テクニカルマーケティング、正社員、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体または電子部品の知識・経験（営業や品質管理等） ■英語でのメールやり取りが可能なレベル 英語での交渉を前向きに捉え、泥臭く考え抜ける方を求めます。 【当社の魅力】 半導体・電子部品の技術商社として、サプライヤーと顧客の架け橋となる重要な役割を担っています。特定の担当商材に関する拡販戦略を主導し、海外・国内サプライヤーとのタフな条件交渉から自社営業への戦略インストール、大手顧客のエンジニアへの提案まで一気通貫で携わることができる環境です。個人の裁量権が大きく、グローバルな環境で自身の市場価値を高めながら活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体または電子部品の知識・経験（営業や品質管理等） ■英語でのメールやり取りが可能なレベル 英語での交渉を前向きに捉え、泥臭く考え抜ける方を求めます。 【当社の魅力】 半導体・電子部品の技術商社として、サプライヤーと顧客の架け橋となる重要な役割を担っています。特定の担当商材に関する拡販戦略を主導し、海外・国内サプライヤーとのタフな条件交渉から自社営業への戦略インストール、大手顧客のエンジニアへの提案まで一気通貫で携わることができる環境です。個人の裁量権が大きく、グローバルな環境で自身の市場価値を高めながら活躍できます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須経験】ロボット、産業機械、FA機器、制御機器などの分野で、以下いずれかの経験 ■技術支援（アプリケーション、プリセールス、テクニカルサポート 等）■販促、プロダクトマーケティング、商品企画 ■製品やソリューションの市場展開に関わる企画・推進業務 単なる営業活動ではなく、製品やソリューションの内容に踏み込んで仕事をしてきた経験 【必須スキル】■英語での業務コミュニケーション力（読み書き・会話）※流暢さよりも、海外チームと仕様確認、課題共有、優先順位調整、改善要望、対応方針のすり合わせができるレベルを想定しています。以降、備考欄に記載 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれも必須】■技術に関わる業務経験(5年以上)・技術資料作成経験 ■語学力：英語ビジネスレベル(TOEIC700点以上、読み・書き・会話) 【歓迎】■顧客対応のコミュニケーション経験 ■マーケティング関連経験 ■工学系のバックグラウンドをお持ちの方 ■中国語でのコミュニケーション能力（読み・書き・会話） ※出張：年1～2回程可能性あり 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高速デジタル伝送機器またはそれらに使用される半導体・電子部品・材料メーカーにおける3年以上の実務経験■プリント基板の製造プロセスや信頼性評価の基礎知識■顧客や市場のニーズを捉え、新市場開拓 や新商品企画・開発を推進した経験を有する方■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】■高速デジタル伝送技術（PCI Express、Ethernet、SerDes等）に関する知識■プリント配線板のレイアウト設計、モジュール設計、伝送線路設計■半導体パッケージや先端実装技術に関する知識・実務経験■海外駐在や海外プロジェクト推進の経験■技術知見を活かして顧客への提案活動や技術マーケティングに挑戦したい方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 必須：■マーケティング実務経験(セミナー企画等見込み客の創出,いずれかの戦略立案・実行のご経験）■プロジェクトを推進できる方■ビジネス会話程度の英語力■理系大卒以上（生物/農学/理学/薬学）同等の知識 ■細胞、タンパク質の分析に関する基本的な知識 ■フローサイトメーター/ウェスタンブロット/ELISA/電気泳動などのタンパク質実験に習熟■一般的な細胞生物学のベンチテクニック、特に哺乳類細胞培養、タンパク質分析に関する実務経験（3年以上） 【歓迎】大学で学んだ知識はあるが卒業後別の仕事に就いている方もご応募歓迎です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 下記に該当する方 ・半導体製造プロセスに関する深い知見（デバイス･装置問わず） 【当ポジションの魅力】HORIBAグループでは、最新の技術トレンドを基にした技術マーケティングを通じて、市場ニーズに即した製品開発に結びつける取り組みを推進しています。積層化技術、GaN・SiCデバイス、FinFET、量子ドット、Chiplet構造といった革新的なトレンドを把握し、HORIBAの強みを活かして顧客価値を高める新たなソリューションを開発することで、次世代の市場に確かな足跡を残す製品づくりを目指します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■組込みコンピューティング製品（SOM、COM Express、SMARC等）またはEmbedded Componentsに関する基礎知識■Intel/AMD/Armアーキテクチャ、OS、CPU、メモリ、ストレージ、Wireless Module等の知識 ■マーケティング戦略、販売戦略など市場開拓に関する経験、またはBDM or PMの3年以上の経験■英語または中国語のいずれかが流暢で、資料作成、プレゼンテーションおよびビジネスコミュニケーションができる方 【歓迎】■産業用ボードコンピュータを使用した応用製品の企画・開発経験■SOM製品の販売および顧客開発支援の経験■中国語によるコミュニケーション能力 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 日本語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 切削工具(超硬インサート、バイト、フライス、エンドミル、ドリル等) の開発経験もしくは、技術営業の経験 【当社について】 金属を「切る」、「削る」、「穴をあける」ために使用 される「切削工具」を製造・販売しています。弊社の工具は世界中のメーカーで使用されており、自動車・航空機・鉄道や建築物など、あらゆるモノづくりに欠かせません。切削工具の性能はお客様の製造コスト削減に直結するため、タンガロイは高精度かつ高効率な工具をお客様へ提供し続けています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いぜれも必須】■社内外問わず円滑なコミュニケーションが取れる方■日本語での円滑なコミュニケーションが取れること【歓迎】■大学での研究経験（理系のバックグランドを有する方） ■マーケティングなど、経営戦略・営業戦略の経験■冷却塔や空調設備に関する知識 【採用背景】■関東圏でも再開発が活発となっており市場拡大が加速しています。製品のニーズも増加しているため組織体制を強化中！増員募集となります。 【組織構成】■東京支店には40名以上の営業メンバーが在籍しております。今後も、組織をけん引いただく方を積極的に採用予定です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■技術サポート/不具合解析/デバッグ/顧客技術対応のご経験を お持ちの方 ■TOEIC700点レベルの英語力がある方 【歓迎】 □OS(Linux/Androidなど)やFilesystemに関する知見と知識 □C言語やPythonなどのプログラミング経験 □中国語を使ったコミュニケーション、業務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】電子部品・車載部品メーカーのマーケティング、商品企画、営業企画、新規事業、技術営業、電子部品商社の営業企画経験者【歓迎】語学力のある方。※英語、中国語等。 【当社について】 1969年（昭和44年）の創業から50年を超え、次の100年を目指して歩み続けています。真の中堅企業を目指す変革期にあるファインネクスグループ。自動車やスマホに内蔵されるコネクタ部品など、身の回りにある製品に欠かせない部品で、日本のモノづくりを支えています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

求める人材: 34歳以下の方　※例外事由3号のイ：長期キャリア形成による採用のため ・未経験歓迎 ・第二新卒歓迎 ・人柄重視の採用です！ 【その他】 ・日本語能力検定N1以上 ・This job requires a high level of Japanese communication skills.

必要な経験・能力等 【必須】■BtoB製品の販促コンテンツ制作やプランナー、ディレクター、デザイナー経験のある方 ■WindowsおよびMicrosoft Office（特にMicrosoft PowerPoint）の操作ができる方 【歓迎】IT業界での営業、技術職としての実務経験がある方 （BtoBのご経験がある方はなお歓迎いたします） 【※成果物提出について※】 ご自身が携わった成果物をご共有可能な場合はご提供願います。 ・販促コンテンツ/webページ/キャッチコピー等 ※公開情報に限る※ ・ご自身が制作されたポートフォリオやURL 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

求める人材: 【必須条件】■ポンプメーカーでの経験 (排水ポンプ分野、設計会社とのスペックイン活動や製品開発を含む) ■セールスエンジニアの経験 【職種経験】職種未経験NG 【業種経験】業種未経験NG

求める人材: 【必須条件】【応募条件】 ・2026年3月に大学・大学院を卒業見込みの方 ・電気、電子、物理、機械系のいずれか専攻の方