製造(溶接・加工・組立など)

仕事内容: 【職務内容】 工場内にて半導体製造装置の組立業務をご担当いただきます。 図面を見ながらアルミフレーム組立、部品取り付け、配線作業、配管作業などを行っていただきます。 未経験から機械・電気両方のスキルを身に着けることができるポジションとなります。 組立を経験後、装置を十分に理解された方はフィールドエンジニア職に転向いただきますので、段階的なスキルアップが可能となります。 ≪装置種類≫ ・テープラミネーター、テープリムーバー装置（半導体製造装置） ≪スキルアップイメージ≫ 1.組立業務（装置の事を理解することからスタートします） 2.フィールドエンジニア業務スタート（エンドユーザー先へ出向き、トラブル対応・改造作業） 3.フィールドエンジニアとして海外出張もスタート（エンジニアとしてさらなるスキルアップを目指します！） 【この求人の魅力】 ・未経験から半導体業界のエンジニアにチャレンジできます ・機械、電気両方のスキルを身に着けていただくことが可能です ・段階的なスキルアップが可能ですので、長期的にキャリアを積みたい方におすすめです 【働き方】 ・勤務形態：日勤 ・夜間作業：基本無 ・休日　　：土日祝休み ・出張　　：無（フィールドエンジニア職に転向後は出張発生）

求める人材: ＜必須要件＞※下記いずれか ・機械系の学部出身者 ・工具を使った作業経験がある方（機械組立、製造、メンテナンスなど/年数不問） ＜歓迎要件＞ ・機械分野の基礎知識をお持ちの方

月給30万円～41万6667円 給与: ＜予定年収＞※あくまで目安であり、選考を通じて上下する可能性がございます 360万円～500万円

固定時間制 勤務時間・曜日: 08:50〜18:00 07時間55分 休憩75分

休暇・休日: 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇・福利厚生: 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日

試用期間なし

その他: 雇用形態: 正社員 給与: 300,000円 - 416,667円 月給 平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間