機械構造設計

仕事内容 半導体製造装置ダイボンダで世界シェア＆顧客満足度調査No1を獲得する当社にて、機械構造設計をお願いします。 半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。 具体的には ・3DCAD ・機械構造設計 ・解析技術 圧倒的な世界シェア (1)SiPボンダ DBシリーズ：スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。 (2)SiPマウンタ CMシリーズ：PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。 特徴 当社ではダイボンダ装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。 ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。 当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。 転勤の可能性／転勤の可能性なし なお、本求人は職業紹介事業者である株式会社求人ジャーナル 転職エージェントによる紹介案件です。

資格・経験 ＜必須＞ 機械構造設計の実務経験5年以上 ※半導体製造装置の専門知識は問いません。 ＜歓迎＞ 3DCAD、機械構造設計・解析技術

〒400-0413山梨県南アルプス市下今諏訪610-5 ファスフォードテクノロジ株式会社 勤務地 南アルプス市（29524） 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5 【交通手段】 最寄駅 JR中央本線(東京～塩尻) 竜王駅 車で15分

年俸350万円～650万円 給与 年収3,500,000〜6,500,000円 月給220,000円～330,000円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

変形労働時間制 勤務時間 8:30～17:00（所定労働時間7時間45分）

休日 土日（週休2日制） 年末年始 年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日数／122日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 待遇 社会保険（雇用保険労災保険健康保険厚生年金財形貯蓄） 昇給年1回 賞与年2回（計5.4か月 ※直近最高6.2か月） 交通費規定内支給 家族手当（会社規則に準じ手当） 住宅手当（単身者補助 他会社規則に準じます） 社員食堂 退職金制度あり（勤続3年以上） 定年60歳（再雇用制度あり65歳まで）

試用期間あり あり 年収3,500,000〜6,500,000円 3ヶ月同条件

職種補足 【機械構造設計】半導体製造装置の開発、設計業務、3DCAD、機械構造設計 雇用形態 正社員 学歴 高校卒 備考 ＜受動喫煙防止措置＞ 屋内全面禁煙 ＜選考プロセス＞ 書類選考 ↓ ↓（到着後14日以内） ↓ 面接（2回予定）、適性検査 ↓ ↓（面接後7日以内） ↓ 内定 管理NO 29524（ファスフォードテクノロジ株式会社） 社会保険 健康保険あり,厚生年金あり,雇用保険あり,労災保険あり 試用期間 あり 年収3,500,000〜6,500,000円 3ヶ月同条件 喫煙環境 屋内禁煙 担当者 担当エージェント 受付先名 求人ジャーナル転職エージェント【株式会社求人ジャーナル】 〒370-0841 群馬県高崎市栄町3-26 ジャーナルビル別館1F 有料職業紹介事業許可番号 10-ユ-300345 全国事業所一覧 https://www.journal.co.jp/connect/map TEL：0120-981-652 受付時間：10:00〜17:00 お電話でのご対応は平日のみとなりますが時間外の場合 「connectstaff.ml@journal.co.jp」にて24時間受付可能です。