埼玉/入間【品質保証】半導体素材世界トップシェア/日本製鉄Gr/年休123日 品質保証(鉄鋼/非鉄金属/金属製品)

企業名 日鉄マイクロメタル株式会社 求人名 ■埼玉/入間【品質保証】半導体素材世界トップシェア/日本製鉄Gr/年休123日 仕事の内容 ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、品質保証に関する業務をお任せします。ご経験に応じてお任せできる業務からご担当いただきます。 ■製品検査成績書の発行及びそれに関わる業務 ■顧客仕様書の内容確認、受領可否検討及び受領不可時の顧客への回答書作成■顧客仕様書のシステムへの登録及びそれに関わる文書管理 ■顧客仕様内容の社内仕様への展開及び連携、またそれに関わる社内調整 ■納入仕様書の作成・改定・管理■顧客提出月報の作成・管理 ■品質保証部のスタッフ業務のサポート【変更の範囲：会社が定める業務】 募集職種 ■埼玉/入間【品質保証】半導体素材世界トップシェア/日本製鉄Gr/年休123日

必要な経験・能力等 【いずれも必須】■品質保証部門で顧客要求事項等への対応経験をお持ちの方■社内・社外問わず、円滑なコミュニケーションを図れる方。調整業務が苦にならない方■英語を使った業務経験のある方 （目安：TOEIC 500点程度） 【魅力】半導体接続材料"ボンディングワイヤ"の世界トップシェア！ ◆半導体業界の伸びに伴い需要増が見込まれる成長領域。 【教育体制】当社製品知識などはOJTを通して教育いたします。他にも自己啓発支援(語学含む)として、会社が費用の一部を負担いたします。 【やりがい】海外取引先がメインな為、語学力×マネジメント力を活かし、グローバルにご活躍頂けます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

配属先情報 品質保証部は約20名の組織です。ベテラン社員も多く、教育体制は充実しております。

埼玉県入間市 日鉄マイクロメタル株式会社 予定勤務地 埼玉県入間市 勤務地 勤務地① 事業所名：本社 所在地：埼玉県 入間市（マイカー通勤可） 最寄駅：西武鉄道 西武池袋・豊島線 入間市駅 喫煙環境：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 備考：通勤用マイクロバスあり 【変更の範囲】当社および出向（海外含む）先の拠点全般 転勤：当面無

月給28万円～37万円 想定年収 490万円～650万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥280,000～￥370,000 基本給￥280,000～￥370,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム：11:00～15:00） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：123日 （内訳） 完全週休二日制 その他（会社カレンダーによる） 有給休暇：（入社時に2日～20日付与）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 時短制度 （全従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■ボンディングワイヤ・マイクロソルダーボールの製造販売 設立：1987年02月 代表者：代表取締役社長 山田 隆 従業員数：290人 平均年齢：40.0歳 資本金：250百万円 株式公開：非公開 主な株主：日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 70.0％ 松田産業株式会社 30.0％ 本社所在地：〒358-0032 埼玉県入間市 大字狭山ケ原１５８－１ 本社以外の事業所：■入間工場:埼玉県入間市 ■寄居製造所:埼玉県大里郡 関連会社：■NMC Philippines(フィリピン) ■NMC Malaysia(マレーシア) ■杭州日鉄新材料有限公司(中国） その他備考・企業からのフリーコメント：≪日鉄マイクロメタル株式会社について≫ ■エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ■日本製鉄株式会社の先端技術研究所との緊密な研究体制により、新機能製品の商品化やボンディング特性の基礎評価、マイクロソルダーボール特性の基礎評価などを行っています。 ■エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 ≪製品について≫ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
• 年間休日120日以上
• 資格取得支援あり
• 月平均残業時間20時間以内
• 英語
• 時短勤務あり
• 退職金あり
• 完全週休2日制