【マシニング技術者】樹脂キャリアの製造/半導体業界の下町ロケット/創業93年 機械製造オペレーター/ラインマネージャー

企業名 株式会社白崎製作所 求人名 【マシニング技術者】樹脂キャリアの製造/半導体業界の下町ロケット/創業93年◎ 仕事の内容 半導体関連製造装置向けの部品に強みを持ち、高精度加工技術を持つ専門メーカーである当社にて、マシニングセンタを用いた超精密切削加工で、世界No.1、2企業に採用される研磨キャリアの製造をお任せいたします。 ■ラッピング・ポリッシングキャリア（研磨を行う際に用いる器具）の製造…電子機器の半導体を構成するシリコンウエハや硝子、水晶などの表面を研磨する工程で使われます。この工程は超高精度が要求されるため、キャリアにも高い寸法精度が要求されます。当社では製造に必要な複数の工程を自社で一貫加工することで、（研磨加工、成形機によるインサート成形、洗浄、アッセンブリーなど）様々なキャリアを製造しています。 募集職種 【マシニング技術者】樹脂キャリアの製造/半導体業界の下町ロケット/創業93年◎

必要な経験・能力等 【必須】マシニングセンタを用いた切削加工のご経験 ⇒精密加工の技術を活かし、「世界シェア製品を支えたい」「半導体や医療・航空・宇宙分野に貢献したい」中堅層の方を歓迎！ 【働き方】年休112日/残業月20h/リフレッシュ休暇（最大9連休）取得可・副業もOK！【魅力】半導体を研磨する際に必要な“超精密研磨用治具”を製造しており、世界的な半導体メーカーが取引先。研磨キャリア工程を手がける企業400万社の中ですべての工程を一気通貫でできる唯一の企業です。創業93年、売上は堅調に右肩上がり。弊社は半導体研磨キャリアにおいて高いシェアと高収益を誇る「半導体業界の下町ロケット」です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

月給22万9300円～33万4520円 想定年収 400万円～600万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥229,300～￥334,520 基本給￥229,300～￥334,520を含む/月 ■賞与実績:年3回（8月,12月,2月） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：6ヶ月 備考：変更無

変形労働時間制 就業時間 08:15～17:30（1日あたり所定労働時間08時間） 休憩：75分 残業：有 備考：

休日 休日：112日 （内訳） 日曜 祝日 夏季3日 年末年始3日 その他（リフレッシュ休暇） 有給休暇：有（10日～）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） 副業OK （全従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） U・Iターン支援 （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 継続雇用制度(勤務延長) （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無 その他制度：財形貯蓄、インフルエンザワクチン接種、定期がん検査、確定拠出年金制度、医療保険 制度備考：＜加工事業＞ ◎エンジニアリングプラスチック、樹脂加工 エンジニアプラスチックとは、耐熱性や強度が求められる場面でも利用できるように加工されたものです。 それぞれの優れた特性（熱可塑性や熱硬化性など）を活かす加工技術で、品質・制度を追及しています。 お客様の求める機能や素材特性にお応えするため、新素材の開発も行っております。 ◎非鉄金属加工 アルミ、真鍮といった非鉄金属の他、難削材の加工も行います。 【休日・休日備考】 ・休日内訳：基本的に土日祝休み ※毎月第3土曜は出勤となります ・リフレッシュ休暇：年１回、土日を含む連続９日間の休みをとることができます 【その他】 ・お弁当手当：1回の出社で150円を支給 （変更の範囲：当社業務全般）（勤務地の変更の範囲：変更なし）

試用期間あり 試用期間6ヶ月。

備考 ■当社について 当社は1932年創業しております。シリコンウェハを研磨する際に使う商品が主力商品であり、シリコンウェハを作っている企業をお客様として、摩耗が少なく長期的に使用いただける商品の提供しています。 また、細かいニーズに応え、カスタマイズ対応できる技術力が当社の持ち味です。 半導体の伸びに伴って需要も上がっており、ニッチながらも必要不可欠な商品です。 ■当社の展望 樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されているなど、国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。 お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、 常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。 最近では、当社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■プラスチック加工 ■半導体研磨治具の生産 ■電子部品（セラミックコンデンサ）の検査治具製造 設立：1955年04月 代表者：代表取締役社長 白崎 将 従業員数：47人 資本金：10百万円 株式公開：非公開 本社所在地：〒125-0063 東京都葛飾区 白鳥４丁目１番１２号 本社以外の事業所：■秋田事業所 〒018-3300 秋田県北秋田郡鷹巣町綴子字前野205-2 その他備考・企業からのフリーコメント：【当社について】 ■経営理念：お客様に要望される物作りをしたい。一人でも多くのお客さまの笑顔を見たい。 ■経営目的：1.お客様の思いを形にし、お客様の笑顔が見られる仕事をすること。 2.会社の繁栄、社員の幸福、関連会社、取り引き会社の繁栄、新しい文化の創造、社会への貢献 ■社標：「お客様に感動を与える製品を作ろう」「明るく生き生きと仕事をしよう」 ■行動基本理念：「お客様の笑顔につながる行動をせよ」 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
• 副業・WワークOK
• 資格取得支援あり
• 月平均残業時間20時間以内
• 転勤なし
• 時短勤務あり
• 退職金あり
• 在宅OK