【埼玉/社内SE(ハイクラス)】プライム上場/精密プラスチック加工トップメーカー 社内システムエンジニア

企業名 株式会社エンプラス 求人名 【埼玉/社内SE(ハイクラス)】プライム上場/精密プラスチック加工トップメーカー 仕事の内容 精密プラスチック加工により、幅広い領域に製品を提供する当社IT部門にて、社内システムの導入/運用/改善/提案業務をお任せします。将来的には新規プロジェクトや業務課題に関する改善や提案をお任せする予定です 【詳細業務】 ■社内ユーザーからの問い合わせ対応（ヘルプデスク業務）■社内システムの導入、運用、改善業務■IT資産管理（PC、ソフトウェア、ライセンス等）■ベンダーとの折衝・管理■生産システムの立ち上げ■新システムの立ち上げ業務・立ち上げ後のサポート業務【使用システム】Microsoft、SAP、MESLINK、EDI ProcureMart、検品の達人(倉庫管理システム) 募集職種 【埼玉/社内SE(ハイクラス)】プライム上場/精密プラスチック加工トップメーカー

必要な経験・能力等 【必須】■システムエンジニア（社内SE、ITベンダー）経験5年以上■Windows系サーバー/ネットワーク/PCの運用経験【歓迎】■クラウド（AWS等）でのシステム構築・運用経験■ERPシステムの運用経験 【当社について】微細加工技術に定評があり、特に精密プラスチック加工による半導体関連製品や光通信部品等において国内外で高いシェアを誇ります。加えて幅広いグローバル生産網を持ちつつ、自己資本比率は93.7%、3年以内新製品比率50%という開発力を強みに安定した経営基盤を継続。働き方としてもフレックス制度、月残業17程という環境を整え、2026年には新社屋も完成予定で、従業員の働きやすさを大事にしています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

配属先情報 生産本部 SCM部 SCM戦略グループ 正社員2名＋派遣社員1名

埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目10番17号　シーノ大宮サウスウィング17階 株式会社エンプラス 予定勤務地 埼玉県さいたま市大宮区 勤務地 勤務地① 事業所名：エンプラス半導体機器 本社 所在地：埼玉県 さいたま市大宮区 桜木町1丁目10番17号 シーノ大宮サウスウィング17階 最寄駅：JR 東北本線 大宮駅 徒歩5分 喫煙環境：屋内全面禁煙 備考：※2026年10月にさいたま新都心駅へ移転予定 転勤：当面無

月給35万円～50万円 想定年収 550万円～800万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥350,000～￥500,000 基本給￥350,000～￥500,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム：10:00～15:00） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：123日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（※年に2～3回祝日出勤あり） 有給休暇：有（10～20日）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 時短制度 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） ストックオプション （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 継続雇用制度(勤務延長) （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無 その他制度：従業員持株会(奨励金率20％)/財形貯蓄制度/団体保険/定期健康診断/人間ドック(35歳から)

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■Semiconductor事業 ■Life Science事業 ■Network Solution事業 ■Display Solution事業 ■Energy Saving Solution事業 設立：1962年02月 代表者：代表取締役社長 横田 大輔 従業員数：1,563人 平均年齢：40.4歳 資本金：8,080百万円 株式公開：プライム市場 主な株主：横田 大輔 15.0％ 横田 誠 10.0％ 本社所在地：〒332-0034 埼玉県川口市 並木２－３０－１ 本社以外の事業所：■グローバル本社 ■鹿沼工場 ■名古屋営業所 関連会社：■(株)エンプラス研究所 ■QMS(株) ■(株)エンプラス半導体機器 ■Enplas America, Inc. 他 その他備考・企業からのフリーコメント：【事業内容】当社はエンジニアリングプラスチックの精密加工技術を基幹に、新たな技術を融合させながら事業を拡大しております。 ■【Semiconductor事業】半導体の出荷検査に欠かせないコンタクト技術(接触技術)で、世界の大手半導体メーカーからトップレベルの評価を得ている。■【Life Scienceカンパニー】遺伝子を調べるマイクロ流路プレートの基礎研究への参画。高精密／高機能マイクロ流路チップの量産化を達成し、ライフサイエンス関連製品の実現、普及に貢献。■【Network Solutionカンパニー】大規模データセンターの通信を支える光トランシーバーの中で、同社の製品が活躍している。■【Display Solutionカンパニー】高精度レンズは、液晶テレビ用バックライトやベースライト、ダウンライト、間接照明、サインボードなどで、LEDの光を制御するために活用されている。■【Energy Saving Solutionカンパニー】あらゆる市場、あらゆる分野に使われる"ギヤ"を中心に最先端の技術を駆使し、顧客に確かな技術と新たな価値を提供し続けております。 決算情報： 決算期2023/03 売上高42,240百万円 経常利益8,785百万円 決算期2024/03 売上高37,805百万円 経常利益5,263百万円 ※決済単位：連結

• 業界未経験歓迎
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