社食・まかない・食事補助あり、契約社員、1000万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■自動車産業関連企業での商品・製品企画業務およびプロジェクト管理業務経験(3年以上) 【歓迎】■日本商用車メーカー（いすゞ自動車、日野自動車、三菱ふそうトラックバス、UDトラックス等）での商品・製品企画業務およびプロジェクト管理業務経験(5年以上) ■協力企業、公共機関、コンソーシアムなど社外との協力経験■関連部署に対するリーダーシップを発揮し、製品企画に情熱をもって取り組める方■ビジネス会話以上の英語または韓国語能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■自動車業界での車両開発関連実務経験■お客様視点（UX・安心・品質）での分析・整理能力■チームまたはプロジェクトのリード経験■高いコミュニケーション能力 ■日本語ビジネスレベル■簡単な英会話ができる方で英語に抵抗のない方 【歓迎】■海外出張可能な方 ■出張者対応時に外国人とコミュニケーションができる方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須(実務経験10年以上を希望)】■パワーモジュールのパッケージングに関わる技術開発経験（設計/実験）■樹脂封止型パワーモジュールの製造プロセス、評価の技術開発経験（設計/評価） ■半導体封止樹脂の開発評価経験（設計/実験） 【歓迎】■パワーモジュールの接合材料とプロセス技術の知見または開発経験■【必須要件】に関する評価設備/装置の導入/立上げ■自動車業界向けパワーモジュールに関わる技術開発経験■CAEを使用したパワーモジュール設計経験（Solidworks, ANSYSなどの使用経験）■開発製品の市場投入経験（量産開発経験）■大学・研究機関での独自研究経験者（企業在籍で産学共同研究も含む） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：日本語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須(経験10年以上)】■パワーエレクトロニクスに関わる技術開発経験(設計/実験)■パワーエレクトロニクスシステム/回路の設計開発経験(設計/実験)■半導体パワーデバイス駆動回路/制御の技術開発 経験(設計/評価)■半導体パワーデバイス要素技術開発経験(部品適用)■半導体パワーデバイスの冷却技術開発経験(熱設計)■構造設計/開発経験(筐体設計)■電雑対策/開発経験(EMC) 【歓迎】■【必須】に関するCAEツールや評価設備/装置の導入/立上げ■自動車業界(OEM/サプライヤ問わず)の実務経験3年以上■開発製品の市場投入経験（量産開発経験）■大学・研究機関での独自研究経験者(企業在籍で産学共同研究も含む) 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：