【ソフトウェア開発(PL)/京都】車載通信・センシング領域/在宅勤務可 組込/制御設計/開発(ミドルウェア)

企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【ソフトウェア開発(PL)/京都】車載通信・センシング領域/在宅勤務可 仕事の内容 当社にて大手Tier1メーカー向けに車載カメラを中心としたセンシング領域の組込みソフト設計をお任せします。量産工程だけではなく先行開発も担う組織のため、製品の“品質の土台”をつくる役割に集中できます。 【業務について】車載ECU(車載通信/センシング/モデルベース開発/機能安全等)の先行・量産開発を牽引するリーダー業務です。技術的知見を活かし、現場の中心として主に下記のプロジェクト推進を担っていただきます。 ◆開発方針や設計内容の技術的検討、提案 ◆要件整理、仕様調整、顧客や関係部門との折衝 ◆メンバーの進捗・課題管理、技術フォロー、作業割当 ◆設計・コードレビュー等による品質確認と向上施策の実行 募集職種 【ソフトウェア開発(PL)/京都】車載通信・センシング領域/在宅勤務可

必要な経験・能力等 【いずれも必須】■C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験 ■開発プロジェクトにおけるリーダーやサブリーダーのご経験をお持ちの方 【就業環境】◆在宅勤務可能 ◆ノンコアフルフレックス勤務 ◆転勤基本的に無し 【当社の特徴】次世代E/Eアーキテクチャに対応したプラットフォーム開発の強化を進めており、量産車両向けの高信頼ECUから将来のSDV基盤に至るまで、広範な領域で技術革新を推進しています。社員の90％以上がエンジニアであることからエンジニアの専門性を尊重し、技術力を高めながらキャリアを築ける環境があります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

月給41万1000円～53万円 想定年収 700万円～900万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥411,000～￥530,000 基本給￥411,000～￥530,000を含む/月 ■賞与実績:計5.0ヶ月（業績連動） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：45分 残業：有 備考：

休日 休日：128日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 有給休暇：有（10日～）（入社時に付与（年間最大25日））

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （全従業員利用可） リモートワーク可 （全従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 服装自由 （全従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） U・Iターン支援 （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：財形貯蓄制度/企業型確定拠出年金制度/慶弔見舞金制度/育児・介護休業制度/保養施設等完備 他 制度備考：【制度について】 ◆社会人ドクター支援制度 条件：研究内容がMETC事業関連、仕事と学業を両立する意欲があること 内容：学費補助（年上限100万円 ※受験料・入学金・学費含む）、学習日週1回確保 期間：入学から3年間 ◆資格取得奨励制度 基本情報：120,000円、応用情報：240,000円、エンベデッドシステムスペシャリスト：240,000円 ※入社前取得も対象、賞与時に2年間・4回分割支給

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 【手当について】※該当者に支給 ◆在宅勤務手当（リモートワーク） 対象：月間所定勤務日の半分以上を在宅勤務する社員 内容：通勤交通費支給なし、実費支給、手当3,000円/月 【職種・勤務地の変更範囲について】 ■職種の変更範囲：当社業務全般 ■勤務地の変更範囲：全国の当社拠点 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売 設立：1997年01月 代表者：代表取締役 中澤 省吾 従業員数：397人 平均年齢：37.0歳 資本金：200百万円 株式公開：非公開 主な株主：Winbond Electronics Corporation 100.0％ 本社所在地：〒617-8520 京都府長岡京市 神足焼町１番地 本社以外の事業所：本社および新横浜拠点（横浜市港北区） 関連会社：Winbond Electronics Corporation その他備考・企業からのフリーコメント：■当社はパナソニックグループ製品におけるデバイス分野の設計開発を一手に担う戦略技術会社として誕生しました。 ■2020年9月により活躍、成長の場をグローバルに展開するため台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携し、これまで培った技術力を武器に新体制で更なる社会の発展に寄与すべく邁進します。 ■新規プロジェクトをはじめ蓄積されたノウハウや開発環境も、パナソニックで培い、そして自分達のモノへと価値を高めて参りました。大企業の環境開発でありながら、任される仕事の幅や個々の裁量は中小企業のように大きく、また入社歴を問わず早い段階からプロジェクトの中心で活躍できる機会を与えています。この様な最高の環境で、モノづくりに取り組めることが大きな魅力です。 ◎当社では、エンジニアとしてのキャリアを一人ひとりが自分で選択できるようにしています。 例えば、「技術を極め続ける道」「プロジェクト全体を推進するマネジメントの道」は、各自の志向に合わせて選んでもらいます。 “エンジニア人生を全うできる”キャリアを本気で考えています。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 年間休日120日以上
• 土日祝休み
• 業界未経験歓迎
• 完全週休2日制
• 在宅OK
• 退職金あり
• 服装自由
• 時短勤務あり
• 資格取得支援あり