25OKI-54_半導体異種材料集積技術のプロセス開発エンジニア(独自のCFB技術で新規事業の開拓にチャレンジ)

仕事内容 CFB（Crystal Film Bonding）は、20年の量産実績を持つ当社独自の異種半導体の接合/集積技術です。 当部門のミッションは、このCFB技術を活用した新規技術開発および、新規事業創出です。 【主な業務内容】 ・標準技術開発：標準CFBプロセス（半導体異種材料集積プロセス）の開発 ・応用技術開発：個別アプリケーション向けのCFBプロセスの設計・開発・評価 ＜光電融合、光デバイス、センシング、パワー＞ ・知財創出：アイデア創出、特許出願 【入社後の流れ】 １年目（前半）：基礎教育 ・CFB技術の基礎習得（安全教育、装置扱い、プロセスの考え方） ・OJTのもとで試作・測定の補助 １年目（後半）：実践教育 ・OJTから個人対応に移行しながら、試作実践 ２年目～： 担当テーマ推進 ・担当テーマを持ち、試作推進 【キャリアアップにより担える業務】（希望・適性に応じて） ・市場調査、戦略構築 ： 用途市場の課題抽出と提案書作成 ・研究機関との連携 ： 大学・研究機関と高度技術テーマの推進、学会発表 ・プロジェクトマネジメント： スケジュール・技術課題の統括、リーダー職への挑戦 ・セールスエンジニア ： 共創先との技術提案・仕様折衝、付加価値の設計

応募条件 【必須】 ・実験/評価を主担当として対応した経験、条件設計・再現性確認・原因切り分けまでを対応した 経験（業界不問） ・基本的な実験計画・報告書作成・コミュニケーションスキル ・半導体クリーンルームでクリーンウェアを着用し開発業務に適応できること 【歓迎】 ・異種材料接合／薄膜（成膜・剥離・転写）／表面処理（洗浄・活性化）など、半導体プロセス 開発・評価の経験（分野不問） ・量産立ち上げ、標準化、歩留まり改善の経験、 特許出願・技術資料作成・外部発表の経験、 英語での技術コミュニケーション（読み書きレベル～）／グローバル志向を持つ方 ・CFBや異種材料集積への強い興味・理解

月給500万円～700万円 給与情報補足 上記年収は時間外手当を含みます。 入社時の処遇（基本給・賞与）はみなさまの経験・スキル等を考慮の上、当社規定により決定します。 具体的な金額は、採用選考合格後に採用内定通知書にてお伝えします。 給与改定：年1回 賞与支給：年2回（6月・12月） 【給与例】 給与情報 500万円～700万円（時間外手当：30H/月分を含む）

フレックスタイム制度 勤務時間 8:30～17:15（休憩60分）

休日 完全週休2日制（土曜日、日曜日）、祝祭日、祝日振替日、ゴールデンウイーク／夏季／年末年始など ※年間休日125日前後

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 福利厚生紹介

試用期間なし

求人カテゴリー 沖電気工業株式会社 職種カテゴリ 設計・開発（ハードウェア・ソフトウェア） 雇用形態 正社員 雇用形態補足 試用期間：無し 求める人物像 【誠実な探究者（Sincerity × Inquisitiveness）】 物理現象やデータに真摯に向き合い、プロセスの本質を深く突き詰める。 【知的な研鑽者（Intelligence × Learning）】 論理的思考を武器に、最新技術や異分野の知見を学び続け、自らを常に高める。 【迅速な挑戦者（Speed × Challenge）】 圧倒的なスピードで試作・検証を繰り返し、未踏の領域を果敢に切り拓く。