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必要な経験・能力等 【必須】■半導体製造の拡散またはインプラ工程における装置技術、またはプロセス技術の実務経験（目安：10年以上） ■半導体前工程工場におけるマネジメント経験 【尚可】 ■拡散・インプラ以外の工程・装置に関する幅広い知見 ■新規ファブの立ち上げ（Ramp-up）や、次世代プロセス開発の経験 ■外資系企業での実務経験者 ■AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体ウエハ工場（Fab）における製造部門での10年以上の実務経験 ■Lithography / Etch / Diffusion / CMP 等、複数主要工程に対する実務レベルの理解 ■製造組織におけるマネジメント経験5年以上 ■Fab KPI(稼働率/Cycle Time/Yield 等)を用いた改善・目標達成の実績 ■製造予算管理、操業コスト改善の実務経験 ■英語による業務遂行能力（海外Fab・グローバル会議対応） 【尚可】■先端ノードまたは大規模量産Fabでの製造マネジメント経験 ■MES／CIMシステムの運用・改善・刷新経験 ■Lean、IE、TPS、Six Sigma 等の改善手法に関する知識・資格 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 日本語 資格：