仕事内容 | 仕事内容: 今回お任せするのは、ソフト設計エンジニア(モールディング開発設計)のお仕事です。 ▼具体的な仕事内容 ・仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI(画面ソフトウェア)開発 ・SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発 ※業務内容の変更の範囲:当社業務全般 ※就業場所の変更の範囲:当社が定める国内外の全拠点 ▼仕事の魅力 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。 ▼事業概要 ・半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等 |
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求めている人材 | 求める人材: ・ものづくりや機械が好きな方 ・論理的な考え方が得意な方 ・物事に対して臨機応変に対応できる方 |
勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 TOWA株式会社 勤務地: 本社 ※最新 住所:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅:近鉄京都線/十条駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) 【交通手段】 アクセス: 近鉄京都線/十条駅 |
給与 | 月給30万円~45万円 給与: ※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。 ■賞与:年2回(夏季・冬季) ■昇給:年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
勤務時間 | フレックスタイム制度 勤務時間・曜日: 8:30〜17:30 ・実働8時間 ・フレックスタイム制度あり ・在宅勤務制度あり |
休日・休暇 | 休暇・休日: 週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数123日 ■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる) ■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 通勤手当:■全額支給(会社規程に基づく) 寮社宅:■独身寮あり(福利厚生その他欄参照) 社会保険:■社会保険完備 退職金制度:確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金 |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間:3か月 試用期間中の労働条件:同条件 |
その他 | その他: ■独身寮:ワンルーム形式/月20,000円(家賃のみ)/28歳まで入寮可 ■社員駐車場、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー ■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有) 雇用形態: 正社員 給与: 300,000円 - 450,000円 月給 平均所定労働時間(1か月当たり): 8時間 |
仕事に関するPR | アピールポイント:
? TOWA株式会社様 企業情報
《概要》
製造分野: 半導体製造装置(モールディング装置、ダイシング装置)の設計、製造、販売
主要商材/対象部品: モールディング装置(半導体チップを保護樹脂で封止する装置)、ダイシング装置(ウェーハをチップに切断する装置)、超精密金型
主要技術/設備: 超精密成形技術、ナノレベルの流体制御技術、金型設計・加工技術、微細加工技術
成長性/安定性: 東証プライム上場。半導体後工程(封止・切断)分野で世界トップクラスのシェアを持つニッチトップ企業。AI、IoT、EVなど世界のデジタル化の波に乗り、極めて高い成長性と安定した受注基盤を持つ。
会社の強み: モールディング装置の技術力と精密金型の内製化による、独自の総合技術力。顧客の歩留まり向上に直結する高精度・高効率な装置開発力。
《どんな会社か(要約)》
スマートフォンやAI、自動運転を動かす「半導体チップ」を、熱や衝撃から守り、最終製品へと送り出すための「封止(モールディング)装置」で、世界シェアトップクラスを誇る技術者集団です。「縁の下の力持ち」として、半導体という日本の基幹産業の最終的な品質を左右する、極めて重要な工程を担っています。ミクロン単位の精密な技術と、グローバルな視野を持って、世界のデジタルイノベーションを牽引している企業です。
《おすすめポイント(3つ)》
�@ ? 世界のデジタル化を「確実に動かす」半導体製造の核心を担う誇り
おすすめの根拠: 同社の装置は、AI、5G、データセンターなど、世界の最先端技術に不可欠な半導体の品質と量産を決定づけています。
感情に訴えるポイント: あなたの仕事が、世界中のデジタル機器の心臓部に直結しています。「自分の技術が、人類の未来を変える技術革新を支えている」という、技術者として最高の使命感と、グローバルな貢献実感を感じられます。世界の技術の進化を、製造現場からリードしているという熱い誇りを持って働けます。
�A ? 超精密な金型と成形技術を極め、どこでも通用するプロの証明
おすすめの根拠: 同社の装置の鍵は、樹脂を精密に注入・成形するモールディング技術と、それを支える超精密金型の内製技術です。
感情に訴えるポイント: ミクロン以下の精度が求められる超精密加工技術や流体制御技術を、世界トップクラスの装置メーカーで深く学ぶことができます。この高度な専門技術は、あなたの市場価値を格段に高める一生モノの財産となります。「半導体封止の技術なら、TOWAで身につけたスキルに勝るものはない」という確かな自信を得られます。
�B ?? 東証プライム上場の安定基盤で、常に新しい技術に挑戦できる環境
おすすめの根拠: 東証プライム上場企業として強固な経営基盤を持ち、財務的安定性があります。その上で、常に新しい半導体パッケージ技術(FAN-OUTなど)に対応する研究開発を継続しています。
感情に訴えるポイント: 安定した大手企業であるため、将来への不安なく、技術への探求心に集中できます。会社の潤沢なリソースを背景に、常に新しい技術開発にチャレンジできるため、安定と挑戦という技術者が求める理想的な環境でキャリアを築けます。
《�@人間関係について》
技術開発と品質を重視する企業文化のもと、社員一人ひとりがプロフェッショナルとしての自覚を持ち、活発な技術的な議論が交わされています。超精密装置の開発には、機械、電気、ソフト、材料の密な連携が不可欠であり、協力し合う風通しの良い組織です。採用担当の方も、会社の技術力と未来に誇りを持つ、情熱的で誠実な人柄が期待できます。
《�Aやりがい》
こんな製造に関われる:
超精密な金型の設計・加工に携わり、ミクロン単位の精度で半導体を封止する「装置の心臓部」を作り上げます。
高性能なサーボ制御、流体制御システムを搭載した最先端のモールディング装置の組立・調整に関わり、生産性の極限を追求できます。
《�B給与について》
東証プライム上場企業として、安定した高水準の給与・賞与が期待できます。半導体装置という高付加価値な事業により、社員の貢献度を正当に評価し還元する体制が整っています。昇給・評価制度は、技術力の習熟度、特許取得、プロジェクト成功など、専門性と挑戦を重視する納得感の高い制度です。
《�C長期就業について》
体力面の心配: 装置の開発・製造が中心であり、主にクリーンな工場内での作業となります。過度な肉体労働は少なく、技術者として長く活躍できる環境です。
将来的な事業展望: AI、IoT、EVの普及により、半導体の需要は今後も持続的に拡大し、封止・ダイシング工程の重要性は増す一方です。同社のニッチトップ技術は景気に左右されにくい強い競争力であり、極めて高い将来性が期待できます。
キャリアプラン: 機械設計、電気制御、ソフト開発、生産技術など、専門分野を極めるスペシャリストとしての道、あるいは海外顧客対応、プロジェクトマネジメントといったグローバルなキャリアパスが描けます。
《その他》
グローバル展開: 世界の半導体メーカーを相手に事業を展開しており、国際的な視点を持って働けます。 |
募集人数 | 常時募集 |
|---|
社名 | XMile株式会社 |
|---|---|
事業内容 | 人事・人材サービス |
本社所在地 | 1600022 東京都 新宿区新宿6丁目27番30号 |
代表者 | 野呂 寛之 |
企業代表番号 | 0368453624 |
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正社員
制御系・組込み・ファームウェア
TOWA株式会社
京都府京都市南区上鳥羽上調子町
月給30万円~45万円
制御系・組込み・ファームウェア
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