【SAP Integration manager】半導体受託メーカー/フレックス制 財務/ファイナンス

企業名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 求人名 【SAP Integration manager】半導体受託メーカー/フレックス制 仕事の内容 日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、現地業務における SAP ソリューションの統合と実装を監督および管理する、経験豊富な SAP 現地統合マネージャーをお任せいたします。 【詳細】■グローバル チームと連携してさまざまなグローバル プロジェクトをサポート■ローカル ステークホルダーと連携して、ソリューション開発における効果的なコミュニケーションと整合性を確保■ローカル要件を収集し、ソリューションを設計して、展開■SAP ソリューションの現地実装を主導し、グローバル標準とプラクティスとの整合性を確保■SAP の問題をトラブルシューティングして解決し、現地チームに技術サポート 募集職種 【SAP Integration manager】半導体受託メーカー/フレックス制

必要な経験・能力等 【必須】■IT管理の経験(10年以上)■ERP/SAP、Webアプリケーション、B2B、AOA、およびクラウドアプリケーションなどの分野でのプロジェクトリーダー経験■ビジネスレベルの英語力 【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

東京都港区芝公園2-6-3　芝公園フロントタワー14Ｆ 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 予定勤務地 東京都港区 勤務地 勤務地① 事業所名：東京オフィス 所在地：東京都 港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14Ｆ 最寄駅：都営地下鉄 都営三田線 芝公園駅 徒歩2分、都営地下鉄 都営浅草線 大門駅 徒歩8分、JR 山手線 浜松町駅 徒歩8分 喫煙環境：屋内全面禁煙 備考：希望と適性を考慮し配属先を決定します。 転勤：当面無

月給25万円～70万円 想定年収 400万円～1,200万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥250,000～￥700,000 基本給￥250,000～￥700,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(3月・9月) 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：121日 （内訳） 土曜 日曜 祝日 その他（会社カレンダーによる出勤日あり） 有給休暇：有（10～20日）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 時短制度 （全従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 継続雇用制度(勤務延長) （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：■家族手当 ■住宅手当 ■社員食堂 ■財形貯蓄 ■自己啓発補助金制度 ■各種研修制度充実 他多数

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発) 設立：1970年01月 代表者：代表取締役 川島 知浩 従業員数：3,500人 資本金：5,100百万円 株式公開：非公開 本社所在地：〒105-0011 東京都港区 芝公園２丁目６番３号 芝公園フロントタワー１４Ｆ 本社以外の事業所：■事業所:臼杵地区(登記本社)/東京オフィス/函館地区/北上地区/福井地区/福岡地区/大分地区/熊本地区/泗水地区 その他備考・企業からのフリーコメント：【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンについて】 ■1968年の創立以来、世界中のお客様に信頼されるサービスと生産能力によって革新的なパッケージングソリューションを提供して参りました。当社の事業基盤は、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に位置する生産施設、製品開発センター、セールス＆サポートオフィスで形成されています。 ・当社はOSAT業界のパイオニアとして、製造技術の確立と進歩に貢献して参りました。当社はこれまでの成果を誇りに思っており、次の事業展開を楽しみにしています。 当社の願いは、お客様から最新パッケージ技術の提案者、そしてテスティングパートナーとして信頼されることを通して、お客様の大切なリソースを半導体の設計やウェハ製造に専念していただくことです。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
• 年間休日120日以上
• 資格取得支援あり
• 英語
• 時短勤務あり
• 退職金あり
• 土日祝休み