【半導体製造装置のメンテナンス】高いモデル年収が魅力!年休183日 設備保全/メンテナンス

企業名 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 求人名 【半導体製造装置のメンテナンス】高いモデル年収が魅力！年休183日 仕事の内容 最先端の半導体製造装置に異常があった場合、原因究明を行い異常個所の修理を行います◆定期的な点検やメンテナンスを行い、半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支える仕事です。 【具体的には】装置の保全、改善、維持管理、保守部品の管理 ※DF工程（酸化/洗浄/イオン注入）、ET工程（エッチング）、LITHO工程（リソグラフィ）、TF工程(平坦化/電極形成)のいずれかを担当頂く予定です。ご経歴、適性によって決定となります。★高いモデル年収が魅力★職長クラス940万、班長クラス690万円、メンバークラス570万円 ※建物に改変を加える業務を含みません。 募集職種 【半導体製造装置のメンテナンス】高いモデル年収が魅力！年休183日

必要な経験・能力等 未経験・第二新卒歓迎【必須】製造業でのご経験をお持ちの方／夜勤対応が出来る方 【歓迎】半導体業界で勤務されたことのある方／設備のメンテナンス・保全業務のご経験をお持ちの方（業界不問） 【当社について】2019年10月世界有数の半導体製造会社UMCのグループ会社となりました。これまでの製造実績を基に、日本の半導体産業の競争力を高め、ビジネス基盤が更に強固になりました。業績は好調に推移しています。◆労働組合も存在し労使対等に仕事も行っているので、安心して働ける環境があります。有休取得直近実績は社員平均15日/年でワークライフバランスも大切にできます。定着率も高いです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

月給28万3050円以上 想定年収 400万円～800万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥283,050～ 基本給￥229,300～ 諸手当￥53,750～を含む/月 ■賞与実績:直近5年 5.0～7.5ヵ月支給 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

変形労働時間制 就業時間 （1日あたり所定労働時間10時間） 休憩：120分 残業：有 備考：

休日 休日：183日 その他（会社カレンダーによる） 有給休暇：有（10日～）（入社後入社時期に応じて付与、下記補足参照）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 その他制度 退職金：無 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無 その他制度：カフェテリアプラン/企業年金(確定拠出年金)/財形貯蓄/新入社員研修/階層別研修/各種専門技術/知識研修など 制度備考：【昇給】年1回(4月) 【賞与】年2回(6・12月) 【その他福利厚生】カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）・企業年金（確定拠出年金制度）・財形貯蓄など ・社員食堂あり、食事補助あり・会社バスあり・自動車通勤OK、敷地内駐車場あり・労働組合（ユニオンショップ制） 【有給休暇補足】 ・23日間(4月21日～) ・年度の途中に新たに入社した方は入社の時期により次の年次休暇を受けることができます。 4/21～6/20…17日間 、6/21～8/20…14日間、8/21～10/20 …11日間 10/21～12/20 …8日間、12/21～2/20 …4日間、2/21～4/20 …なし 【休暇補足】 ・慶弔休暇 ・積立休暇 ・リフレッシュ休暇 ・出産育児サポート休暇 ・通院休暇 他 【教育制度】 ・新入社員研修、階層別研修、各種専門技術・知識研修など

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 ※4班2交替制の勤務となります。1日の実労働時間 10時間（休憩120分）昼勤) 9:10-21:10 夜勤)21:10- 9:10 【手当】 ・交替勤務手当：52,500円～（昼勤1,500円～/回、夜勤7,500円～/回） ・家族手当（※） ・家賃補助（※） ・引越費用補助（※）（※は該当者のみ支給） ・通勤手当：高速道路、新幹線等については通勤手当に含めません。詳細は社内規定による。 【モデル年収】 ・940万円／職長クラス（月給37万円＋交替勤務手当＋賞与2回＋各種手当） ・690万円／班長クラス（月給27万円＋交替勤務手当＋賞与2回＋各種手当） ・570万円／メンバー（月給23万円＋交替勤務手当＋賞与2回＋各種手当） 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■半導体の受託製造 設立：2019年10月 代表者：代表取締役社長 三沢 信裕 従業員数：1,225人 資本金：10,000百万円 株式公開：非公開 主な株主：UMC 100.0％ 本社所在地：〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区 金港町３－１ コンカード横浜１３階 本社以外の事業所：三重工場 その他備考・企業からのフリーコメント：《グローバルにビジネスを展開する本格的なファウンドリ(LSI製造)専業メーカー》 旧三重富士通セミコンダクター株式会社から社名変更。2019年10月より台湾に本社がある世界的有数（世界3位）の半導体受託製造専業企業 UMC社の100％子会社になりました。今後世界的なファウンドリー企業のグループとしてさらに拡大していく予定です。 《会社の雰囲気について》 外資が入っておりますが、旧三重富士通セミコンダクター株式会社からの人員・制度を引き継ぎ、独立性をもって事業運営を行っております。UMCグループになったことで顧客の幅が広がり、国内だけでなく全世界から受注をいただいていますので、業績も堅調に推移しています。またグループ内でも、日本の産業への進出の強化という方針もあり、当社としてもさらなる事業成長を期待されています。労働組合も存在し、労使対等に仕事も行っているので、安心して働ける環境がございます。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
• 年間休日120日以上
• 転勤なし