テクニカルマーケティング、子育てサポートあり、正社員の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体または電子部品の知識・経験（営業や品質管理等） ■英語でのメールやり取りが可能なレベル 英語での交渉を前向きに捉え、泥臭く考え抜ける方を求めます。 【当社の魅力】 半導体・電子部品の技術商社として、サプライヤーと顧客の架け橋となる重要な役割を担っています。特定の担当商材に関する拡販戦略を主導し、海外・国内サプライヤーとのタフな条件交渉から自社営業への戦略インストール、大手顧客のエンジニアへの提案まで一気通貫で携わることができる環境です。個人の裁量権が大きく、グローバルな環境で自身の市場価値を高めながら活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■法人営業またはマーケティング経験がある方 ■基本的なIT知識全般をお持ちの方（社会人経験3年以上） 【歓迎】◆セキュリティ製品取扱い経験者、英語力 【当社の魅力】国内外300社以上のメーカーから製品を仕入れ、エンドユーザーに3万点以上のネットワークやソフトウェア製品を販売するマルチベンダーの商社のため「独立性」があり、取り扱い製品の幅も広く、有名メーカーの一次代理店にも認定されています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体または電子部品の知識・経験（営業や品質管理等） ■英語でのメールやり取りが可能なレベル 英語での交渉を前向きに捉え、泥臭く考え抜ける方を求めます。 【当社の魅力】 半導体・電子部品の技術商社として、サプライヤーと顧客の架け橋となる重要な役割を担っています。特定の担当商材に関する拡販戦略を主導し、海外・国内サプライヤーとのタフな条件交渉から自社営業への戦略インストール、大手顧客のエンジニアへの提案まで一気通貫で携わることができる環境です。個人の裁量権が大きく、グローバルな環境で自身の市場価値を高めながら活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高速デジタル伝送機器またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおける3年以上の実務経験■プリント基板の製造プロセスや信頼性評価の基礎知識■顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓 や新商品企画・開発を推進した経験を有する方■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】■高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識■プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計■半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験■海外駐在や海外プロジェクト推進の経験■技術知見を活かして顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界向け材料開発または材料立ち上げに関する5年以上の経験■顧客または装置メーカーとの技術調整経験■英語での顧客対応が可能な方 【歓迎】■接着剤、フィルム、封止材、電気接続材料、実装材料などの開発経験■半導体材料の顧客採用、量産立ち上げ、スペックイン活動の経験■展示会や顧客向け技術説明における英語プレゼンテーション経験■製品企画、用途開発、事業開発に関する経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【歓迎】■パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ■半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安：3年以上)をお持ちの方 ■プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ■海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力※海外と基本的なコミュニケーションができる英語力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体後工程・先端パッケージング業界またはPKG基板業界における実務経験（営業、技術営業またはプロジェクトマネジメント）がある方 【歓迎】・研究開発部門、品質保証部門、製造部門などの多岐にわたる社内ステークホルダーとの利害調整・巻き込みの経験 ・ビジネスレベルの英語力 ・海外駐在経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】電子部品・車載部品メーカーのマーケティング、商品企画、営業企画、新規事業、技術営業、電子部品商社の営業企画経験者【歓迎】語学力のある方。※英語、中国語等。 【当社について】 1969年（昭和44年）の創業から50年を超え、次の100年を目指して歩み続けています。真の中堅企業を目指す変革期にあるファインネクスグループ。自動車やスマホに内蔵されるコネクタ部品など、身の回りにある製品に欠かせない部品で、日本のモノづくりを支えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■パンチングまたは刺繍機操作の経験 ■刺繍技術に関する知識 【歓迎】■英語力（TOEIC700点相当） ■アパレル業界経験 ■商品企画やマーケティング経験 【こんな方におすすめ】ルーティンワークではなく、刺繍技術を深く探求しながら新たな価値創出に挑戦したい方におすすめです。市場トレンドや顧客ニーズを捉え、技術・デザイン・マーケティングの視点から提案を行うことができます。刺繍業界の未来づくりに主体的に関わりたい方を歓迎します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 下記に該当する方 ・半導体製造プロセスに関する深い知見（デバイス･装置問わず） 【当ポジションの魅力】HORIBAグループでは、最新の技術トレンドを基にした技術マーケティングを通じて、市場ニーズに即した製品開発に結びつける取り組みを推進しています。積層化技術、GaN・SiCデバイス、FinFET、量子ドット、Chiplet構造といった革新的なトレンドを把握し、HORIBAの強みを活かして顧客価値を高める新たなソリューションを開発することで、次世代の市場に確かな足跡を残す製品づくりを目指します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：