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正社員

半導体パッケージ基板の製造技術!工程設計・条件最適化・不良改善を担当

株式会社BREXA Technology

新潟県新発田市

月給24万円~37万円

仕事概要

仕事内容

仕事内容: 【仕事の概要】 材料・薬品・設備・加工条件を組み合わせながら、「安定して良品をつくれる製造工程」を構築していく仕事です。 【この求人のポイント】 材料・薬品・設備・加工条件を組み合わせながら、「安定して良品をつくれる製造工程」を構築していく仕事です。 これまでの生産技術・プロセス技術経験を活かし、条件出しだけでなく、不良原因の特定や工程全体の改善まで携われます。 【具体的には?】 ■製造プロセスの設計 ∟製品仕様や製造方法をもとに、安定して生産するための工程や加工条件を検討します。 ■製造条件の設定・最適化 ∟材料・薬品の特性や設備特性を踏まえ、品質と生産性の両立に向けて製造条件を調整します。 ■製造データの分析 ∟製品の品質データや加工結果を確認し、工程条件との関係やばらつきの傾向を整理します。 ■不良原因の調査 ∟不良発生時に、材料・薬品・設備状態・加工条件など複数の観点から原因を調査します。 ■加工ばらつきの改善 ∟製品品質や加工結果にばらつきが発生している要因を特定し、製造条件や工程を見直します。 ■生産性向上に向けた改善 ∟生産工程を妨げる要因を確認し、品質を維持しながら効率よく製造できる工程へ改善します。 ■関係部門との技術検討 ∟プロセス技術・製造・設備部門と情報共有を行い、工程課題や改善方法を検討します。 これまでの生産技術・プロセス技術経験を活かし、製造条件の設定から不良解析、工程改善まで担当します。 材料・薬品・設備それぞれの特性を踏まえながら、製造プロセス全体を最適化していくポジションです。 【就業環境】 短期的な就業を前提としたポジションではなく、長期的に経験を積みながらキャリア形成を進めていきます。 就業開始後も、周囲のサポートを受けながら安心して業務に取り組めます。 【仕事の進め方】 仕様書・図面・業務資料を確認し、チームや関係部署と進捗・課題を共有しながら業務を進めます。

求めている人材

求める人材: 【【必須条件】】 ・精密製品、電子部品、半導体関連製品などの製造工程において、プロセス設計や製造条件の設定・改善に携わった経験をお持ちの方 ・材料・薬品・加工条件などを踏まえ、不良原因の調査や品質・工程改善を行った経験をお持ちの方 【【歓迎条件】】 ・電子材料の製造工程に携わった経験をお持ちの方 【業務上必要なコミュニケーション】 ・日本語の仕様書・図面・業務資料を確認し、チーム内で進捗や課題を共有できる方

勤務地

新潟県新発田市

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株式会社BREXA Technology 勤務地: 新潟県新発田市のプロジェクト先 ※配属先の詳細は選考時にご案内します。

給与

月給24万円~37万円 給与: 普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給 賞与:年2回 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 想定年収:4,000,000円~6,000,000円

勤務時間

固定時間制 勤務時間・曜日: 9:00~18:00:休憩時間60分 (プロジェクトにより異なる)

休日・休暇

休暇・休日: ◆年間休日123日◆完全週休2日制◆祝日休み◆夏期休暇(当社カレンダーによる)◆年末年始休暇(当社カレンダー)による◆特別休暇(慶弔その他)◆有給休暇(初年度10日)◆産前・産後休暇◆育児休業・子の育児目的休暇◆介護休業・介護休業

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 【福利厚生】 ・各種研修利用 ・勉強会支援・リーダー・マネジメント研修・キャリアコンサルティング ・ビジネス英語教育プログラム(オンライン英会話・TOEIC割引) ・健康相談室・定期健康診断 ・技術図書購入補助 ・労働組合加入 ・慶弔金制度 ・提携保養所 ・借上社宅制度(転居を伴う勤務もしくは遠方通勤時) ・各種優待サービス(パソコン割引購入や自動車教習所割引など) ・確定拠出年金制度 契約期間:期間の定め無し 試用期間:3ヶ月 試用期間中の労働条件:同条件 加入保険:社会保険完備(雇用保険・厚生年金・健康保険・労災保険) ※規定に基づく

試用期間

試用期間あり 試用期間:3か月 試用期間中の労働条件:同条件

その他

その他: 【応募方法】 まずは当サイトよりご応募下さい。 【選考の流れ】 ①書類選考 ②面接(WEB対応)・適性検査 ③内定 ※ご経験を生かせる案件をご提案して、希望に合ったキャリアが築けるようにご選考いたします。 ※即日面談・即日勤務相談可能です。お気軽にお問い合わせください。 【会社情報:株式会社BREXA Technology】 所在地:東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館16F・17F 設立:2004年 12月1日 従業員:19,236名 (2024年7月1日時点) 資本金:4億8,365万4千円(2022年12月31日時点) 【事業内容】 ・IT・機械・電子・電機・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ・次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン(人材紹介会社)がお預かりしている求人です。 雇用形態: 正社員 給与: 240,000円 - 370,000円 月給 平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間

仕事に関するPR

Image半導体パッケージ基板の製造プロセス設計・改善をご担当いただきます。材料・薬品・製造設備の知識を活かし、工程条件の最適化から不良原因の調査、加工ばらつきの改善まで幅広く携われる環境です。設備・工程の立ち上げや改善を通じて、生産性と品質を支えます。Image
アピールポイント: 【この求人のポイント】 ・設備・工程の立ち上げや改善を通じて、生産性と品質を支えます。 ・回路・配線・評価など、電気電子分野の担当工程で経験を活かせます。 ・配属分野や経験に応じた研修で、業務に必要な知識・スキルの習得を支援します。 ・資格取得支援制度があり、働きながら資格取得を目指せます。 ・キャリアアドバイザーに、今後の仕事やスキルについて相談できます。

仕事の特徴

  • 交通費支給

応募について

募集人数

1人

紹介企業情報

社名

株式会社ヒューガン

事業内容

人材派遣・職業紹介

本社所在地

5300011 大阪府 大阪市 北区大深町3番1号グランフロント大阪タワーB18階

代表者

福重生次郎

企業代表番号

05053297886

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半導体パッケージ基板の製造技術!工程設計・条件最適化・不良改善を担当

株式会社BREXA Technology

新潟県新発田市

月給24万円~37万円

半導体パッケージ基板の製造プロセス設計・改善をご担当いただきます。材料・薬品・製造設備の知識を活かし、工程条件の最適化から不良原因の調査、加工ばらつきの改善まで幅広く携われる環境です。設備・工程の立ち上げや改善を通じて、生産性と品質を支えます。
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。問題を報告する

原稿ID : 63c8636871b9d0ab

掲載開始日: 2026/11/12(木)

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