コネクタシリーズのプロダクトマーケティング

英語力が活かせる！！

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方  ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方  学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

テクニカルマーケティング、海外勤務・海外出張あり、200万円以上の転職・求人情報

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【東京】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング高分子化学/高分子素材研究開発

【大阪/門真・東京・名古屋】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング高分子化学/高分子素材研究開発

【大阪】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング高分子化学/高分子素材研究開発

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