研究(電気・電子・機械)

仕事内容 【業務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G（31名） 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。

応募条件 必要資格 普通自動車免許 求めるスキル ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 ※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども活躍中いたします ・英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います” 学歴 大学卒

岐阜県岐阜県大垣市笠縫町100-1 イビデン株式会社

年俸460万円～850万円 給与詳細 年収4,600,000~8,500,000円【年収】 460〜850万円 ・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。 ※裁量労働制の場合、目安600万円〜 ※1日あたりのみなし労働時間：8時間45分 ※裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、職務手当あり。 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 固定残業代 無し 試用期間 有り3ヶ月試用期間中の給与：年収4,600,000円〜試用期間中の固定残業代：無し 通勤手当 有り

固定時間制 勤務時間・シフト詳細 08:15~17:00【休憩時間】 60分 【時間外労働】 有り

休日・休暇 完全週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇14日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる) 有給休暇（入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動）年間休日123日

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 家族手当 寮社宅 社員食堂 育児支援制度 契約保養所 永年勤続表彰制度 資格手当※条件有 持株会 財形貯蓄制度 住宅融資制度 就業不能保険制度 共済会 クラブ活動 プラチナくるみん認定、健康経営優良法人認定等

試用期間あり 3ヶ月

雇用形態 正社員 職種 研究（電気・電子・機械） 店舗名 イビデン株式会社 勤務地 【住所】 岐阜県岐阜県大垣市笠縫町100-1 採用担当部署 岐阜 掲載開始日 2026/05/21 13:26 契約期間 求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します。 受動喫煙防止措置事項 求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します。 掲載情報 掲載企業名：株式会社アーリー・バード・エージェント 提供元：JOBOLE

• 転勤なし
• 長期休暇あり
• 寮・社宅あり