25046FM【群馬】HRBP<労務・組合窓口・採用・教育・アセスメント等の実務> 採用人事

企業名 株式会社レゾナック （旧昭和電工・昭和電工マテリアルズ） 求人名 25046FM【群馬】HRBP＜労務・組合窓口・採用・教育・アセスメント等の実務＞ 仕事の内容 電子材料用樹脂の開発・製造を行っている伊勢崎事業所にて、人事業務を全般ご担当いただきます。入社後は以下業務を幅広くご担当いただきます。 新卒/中途採用やアセスメント、労働組合窓口、労働時間管理等の実務に加え、人事・総務の主要メンバーとして、人材育成施策、エンゲージメント向上、組織設計/後継者開発推進等に関する企画・立案・実施も推進いただきたいと考えております。 単なる人事実務だけではなく、HRBPとしての人事施策の立案・実行に携わったご経験があると、より早期にご活躍いただける環境です。 募集職種 25046FM【群馬】HRBP＜労務・組合窓口・採用・教育・アセスメント等の実務＞

必要な経験・能力等 【必須】■製造業での人事業務経験者 （工場・事業所等製造現場がある環境での現場勤務が望ましいです） ■人事情報等秘匿性の高い情報を適切に取り扱い、守秘義務を遵守できる ＜やりがい・魅力＞■人事・総務部門は、工場の永続的な成長に向けて人・組織・風土の切り口から経営課題解決に向けた施策を展開する部門であり、会社経営に大きな貢献ができる部門です。■伊勢崎事業所は比較的人数規模も小さく、人事担当者として裁量をもって、細やかな実務から事業動向を踏まえた人事施策の立案・実行まで幅広く担当いただくことができます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

配属先情報 機能材料事業本部機能性化学品事業部伊勢崎事業所総合管理グループ兼HRビジネスパートナー部

群馬県伊勢崎市富塚町1019 株式会社レゾナック　(旧昭和電工・昭和電工マテリアルズ) 予定勤務地 群馬県伊勢崎市 勤務地 勤務地① 事業所名：伊勢崎事業所 所在地：群馬県 伊勢崎市 富塚町1019 最寄駅： 喫煙環境：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 備考：【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む） 転勤：当面無

月給33万円～48万7000円 想定年収 580万円～855万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥330,000～￥487,000 基本給￥330,000～￥487,000を含む/月 ■賞与実績:年2回支給(6月、12月支給) 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム：10:00～15:15） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：123日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 有給休暇：有（10日～）（会社指定行使日5日/年あり）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） リモートワーク可 （一部従業員利用可） 副業OK （一部従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 服装自由 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：無 その他制度：■退職金：確定給付企業年金制度（DB）、確定拠出型年金制度（DC）

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：エレクトロニクス、デバイスソリューション、モビリティ、セラミック、機能性化学品、アルミ機能部材、コーティング、石油化学、カーボン、基礎化学品、ライフサイエンス 設立：1939年06月 代表者：代表取締役社長 高橋 秀仁 従業員数：23,936人 平均年齢：42.8歳 資本金：182,100百万円 株式公開：非公開 主な株主：レゾナック・ホールディングス 100.0％ 本社所在地：〒105-7325 東京都港区 東新橋１丁目９番１号 東京汐留ビルディング２４～２６階 本社以外の事業所：共創の舞台(横浜)、パッケージングソリューションセンター(川崎)、 【事業所】川崎/横浜/千葉/山崎/下館/五井 等 関連会社：株式会社レゾナック・ハードディスク、株式会社レゾナック・ブレーキ、 クラサスケミカル株式会社、サンアロマー株式会社、等 その他備考・企業からのフリーコメント：【当社事業について/半導体材料で高シェア製品多数】 ★ダイボンディングフィルム：世界1位★半導体パッケージ基板用銅張積層板：世界1位★封止材：世界2位★感光性フィルム：世界1位★液状アンダーフィル：世界2位★ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)：世界2位(大型パッケージ基板用)世界1位 ■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。■昭和電工/旧日立化成の経営統合により、機能設計だけでなく原材料開発技術や計算科学のアドバンテージが加わり、技術土台が格段に強まっております。■半導体能力を最大限に引き出すため、お客様/装置メーカー/他材料メーカーと協業するための「パッケージングソリューションセンター」などの「共創拠点」を保有。また、半導体実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立するなど、積極的なオープンイノベーションを進めております。 決算情報： 決算期2024/12 売上高1,389,300百万円 ※決済単位：連結

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