【精密機械の組立・調整エンジニア】年収660万~/年休120日/海外出張あり 機械フィールド/サポートエンジニア

企業名 ＨＹＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社 求人名 【精密機械の組立・調整エンジニア】年収660万～/年休120日/海外出張あり 仕事の内容 最先端のSiC切断技術を展開する当社にて、半導体検査装置やダイシング装置の組み立て・調整業務全般をお任せいたします。国内外の現場に出向き、装置の立ち上げから現地技術指導まで幅広くご担当いただきます。 ■精密組立・調整：リニアガイド等を使用した精密ステージ（5μ以内）の組み立てや軸調整作業 ■立ち上げ・運用：実機の試運転、部品調整・ドッキング作業、各種設定・レシピ調整やトラブルシューティング ■技術指導・管理：納入後メンテナンスのほか、中国現地エンジニアへの技術指導（OJT）や進捗管理の牽引 ※別途成績給あり（業務成績に応じて支給） 募集職種 【精密機械の組立・調整エンジニア】年収660万～/年休120日/海外出張あり

必要な経験・能力等 【必須】半導体検査装置または精密機器の組立・調整実務経験（目安5年以上）【尚可】リニアガイド等を使用した精密ステージ調整経験【歓迎】中国など海外現場への出張や現地エンジニアの指導・育成に挑戦したい方 ■海外出張が可能な方 （月1回程度、中国への出張があります） ■半導体製造装置や精密機械におけるミクロン単位でのシビアな調整や多軸組み付け、マイクロメーターを用いた精度確認の実務経験 ■中国現地のエンジニアへ作業ノウハウを伝え、組織全体の技術力向上を牽引できるコミュニケーション力 入社半年後には現場監督への登用を想定。作業者にとどまらず、マネジメント職として市場価値を大きく高められます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

月給55万円以上 想定年収 660万円～ 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥550,000～ 基本給￥550,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

固定時間制 就業時間 09:00～18:00（1日あたり所定労働時間08時間） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：120日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 有給休暇：有（10日～）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 服装自由 （全従業員利用可） その他制度 退職金：無 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 月1回程度、中国（シンヨウ・シャンハイ）への海外出張が発生します（期間は1回あたり1～2週間程度、短い場合は1週間程度）。東京本社を拠点としながら、グローバルに活躍できる裁量の大きい環境です。 [業務内容の変更の範囲:当社業務全般] [就業場所の変更の範囲:全国の当社拠点] ※作業は機器・設備本体内部の調整・メンテナンスのみであり、建物側への改変作業（壁や床への固定、建物側の電気配線作業等）は一切発生しません。 ■別途成績給あり（業務成績に応じて支給） 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：半導体関連技術と設備の研究、及び開発業務 設立：2025年01月 代表者：代表取締役社長 高 楊 従業員数：5人 資本金： 株式公開：非公開 本社所在地：〒141-0022 東京都品川区 東五反田１－１０－７ アイオス五反田ビル514号室 その他備考・企業からのフリーコメント：【最先端技術で半導体業界を支える成長企業】 HYTECH JAPANは、SiC（炭化ケイ素）向けのレーザー切断・スライス技術や高精度な精密加工技術において業界屈指の技術力を誇る企業です。次世代パワー半導体をはじめとする先端分野の需要が世界的に急拡大する中、当社の半導体検査装置およびダイシング装置は極めて重要な役割を担っており、確固たる事業基盤と将来性を確立しています。 【技術力を磨き早期にマネジメントへ挑戦できる環境】 入社後は実機に触れながら習熟度を高め、半年後には中国現地のエンジニアを束ねる現場監督・管理職へのキャリアアップを想定しています。単なるプレイヤーにとどまらず、国内外の現場を牽引するリーダーとして大きな裁量を持ち、グローバルに通用する技術指導力やマネジメントスキルを着実に獲得できる環境です。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
• 転勤なし
• 完全週休2日制
• 土日祝休み
• 服装自由