製造・工場、大量募集、600万円以上の転職・求人情報

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・工場・プラントでの水処理設備運用経験 ・工場・プラントでの水処理設備改善経験 ・工場・プラントでの水処理設備再利用経験 ・水処理技術に関する基礎知識 ・設備トラブル対応・原因分析 ・改善活動経験 ✬【基礎知識範囲】 RO、UF、イオン交換、活性汚泥処理など ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・英語力（読み書きできるレベル） ・半導体工場・電子部品工場の水処理設備 ・建設フェーズからの設備立ち上げ経験 ・環境関連法規の理解 （水質汚濁防止法、PRTR制度など） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・工場・プラントでの機械設備運用経験 ・工場・プラントでの機械設備保全経験 ・工場・プラントでの機械設備改善経験 ・ユーティリティ設備に関する知識 ・設備トラブル対応・原因分析 ・改善活動経験 ✬【ユーティリティ設備の範疇】 ・空調、熱源、コンプレッサーなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・英語力（読み書きできるレベル） ・半導体工場やクリーンルーム設備運用経験 ・建設フェーズからの設備立ち上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・理工系大学卒業以上 ・半導体業界での製品開発・顧客対応 ・半導体業界での品質マネジメント経験 ・ビジネスプロセスや品質保証プロセス経験 ・半導体ファウンドリにおける各種契約書経験 ・半導体ファウンドリにおける技術・品質理解 ・半導体プロセス技術・製品設計の基礎的知識 ・ISO9001、IATF16949、AEC-Q100に精通 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体製品の設計経験 ・最先端半導体プロセスや微細化技術知識 ・各種契約書などの作成や顧客折衝経験 ・ISO規格運用や品質監査対応の経験 ・海外顧客対応や英語での会議・交渉 ・PLMシステムの利用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・品質保証・評価・解析の経験 ・直近3年以内の半導体企業勤務 経験 ・直近3年以内の装置メーカー勤 務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出しながら業務 遂行できる方 ・ルールがないことを楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専、工業高校、工業専門学校卒業 ・半導体の知識を有している方 ・半導体製造設備のハード、ソフトの理解 ・半導体製造設備の新規導入、改善経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上、または同等レベルの英語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・数字を正しく管理できる方 ・Excel, Power pointのスキル ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・物流・貿易業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・製造業の受注管理・SCM領域実務経験 ・製造業の受注管理・マネジメント経験 ・顧客対応・社内調整・業務改善実務経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・読み書き・メール対応可能レベルの英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・SAP（S/4HANA）操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・半導体製造・生産計画業務経験（前後工程） ・生産計画立案業務経験者 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ロジック半導体での生産計画立案業務経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・いずれかの経験】 ・電気製品製造経験者 ・電子部品製造経験者 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体工場での生産現場経験者 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・半導体製造管理経験 ・半導体工場での生産現場経験者 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体前工程・後工程の製造管理経験 ・半導体の製造現場での管理経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・経験】 ・PSI企画やS&OPそれらに類する経験 ・社内外ステークホルダーとの調整・折衝 ・計画管理、進捗管理、KPI管理の経験 ✬【応募条件・スキル】 ・Excelを用いたデータ集計・分析 ・英語を使用した実務経験 （顧客・海外拠点対応） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ファウンドリ・IDM・OSAT 装置・材料メーカー等の 半導体業界での業務経験。 中長期生産計画の策定・運用経験。 ・ERP／SCMシステム利用経験 ・設備投資計画・増産計画との連携 ・関係部門を巻き込む調整力・推進力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・専門学校卒以上 ・品質管理業務経験 ・英語力（読み書きできるレベル） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・高専卒以上・理系大卒以上 ・監査実施経験 ・品質問題対応経験 ・サプライヤ品質管理経験 ・品質マネジメントシステム運用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・表面分析装置/表面物性/有機無機分析経験2年 ・装置管理・保全経験 ・半導体ウエハ測定経験 ✬【分析範囲】 TOF-SIMS, XPS, ナノインデンター, ガス分析, FT-IR,XRF, XRD,分光エリプソなど ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・分析・解析リーダー・マネジメント経験 ・半導体工場内の分析装置導入・立上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 クリーンルームを有する工場建設 または空調、熱源、コンプレッサー等の プラント設備に関する機械設備の 設計・施工管理経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・英語力（読み書きできるレベル） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・ウエハへき開作業やSEM観察用試料作成経験 ・FE-SEM操作経験およびEDS分析経験 ・装置管理・保全経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・チームリーダーの経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【語学スキル】 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 下記いずれかの経験を持つ方 - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル ✬【応募条件2】 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【語学レベル】 TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 半導体後工程プロセスの プロセス技術/開発/不良解析、 品質管理のエンジニアリング業務の いずれかの5年程度の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・半導体パッケージ不良解析方法知識 ・各種パッケージ材料 ・ウェハプロセス ・クリーンルーム内の清浄度管理業務 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・いずれか】 ・半導体製品生産プロセスの経験が2年以上 ・パッケージプロセスの経験2年以上 ・FPDプロセスの経験2年以上 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・CMOSプロセス技術の量産経験 ・CMOSプロセス技術の開発経験 ・プロセス装置の使用経験 ・プロセス装置の立上げ経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM (関連分析技術含む)装置経験2年以上 ✬【歓迎条件】 ・EDS/EELS測定経験および結果解釈経験 ・構造解析及びプログラミング、測長経験 ・チームリーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 retargetスペック／OPCスペックなど レチクルスペック管理の経験と テープアウト進捗管理の実務経験 ✬【応募条件2】 半導体製造プロセスに関する基礎知識と プロジェクトマネジメントスキル （進捗管理、課題管理、リスク管理） ✬【必要言語・レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・経験】 大規模・複数部門にまたがる 開発プロジェクトのPM/PL経験（3年以上） ✬【応募条件・経験】 PMBOKやAgileの基本を理解した プロジェクトマネジメントに関する知識。 会議体のファシリテーション、議事録作成、 ToDo管理などの実務経験 ✬【応募条件・経験】 英語での実務コミュニケーション能力 （メール・会議・資料作成） 論理的思考力とステークホルダーとの 円滑な関係構築能力 ✬【歓迎条件・経験】 半導体業界、装置メーカー、 材料メーカー、または技術コンサルでの経験 ✬【歓迎条件・経験】 海外パートナーとの技術連携 共同開発プロジェクトのマネジメント経験 ✬【歓迎条件・経験】 Confluence, Jira, Teams, SharePoint などの 業務ツール使用経験。 ドキュメント・契約書管理、 共同研究契約に関する基本理解 ✬【求める人物像】 自ら課題を見つけ、主体的に行動し 周囲を巻き込むリーダーシップを発揮できる方。 技術部門とビジネス部門の両者の視点を理解し、 橋渡しができる方。細かな進捗管理だけでなく、 全体を俯瞰してプロジェクトを動かせる方。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 下記いずれかの経験を持つ方 - リソグラフィ工程の経験 - 露光装置技術 - マスク技術 - レジスト材料・プロセス技術 - 検査・計測 (メトロロジ) - 光学設計、 - OPC （近接効果補正） - プログラミングスキル ✬【応募条件2】 大卒以上の実務・研究経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【語学レベル】 TOEIC600点以上もしくは同等語学力 JLPT：N3取得もしくは同等語学力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・AIデータサイエンティスト経験 ・半導体工場における計測技術、歩留改善経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・大学の電気/電子/機械系卒 ・半導体デバイス設備の設計開発 ・装置メーカーでの設備設計開発 ・半導体メーカーでのプロセス改善 ・半導体メーカーでのコスト削減 ・半導体装置メーカーでのFS経験 ・自動搬送/AI関連業務の経験者 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上の英語力 ・JLPT N3または同等レベルの 日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・データセンターに関する基礎知識 ・LAN/WANに関する基礎知識 ・HPCインフラ構築経験5年 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・VDI環境の構築、サポート、運用経験 ・VM構築、サポート、運用経験 ・Shell Script の知識 ・半導体EDAツール関連（OPC）の基礎知識 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・いずれか】 ・MOSFET開発経験2年以上 ・パラメトリックテスターによる電気特性測定、評価 ・要素信頼性または製品信頼性評価の経験 ・解析ソフトを使用したデータ分析、解析の経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・CMOS技術開発経験がある方 ・測定テストプログラミングの経験 ・Python、JMP、Spotfireの使用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 OPC/PLC接続などでFAシステムまたは それに準ずる自動化システムの構築経験 ✬【応募条件・経験】 OPC/PLC接続などでプログラミング経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・半導体パッケージプロセス検査 ・自動外観検査 ・X線検査 ・超音波顕微鏡検査 ・パッケージ最終検査開発 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 検査領域に興味を持ち、 深く技術を追求していく姿勢を 重視しています。現状のやり方に とらわれず、より検査技術を 高めるために挑戦できる方を歓迎します。 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1・経験】 SRE、インフラエンジニア、 もしくはそれに準ずる実務経験。 ✬【応募条件2・経験】 Linuxサーバーの設計・運用経験。 Kubernetes またはそれに類する コンテナ基盤利用経験、 OpenShift未経験でも問題ありません。 ✬【応募条件3・経験】 障害対応・トラブルシューティングの 実務経験。運用改善や自動化に 主体的に取り組んできた経験。 ✬【歓迎条件】 ・OpenShift運用経験 ・DevSecOps設計・導入経験 ・監視・可観測性基盤設計経験 ・Terraform等を用いたIaC経験 ・セキュリティの知識 ・データ基盤の運用経験 （DWH、ETL、分散処理基盤など） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 半導体メーカーや研究機関、 半導体製造装置メーカー、 半導体エンジニアリング受託企業の業務経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・理工系高専・大学・大学院を卒業された方 ・デバイスプロセスの特性評価業務経験 ・半導体製品の特性評価業務経験 ・実験計画法による実験を実施した経験 ・ウエハプローバーなどを使った特性評価経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 ✬【応募条件・経験】 3年以上のマネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 要素信頼性については 信頼性モデルについて理解があること ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・データセンターに関する基礎知識 ・LAN/WANに関する基礎知識 ・HPCインフラ構築経験5年 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・VDI環境の構築、サポートおよび運用経験 ・VM構築、サポートおよび運用経験 ・Shell Script の知識 ・半導体EDAツール関連（OPC）の基礎知識 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上 ・FIB−SEM操作経験 ・TEM/STEM装置の操作経験 ・EDS/EELS測定および結果解釈の ご経験 ・構造解析、プログラミング、測長 いずれかのご経験 ・装置管理や保全のご経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・チームリーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・半導体業界での計測技術の実務経験 ・精密加工業界での計測技術の実務経験 ・メトロロジー装置操作・評価・立上げ経験 ・測定データ解析・品質管理経験（SPCなど） ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体ウェハプロセスの デバイスインテグレーション、 プロセス技術/開発、設備保全、 品質管理等エンジニアリング業務の いずれかを5年以上経験された方 （同等知見のある方） ✬【応募条件2】 特に半導体製造ラインで歩留まり改善、 品質改善の経験ある方 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・リソグラフィ/マスク/エッチング/拡散 CVD/CMP等いずれかの要素技術経験がある方 ・クリーンルーム内の清浄度 （環境、超純水、薬液、ガス）管理の知見 ・SEM/TEM等の画像観察の経験 ・ISO9001,IATF16949等QMS監査対応の 経験があり要求事項の理解が出来る方 ・社内標準書類の作成・編集経験のある方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれか】 ・半導体業界でに欠陥検査技術の実務経験 ・検査装置操作・評価経験 ・SEMによる欠陥観察・分類・解析経験 ・欠陥データ統計解析・工程改善の応用 ✬【使用する検査装置】 KLA、Hitachi High-Tech、 Applied Materials等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・PythonやRなどを用いたデータ解析スキル ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・半導体材料関連の経験（目安5年以上） ✬【応募条件2】 以下いずれかの工程の材料に関する知見 - リソグラフィ - シリコンウェハー洗浄工程 - CMP工程 - エッチング工程 - 成膜工程 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・以下いずれかの経験】 ・テスタを使った解析経験 ・EMS・OBIRCH等の発光解析経験 ・ナノプロービング解析経験 ・FIB、SEMを使ったDelayering経験 ・その他、何らか半導体の不良解析経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プログラミングスキル ・Scan解析経験 ・Spotfire、JMP、Pythonのデータ解析経験 ・EDAツール（Cadence、Synopsys）使用経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・光学検査の実務経験 ・Review SEM操作・解析経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excelなど基本的なツール使用） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記いずれかの経験がある方 ✬【応募条件1・評価】 半導体製造工程で使用される ウェーハ表面検査装置 ウェーハ欠陥検査装置を用いた 欠陥検査を通し、プロセス工程へ フィードバックを行いながら 歩留まり改善を行うことができる方 ✬【応募条件2・解析】 欠陥の発生状況と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・装置搬入から欠陥検査装置立上げ経験 ・欠陥検査レシピ作成のご経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜の基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 C++/Java/JavaScriptのプログラミング、 リレーショナル・データベース （SQL)プログラミング、 Web系のアプリケーション作成経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ソフトウェア開発経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかのスキルが必須です。 ✬【応募条件1】 物理設計、DFT設計手法開発 またはDFT回路設計に関わる 半導体エンジニアとしての実務3年以上 ✬【応募条件2】 故障診断、故障解析、 歩留解析に関する実務経験または知識 ✬【応募条件3】 ファンドリーやEDAベンダーとの 交渉実務経験、またはそれに 匹敵する職務経験を有する方。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 要素信頼性か製品信頼性のいずれかの経験 デバイス・プロセス開発を主として 取り組む中での開発完了フェーズにおける 信頼性担当も含まれます。 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 プロセス技術、デバイス技術の開発経験 測定プログラム、解析プログラム作成経験 測定プログラム、解析プログラム機能追加経験 Python、Spotfire、JMPでのデータサイエンス ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 2nm世代、及びBeyond 2nmの 先端ロジック開発におけるTEG設計の 全体管理を担当し、チームを率いて TEG設計方針を決め開発を推進できる方。 部門内エキスパート及び他部門 （デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、 ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、 開発企画）との密な連携を図り、開発を 確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、 スケジュール管理、予算管理を行い、 プロジェクトを円滑に進行できる方。 デバイス開発、TEGレイアウト設計、 プロセスインテグレーション開発のうち 複数の経験がある方。 ✬【応募条件・経験】 3年以上のマネジメント経験と 5年以上のデバイス開発と TEG設計実務の経験をお持ちの方 ✬【語学⼒】 TOEIC 600点以上もしくは同等語学力 日本語 JLPT: N3取得もしくは同等語学力 ✬【求める人物像】 既存の設計業務範囲に捕らわれることなく、 部門を超えて意欲的なコラボレーションができる方 新しい発想や新技術を自発的に取り込んで行ける方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 マスクまたは半導体defect 検査装置の取扱経験者 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 Defect分類経験 ✬【語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ又はメモリテスタの テストプログラム開発経験もしくは ウエハプローバーまたは パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【使用ツール・環境】 環境：UNIX/Linux 言語：JAVA 又は C言語系 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 ロジック開発経験（どの分野でも可) ✬【応募条件・経験】 3年以上のマネジメント経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高専卒以上（理系） ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・フロントエンドプロセス技術開発経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・EBI（eBeam Inspection）実務経験 ・定点SEMの操作・解析経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 ・データ解析スキル （Excelなど基本的なツール使用） ✬【語学レベル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかのプロセスの経験がある方。 ✬【応募条件】 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・理系出身者（高専卒以上・専攻不問） ・装置操作やデータ収集・分析に積極的な方 ・最先端技術の習得に意欲の高い方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・クリーンルームでの何らかの業務経験 ・半導体業界経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

資格 ■製造業で実務経験をお持ちの方 ・自動車製造工場での勤務経験 ・航空機製造工場での勤務経験 ・機械部品、電子部品等の製造経験 ・組立、加工、検査、機械オペレーターの経験 ・ライン作業や生産工程での業務経験

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記のいずれかの経験】 ・半導体TEG設計・レイアウト経験 ・デバイス開発経験 ・プロセスインテグレーション開発経験 ✬【レイアウト範囲】 ディジタル回路論理設計、レイアウト、 設計フロー構築、自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・受注管理/出荷業務経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・SAP（S/4HANA）操作経験 ・リーダー経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1・経験】 半導体製造プロセスまたは 設計フローに関する基礎知識 ✬【応募条件2・経験】 複数顧客・関係部署を横断する プロジェクト管理経験。 ✬【応募条件3・語学スキル】 顧客折衝や技術調整を円滑に 行えるコミュニケーション能力。 英語による技術文書の読解 および基本的な業務コミュニケーション ✬【歓迎条件】 ・MPW／シャトルサービス運営経験 ・Tape-out支援の経験 ・ファウンドリ、ファブレス、EDAベンダー経験 ・EDAツール利用経験 ・または半導体品質・歩留まり解析経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

応募資格 ・プラントや発電設備等の据付工事・現地試験における品質不具合対応（不適合の特定、原因分析、是正・予防処置の立案およびフォロー等）の実務経験を有する方。建設・工事・製造現場での品質管理、品質保証、またはサイトエンジニアとしての経験が望ましい。