境を整備！！ 《1》ワークライフバランス◎年間休日125日 《2》岡山リサーチパーク内に新本社。岡山駅から車で20分程度と好アクセス！《3》資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。《4》東証プライム上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車

配属先情報 本社 ◎岡山駅から車で20分程度と好アクセス（＊複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定）

岡山県岡山市北区芳賀5311岡山リサーチパーク内 タツモ株式会社 予定勤務地 岡山県岡山市北区 勤務地 勤務地① 事業所名：本社 所在地：岡山県 岡山市北区 芳賀5311 岡山リサーチパーク内（車通勤可（無料駐車場）／バス通勤可） 最寄駅：JR 山陽本線 岡山駅 喫煙環境：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 備考： 転勤：当面無

月給24万5000円以上 想定年収 500万円～600万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥245,000～ 基本給￥245,000～を含む/月 ■賞与実績:年2回（昨年度賞与実績：約6ヶ月分） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：2ヶ月 備考：変更無

固定時間制 就業時間 08:30～17:30（所定労働時間08時間） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：125日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（夏季休暇、年末年始） 有給休暇：有（10～20日）（時間単位有休制度あり）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 出産・育児支援制度 （一部従業員利用可） 資格取得支援制度 （一部従業員利用可） 研修支援制度 （一部従業員利用可） U・Iターン支援 （一部従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：昇給あり/家族手当/役付手当/社員食堂/各種研修制度/e-learning/語学研修サポート/資格取得全額補助制度他

試用期間あり 試用期間2ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：半導体製造装置、クリーン搬送ロボット、フラットパネルディスプレイ製造装置などの研究開発・設計・製造販売 設立：1972年02月 代表者：代表取締役社長 佐藤 泰之 従業員数：1,163人 平均年齢：44.7歳 資本金：3,556百万円 株式公開：プライム市場 本社所在地：〒701-1221 岡山県岡山市北区 芳賀５３１１ 本社以外の事業所：【岡山県井原市】第１工場・第３工場・第５工場【東京都新宿区】東京営業所【三重県四日市市】四日市サポートセンター【岩手県北上市】北上サポートセンター 関連会社：【国内】3社、【海外】米国1社、中国4社、ベトナム2社、香港1社、台湾1社 その他備考・企業からのフリーコメント：■TAZMOの魅力はココ！！ TAZMOは、あなたの可能性を最大限に引き出す環境を提供します。弊社の世界トップレベルの成膜プロセス技術は、半導体やディスプレイ製造において高い均一性を実現しています。この技術力を応用し、パワーデバイスやフレキシブル基板のための装置を開発しており、顧客の声に応じて独自の製品を生み出しています。AI・人工知能、自動運転、ハイブリッドカー、IOT、5G向けデバイスに求められる性能を備えた最先端のパッケージ開発は、あなたの創造力を試す絶好の舞台です。 また、2019年に完成した新本社は、利便性の高い立地であるとともに、クリーンルームや実験設備が整った技術開発の重要な中心拠点です。更に、四季折々の美しい自然に包まれた環境で、リフレッシュできる設備や心温まるランチの時間を提供するなど、充実した福利厚生も魅力です。 ここTAZMOで、最先端の技術革新を共に追求し、新たな高みへの挑戦を続けることで、あなたのキャリアを飛躍させましょう。 あなたの情熱と才能を、是非私たちの仲間として発揮してください。 決算情報： 決算期2023/12 売上高28,161百万円 経常利益3,890百万円 決算期2024/12 売上高35,865百万円 経常利益5,998百万円 ※決済単位：連結

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