セラミックパッケージの開発およびプロセス開発(設計)

仕事の内容 株式会社MARUWAでのセラミックパッケージの開発およびプロセス開発（設計）になります。 なお本求人は職業紹介事業者であるアチーヴキャリアによる紹介案件です。 【ミッション】 入社後、OJTを通して実務、同社製品などご理解頂き、徐々に業務・組織に馴染んでいただき、将来的には、部門の中核メンバー、マネジメントなども含めさらなるご活躍を期待します。 【仕事内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せいたします。 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 ＜仕事のやりがい＞ 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 【職場環境】 ■働き方 年間休日125日／コアタイム無しのフレックス勤務（フリータイム制）／ゼロ残業方針／有給休暇取得奨励日の設定／プレミアムフライデー等 ■社員を大切にする風土 快適なオフィス環境：開放的なフリースペース／ビュッフェスタイルのカフェ／個別ブースの設置 等

応募資格 ＜必須＞ ・電子部品関係の開発業務経験がある方 ＜歓迎＞ プロセス開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・ビジネスレベルの英語力がある方

489-0975愛知県瀬戸市山の田町92-1 株式会社MARUWA 勤務先名 勤務先名: 株式会社MARUWA

月給29万円～67万円 給与 月給 290,000円 ～ 670,000円 ※※給与詳細は以下の通り※※ ＜日給月給制＞ 月給：29万円～67万2500円（20日間勤務想定※欠勤控除有） 予定年収：599万円～1284万円

フレックスタイム制度 勤務時間 平均所定労働時間：160時間/月 フレックスタイム制（フルフレックス） 勤務時間／8：15～17：15（標準労働時間帯） 実働時間／8時間（標準労働時間） 休憩時間／60分 残業時間／有 月平均10～20時間 就労期間：無期雇用

休日休暇 【休日休暇】 ・完全週休2日制（土日祝） ・GW休暇 ・夏期休暇 ・年末年始休暇 【年間休日】 年間125日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 ・社会保険完備 ・交通費規定支給 ・昇給年1回 ・賞与年2回 ・各種手当有（資格給、職責） ・退職金制度 ・社員寮有（入寮規定による） ・研修制度 ・表彰制度 ・企業型確定拠出年金制度 ・従業員持株会 ・財形貯蓄制度 ・健保組合保養所 ・選択型福利厚生制度 ・社員食堂 ・制服貸与 ・更衣室、ロッカー有 ・有給休暇 ・特別休暇

試用期間あり 本採用と条件が同じ 6ヶ月※条件変更なし

その他 株式会社MARUWA セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計） 積み上げた技術で、限界に向き合う。素材から、次の性能をかたちにしよう！ ・福利厚生充実 ・スマートフォン、自動運転車、ドローンなど多岐にわたる製品展開 ・上場企業でありながら、大手のような各工程を分業していく働き方ではなく、一人に大きな裁量が与えられる企業風土 お仕事No：52863 許可番号（人材派遣等）: 有料職業紹介13-ユｰ304061