研究開発<半導体パッケージ基板>

仕事内容: 半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。１．パッケージ基板の試作 ２．パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発 ３．半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等） ５．基板素材選定（絶縁材、ガラス、感光性材料、露光用レジスト、めっき・エッチング薬液等)

求める人材: ＜最終学歴＞高専卒以上 【必須】以下いずれかのご経験がある方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験

大阪府箕面市箕面 株式会社ワイズ 勤務地: 〒562-0001 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 日本サムスン株式会社 【交通手段】 アクセス: 最寄駅：北大阪急行電鉄　南北線「箕面船場阪大前駅」

年俸500万円～1300万円 給与: 健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 退職金制度＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費実費支給　＊車通勤可能 住宅手当：上限50,000円 食事手当：20,000～24,000円を支給（自社ビル内に食堂を完備） 社会保険：補足事項なし 退職金制度：確定拠出年金制度あり

固定時間制 勤務時間・曜日: 8:30～17:00 フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分

休暇・休日: 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 夏期休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇等 ※年間休日日数は年次により変動あり

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 退職金制度 リゾート施設 スポーツクラブ法人会員 同好会活動 定年：60歳　再雇用制度あり

試用期間あり 試用期間：3か月 試用期間中の労働条件：同条件

その他: こちらは職業紹介の求人となり正社員での募集です。 ワイズにて面接･登録後、企業様にご紹介します。 書類選考及び面接後、双方合意となれば企業様と直接雇用の社員となります。 事業内容：有料職業紹介事業 17-ﾕ-300004 創業・設立：1990年10月 資本金：3,000万円 URL：https://www.k-wise.co.jp 求人番号：S080 雇用形態: 正社員 給与・報酬: 5,000,000円 - 13,000,000円 年俸 平均所定労働時間（1か月当たり）: 161時間