生産技術・プロセス開発

仕事内容: 【職務概要】 産業用装置メーカーにて、半導体プロセス開発の業務をお任せします。 【職務詳細】 ウエハ加工プロセスの開発 ・実験装置、加工材料の開発 ・実験環境の整備 ・実験計画の作成と実施 ・プロセス条件出し ・プロセス装置の開発企画　等 ・クリーンルーム内でのデータ取得作業 （週に1?2回、2時間/日） ウエハ加工プロセスから装置開発企画までを一貫して担当し、上流から下流まで幅広い開発経験を積むことができます。 プロセスと装置開発の両面に携わることで、製造業に限らず、さまざまなビジネスプロセスやサービスプロセスに応用可能なスキルを習得できる環境です。 【スキルアップ支援】 ■研修制度（技術研修、現場研修など） ■各種表彰制度 ■通信教育補助制度（講座終了証を得れば60%?100％を会社が費用負担） ■資格取得奨励金制度（最高10万円/件） ◎給与以外の面でも研修費用など社員の成長に対する投資は惜しみません！ 【現場研修】 現場への配属後はまず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタート。 その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。 さらに年に4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制を整えています。

求める人材: ＜必須要件＞※下記いずれか ・半導体ウエハ加工プロセス開発経験 ・レーザ加工 ・光学設計経験 ＜歓迎要件＞ ・何らかの製造装置開発経験

千葉県佐倉市西御門486 株式会社マイスターエンジニアリング

月給37万5000円～50万円 給与: ＜予定年収＞※あくまで目安であり、選考を通じて上下する可能性がございます 450万円〜600万円

固定時間制 勤務時間・曜日: 08:25〜17:30 08時間00分 休憩65分

休暇・休日: 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金

試用期間あり 試用期間：3か月 試用期間中の労働条件：同条件

その他: 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 375,000円 - 500,000円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間