生成AI向け等半導体材料開発(銅張積層板・プリプレグ)

仕事内容 ・先端半導体パッケージに適用される同社の主力製品、積層材料（MCL/プリプレグ）の次世代品開発を担当します ・低熱膨張MCL（銅張積層板）、または低熱膨張・低誘電率プリプレグのいずれかの開発に携わります ・エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部への配属となります 【具体的には】 材料開発 ・半導体メーカー等から受けた開発テーマに基づくラボレベルの材料設計 ・熱膨張係数や誘電特性、各種物性の評価による樹脂組成の決定 量産化に向けた推進 ・社内デザインレビューの推進 ・試作立会による製造条件・不具合の確認と改善 ・サプライヤーや製造・品質保証・技術部門との共創関係の構築 ・顧客訪問やWeb打合せによる要求・評価結果の調整、顧客承認取得後の量産移管 【製品について】 ・低熱膨張MCLは先端半導体パッケージのサブストレートの中心に適用され、チップ実装時のそり低減と高信頼性化を実現する材料です ・AIサーバー用などの2.XDパッケージに不可欠なキーマテリアルとして、生成AIデータセンター向けパッケージに採用されています ・同社のMCL/プリプレグは高機能積層材料分野で世界トップシェアを持ち、低熱膨張MCLには20年近い市場実績があります 【海外との関わり】 ・海外の半導体メーカーとも取引があり、語学スキルがある方は海外顧客との打ち合わせを担当します（英語力は必須ではありません） ・経験を積めば海外赴任の機会もあります 【キャリアパス】 ・顧客から優先的に開発テーマ・情報を得られ、先端開発テーマに携わることで幅広い技術を習得できます ・顧客（大手半導体メーカー）を含め国内外の拠点と関わり、グローバル人材として成長できます

応募条件 【必須業務経験】 ・有機化学の知見、または有機材料の研究開発のご経験（例：半導体向け材料の開発、基板材料・接着フィルム・フィラー使用製品の開発など。半導体向けの製品でなくとも可） 【優遇要件】 ・有機合成のご経験 ・高分子化学の知見 ・英語や中国語でコミュニケーションできる方 【必要資格】 特になし 生成AIデータセンター向けの半導体パッケージを支える、低熱膨張MCL（銅張積層板）とプリプレグの次世代品を開発するポジションです。同社のMCL/プリプレグは高機能積層材料分野で世界トップシェアを持ち、AIサーバー用パッケージに欠かせないキーマテリアルとして需要が急拡大しています。 世界トップレベルの半導体メーカーから優先的に開発テーマや情報を得られる立場にあり、ラボでの材料設計から試作立会、顧客との調整、量産移管までを一貫して経験できます。国内外の拠点や顧客と関わりながら、グローバルに活躍できる材料開発者として成長できる環境です。 求人詳細のご確認・類似求人のお問合せの場合も、「この求人にエントリー」ボタンよりお進みください。 この求人は、リージョンズ株式会社（運営サービス：リージョナルキャリア）が企業からお預かりしている求人です。 専任のコンサルタントが詳しく説明させていただきますので、少しでもご興味がある方はお気軽にご応募ください。 リージョンズは、30代、40代を中心に、北海道・宮城・栃木・茨城に特化した転職支援会社です。 本求人のほかにも、各地域のコンサルタントが地元の優良企業の経営者や人事責任者から直接お預かりした求人を多数取り扱っています。 ご応募後のキャリア面談では、あなたのご希望やご経験をヒアリングさせていただき、非公開求人も含めた求人をご紹介いたします。 経歴やスキルだけでなく、あなたの価値観や考え方にマッチする企業への転職実現に向けてサポートいたします。 ※転職エージェントサービスのご利用は無料です。まずはお気軽にご応募ください。 (1)ご応募完了後 3営業日以内に、入力内容を基に担当コンサルタントを決定し、面談の日程調整等のご連絡をいたします。 ※ご希望やご経験によっては、求人をご紹介できない場合があり、その場合は面談をお断りさせていただくことがございます。あらかじめご了承ください。 (2)面談(転職・キャリア相談) コンサルタントがマンツーマンで当求人のご紹介を行うとともに、あなたのご希望やご経験をじっくりとお伺いします。 お電話やオンラインツールも利用可能で、平日夜間や土日祝日の面談にも柔軟に対応いたします。 (3)求人サーチ・紹介 面談で伺ったご希望や価値観、ご経験や強みなどをもとに、最適な求人情報をお探しします。 また、必要に応じて新規ポジションの開拓も行います。 (4)企業への推薦～入社後のアフターフォロー 応募する企業が決まり次第、求職者様の承諾を得た上で、企業へご推薦いたします。履歴書や職務経歴書の添削、書類では伝わりにくいポイントを企業に直接お伝えし、あなたの強みや魅力が正確に伝わるようサポートします。 面接対策や模擬面接も実施し、万全の準備が整った状態で面接に臨めるよう支援します。さらに、面接時の不安を解消するために、企業との間に立ってフォローいたします。 内定後は、勤務先の円満退職に向けたアドバイスも提供します。 入社後も、転職だけでなく将来のキャリアプラン実現に向けたパートナーとして、長期的にサポートいたします。 学歴 高等専門学校卒業以上

月給34万円～50万円 給与詳細 月給340,000~500,000円【月給】340,000円～500,000円 【年収】690-1000万円 年収：残業20H/月込の参考年収 想定年収（残業代を含まない）：610万円～890万円 賞与：年2回（6月、12月） 固定残業代 無し 試用期間 有り有り 3ヶ月試用期間中の給与：月給340,000円〜試用期間中の固定残業代：無し 通勤手当 有り

フレックスタイム制度 勤務時間・シフト詳細 08:15~17:00【勤務時間】 12:00～13:00 【休憩】60分 【補足】 フレックスタイム制（コアタイムなし） 所定労働時間7時間45分【残業】 有り

休日・休暇 完全週休2日制、祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇 ほか ※年間休日123日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 各種社会保険完備（健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険） 賞与年2回（6月 12月） 各種手当（時間外 通勤 家賃補助 ライフサポートプレミアム 育英補助 在宅勤務 慶弔給付 災害補償 等） 退職金（確定拠出年金）

試用期間あり 有り　3ヶ月

雇用形態 正社員 職種 生成AI向け等半導体材料開発（銅張積層板・プリプレグ） 店舗名 株式会社レゾナック 勤務地 【住所】 茨城県筑西市小川1500（下館事業所） 採用担当部署 茨城 掲載開始日 2026/10/13 12:55 契約期間 求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します。 受動喫煙防止措置事項 求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します。 掲載情報 掲載企業名：リージョンズ株式会社 提供元：JOBOLE

• 経験者歓迎
• 賞与あり
• 交通費支給