【横浜/光半導体デバイス設計エンジニア】住友電工グループ 半導体デバイス設計

企業名 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 求人名 【横浜/光半導体デバイス設計エンジニア】住友電工グループ 仕事の内容 光ファイバ通信用光半導体デバイス(EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ)の構造設計・評価を担うエンジニアを募集します。顧客要求仕様をベースに、量子井戸構造・屈折率分布・共振器長等設計をお任せ ・光半導体デバイスの構造設計（量子井戸の材料組成・深さ・幅、屈折率分布、共振器長などの最適化） ・シミュレーションおよび古典的手法を組み合わせた特性設計（自作プログラム／市販ソフトを活用） ・試作品の特性評価・信頼性評価 ・プロセス開発部との協働によるプロセス課題の解決 ・製品開発部経由で届く顧客要求仕様との整合、設計アウトプットの調整 募集職種 【横浜/光半導体デバイス設計エンジニア】住友電工グループ

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■光半導体デバイスの作り手としての経験：半導体レーザ、LED、受光素子、光変調器などの構造設計または開発経験 ■光半導体デバイスの使い手としての経験：通信機器メーカー、通信モ ジュール／光トランシーバメーカー、光通信システムメーカー、光計測機器メーカー等のユーザーサイドで、光デバイスを組み込んだ製品の設計・開発・評価を担当された経験 ■研究経験：光通信・光デバイス・化合物半導体のいずれかに関する材料・プロセス・構造・測定・物性いずれかの研究経験（ポスドク、修士・博士論文テーマを含む） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

月給28万円～40万円 想定年収 450万円～800万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥280,000～￥400,000 基本給￥280,000～￥400,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(6月/12月)※2025年実績5.3ヶ月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム：11:00～14:00） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：122日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（(GW連休/8月連休/年末年始連休/特別休暇)） 有給休暇：有（～20日）（20日※入社時期により付与日数変動あり）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） リモートワーク可 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （一部従業員利用可） 資格取得支援制度 （一部従業員利用可） 研修支援制度 （一部従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 制度備考：■休日・休暇の補足 積立休暇 、リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇（慶弔休暇など） 計画有休制度（個人計画有休5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇ほか ※初年度は入社月により異なります。 ・家族手当（配偶者20,000円、他扶養親族4,500円/人） ・カフェテリアプラン（年間最大36,000ポイントを旅行・自己啓発・健康などに利用可能） ・財形貯蓄、従業員持株会、企業年金（確定給付DB・確定拠出DC）を整備。 ・持株会（住友電気工業株式会社） ・資格取得支援／社員食堂：あり ・教育体制：社内育成プログラム、SEIグループ内教育プログラム、部門内教育プログラム、社外講習会・展示会・学会聴講の機会 ・定年：65歳

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 【標準就業時間】8：30～17：15 【業務の変更の範囲】当社業務全般 【就業場所の変更の範囲】全国の当社拠点 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■化合物半導体デバイスの開発・製造 設立：1984年05月 代表者：代表取締役社長 岩舘 弘剛 従業員数：1,575人 平均年齢：44.8歳 資本金：15,000百万円 株式公開：非公開 主な株主：住友電気工業株式会社 100.0％ 本社所在地：〒244-0845 神奈川県横浜市栄区 金井町１番地 本社以外の事業所：■山梨事業所 関連会社：■Sumiden Device Innovations Vietnam Co., Ltd. 他 その他備考・企業からのフリーコメント：《当社について》 ■化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造・販売を行っている企業です。光通信網に用いられる光素子等の デバイスや、光トランシーバ等のモジュールに関わる事業と、移動体通信や衛星通信、車載レーダー等に用いられるHEMTやMMIC等の 無線通信デバイスに関わる事業を展開。それぞれの事業において、グローバルマーケットでトップクラスのシェアを誇っています。 ■化合物半導体は、ガリウムヒ素やインジウムリン、窒素ガリウム等の素材が使用されており、シリコン等と比べて高速動作・ 受発光機能、熱や放射能に強い特性を持っています。これにより大容量かつ高速の情報処理が可能で、消費電力も少なく小型化も 容易となっており、自動車関連や民生用エレクトロニクス等、より幅広い産業分野での利用が進んでいます。 ■技術・製品開発・製造・顧客サポートを通し、ブロードバンド通信の発展とそれに続くIoT・自動運転の普及に寄与しています。 今後もグローバルなインフラ市場に次世代のソリューションを提供し、高性能・高品質な製品開発を追求していきます。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
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