FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術

募集要項 職種 FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術 雇用形態 正社員 / 職業紹介 仕事内容 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に以下の業務に従事していただきます。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 ～詳細業務内容～ ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 紹介企業：株式会社ヒルストン

資格・経験 【必要】 ・大卒以上 ・チップ（LSI）のプリント基板の設計スキル 【歓迎】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等

新潟県新発田市五十公野字山崎5270 TOPPANホールディングス株式会社 勤務地 新潟県新発田市五十公野字山崎5270

月給23万8500円以上 給与 想定年収：400万円～700万円 月収：238,500円～390,000円 ※ご経験等を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※その他手当あり 例：家族手当／お子様（扶養）一人当たり20,000円／月（人数上限なし） ※昇給あり（年1回／4月） ※賞与あり（年2回／6月・12月） ※試用期間2ヶ月（待遇変動なし）

固定時間制 勤務曜日・時間 就業時間：9:00～18:00（所定労働時間：8時間0分） 休憩：60分 （12:00～13:00） 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度（フレックス）：有

休日・休暇 年間休日127日（2024年度） 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日・休日、 創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など 年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇 社会保険完備（雇用保険・健康保険・労災保険・厚生年金） リモートワーク制度、スマートワーク制度（フレックス）、財形貯蓄制度、財形融資制度、 育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度／補助金制度による従業員持株制度、 厚生施設／独身寮、保養所、診療所など

試用期間あり 2ヶ月（待遇変動なし）

備考 【教育制度】 TOPPANは「企業は人なり」の理念を持ち、人材開発に積極的に取り組んでおり、その一環として研修・教育制度に力を入れています。 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、従業員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 その他、e-learningを活用した教育プログラムや、業務推進に有効な資格取得の促進など、さまざまな角度から社員のキャリアアップを支援しています。 【商材について】 FC-BGAサブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 TOPPANは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体プロセスの微細化に対応した製品を提供しています。 PCやゲーム機向けのマイクロプロセッサやグラフィックプロセッサをはじめ、サーバー、AI、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサ、高品質の車載用SoCなど、幅広い用途向けLSIの多彩な要求に対し、サブストレートの設計から製造までお客様のニーズをトータルにサポートします。 鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。