【山梨/電子デバイス製品の測定装置の立上げ、装置トラブル対応】住友電工G 半導体研究開発

企業名 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 求人名 【山梨/電子デバイス製品の測定装置の立上げ、装置トラブル対応】住友電工G 仕事の内容 5G/6G基地局向け無線通信デバイスの後工程（組み立て・試験）において、製品の特性を測定・評価する試験設備の立上げ・運用・トラブル対応を担うポジションです。 ・試験設備の立上げ・運用：製品特性を確認する測定装置を立ち上げ、量産試験で安定稼働させる ・外注工場への設備展開：自社と同等の測定装置を外注工場へ貸し出し・立上げ、メイン工場との測定系の相関を担保 ・装置トラブル対応：試験設備のトラブルに対応し、原因を切り分けて復旧 ・海外拠点対応：ベトナム工場への設備展開・メンテナンス対応 ・歩留・品質向上：製品の歩留改善と品質向上に向けた製造支援 募集職種 【山梨/電子デバイス製品の測定装置の立上げ、装置トラブル対応】住友電工G

必要な経験・能力等 【いずれか必須】・生産技術者、ないしは製造オペレーターとして生産設備・製造装置に触れた経験をお持ちの方 ・半導体、無線通信、生産設備、製造装置、試験設備いずれかに関して、セールスエンジニア、サポー トエンジニア、カスタマーエンジニア、フィールドエンジニアなどの技術経験をお持ちの方 【歓迎】・PLCの知識・読解スキル ・半導体デバイスの基本知識 ・オシロスコープ等を用いた波形測定・電気特性評価のご経験 ・無線系フィールドエンジニアのご経験（基地局設置・通信特性測定など） ・開発段階での電気的評価・回路評価のご経験 ・データ分析業務のご経験 ・量産試験設備のメンテナンス作業のご経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

月給25万円～40万円 想定年収 450万円～800万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥250,000～￥400,000 基本給￥250,000～￥400,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(6月/12月)※2025年実績5.3ヶ月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間07時間45分）フレックスタイム制あり（コアタイム：11:00～14:00） 休憩：60分 残業：有 備考：

休日 休日：122日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（(GW連休/8月連休/年末年始連休/特別休暇)） 有給休暇：有（～20日）（20日※入社時期により付与日数変動あり）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） リモートワーク可 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （一部従業員利用可） 資格取得支援制度 （一部従業員利用可） 研修支援制度 （一部従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：家族手当、企業年金制度、持株会(住友電気工業株式会社)、財形貯蓄制度(一般、住宅、年金) 制度備考：■休日・休暇の補足 積立休暇 、リフレッシュ休暇、特別休暇（慶弔休暇など） 計画有休制度（個人計画有休5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇ほか ※初年度は入社月により異なります。 ・家族手当（配偶者20,000円、他扶養親族4,500円/人） ・カフェテリアプラン（年間最大36,000ポイントを旅行・自己啓発・健康などに利用可能） ・財形貯蓄、従業員持株会、企業年金（確定給付DB・確定拠出DC）を整備。 ・持株会（住友電気工業株式会社） ・資格取得支援／社員食堂：あり ・教育体制：社内育成プログラム、SEIグループ内教育プログラム、部門内教育プログラム、社外講習会・展示会・学会聴講の機会 ・定年：65歳

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 ※従事すべき業務の変更の範囲：当社業務全般／就業場所の変更の範囲：全国の当社拠点 ■扱う技術領域 ・パッケージ材料：高熱伝導セラミック（AlN等）、銅タングステン、銅モリブデン等のメタル系放熱基板材料 ・パッケージ構造：高周波特性を維持する構造設計、熱マネジメント、小型化設計 ・製造プロセス：接合、封止、実装、信頼性評価 ・応用：ポスト5G向けGaN HEMTパッケージ 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■化合物半導体デバイスの開発・製造 設立：1984年05月 代表者：代表取締役社長 岩舘 弘剛 従業員数：1,575人 平均年齢：44.8歳 資本金：15,000百万円 株式公開：非公開 主な株主：住友電気工業株式会社 100.0％ 本社所在地：〒244-0845 神奈川県横浜市栄区 金井町１番地 本社以外の事業所：■山梨事業所 関連会社：■Sumiden Device Innovations Vietnam Co., Ltd. 他 その他備考・企業からのフリーコメント：《当社について》 ■化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造・販売を行っている企業です。光通信網に用いられる光素子等の デバイスや、光トランシーバ等のモジュールに関わる事業と、移動体通信や衛星通信、車載レーダー等に用いられるHEMTやMMIC等の 無線通信デバイスに関わる事業を展開。それぞれの事業において、グローバルマーケットでトップクラスのシェアを誇っています。 ■化合物半導体は、ガリウムヒ素やインジウムリン、窒素ガリウム等の素材が使用されており、シリコン等と比べて高速動作・ 受発光機能、熱や放射能に強い特性を持っています。これにより大容量かつ高速の情報処理が可能で、消費電力も少なく小型化も 容易となっており、自動車関連や民生用エレクトロニクス等、より幅広い産業分野での利用が進んでいます。 ■技術・製品開発・製造・顧客サポートを通し、ブロードバンド通信の発展とそれに続くIoT・自動運転の普及に寄与しています。 今後もグローバルなインフラ市場に次世代のソリューションを提供し、高性能・高品質な製品開発を追求していきます。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

• 業界未経験歓迎
• 年間休日120日以上
• 資格取得支援あり
• 月平均残業時間20時間以内
• 退職金あり
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• 完全週休2日制
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