生産技術、大卒以上、600万円以上の転職・求人情報

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気/電子/機械を学んでいた方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業の勤務経験 ・直近3年以内で装置メーカー勤務経験 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出して 業務を進められる方 ・ルールがない環境を 楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 ・パラメトリックテスタでの計測経験 ・オートプローバーの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 【必須要件】 ・大卒以上 ・簡単な加工装置の設計製作 または制御プログラムの改善経験 ・機械の基礎、または電気回路の基礎 またはプログラミングの基礎知識により、 それを実際の装置で実践した経験 【歓迎要件】 ・装置保全業務経験 （ロボット、LMガイド、電動シリンダー など）、 機械保全の管理監督 ・自動化生産ラインの新規装置導入、 立上げ業務経験 ・電気工事士、機械/電気保全技能士 ・製造ラインのデータ活用/データ分析 ・新しいことに挑戦する意欲があり、 困難な状況でも切り開いていく意思を持つ方 ・ものづくりに強い興味があり、 自分のアイデアを製品に反映させることに やりがいを感じる方 ・誰とでもコミュニケーションが円滑に図れる方

資格・経験 ＜必須条件＞ ・化学工学、機械工学、または関連技術分野の学士号または修士号 ・ろ過関連の製造プロセス経験 ・シックスシグマ認定資格、MINITAB等での統計解析経験 ・10年以上の製造業経験、プロセスリーダー経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・IQ/OQ/PQプロトコル経験 ・リーン生産方式の知識・経験 ＜歓迎経験・スキル＞ ・リーン・シックスシグマ ブラックベルト認定資格 ・ろ過製造プロセスの専門性 ・新規設備・プロセス認定の実績

求めている人材 【業界不問】 大学卒業以上 ■必要な経験/スキル ・機械、物理、化学、電気等の業務に携わった経験がある方 ■あると望ましい経験/スキル ・光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装技術に関わる実務経験 ・基板設計に関わる実務経験 ・加工装置のメカ設計及び電気設計に関わる実務経験 ■求める人物像 ・新しい技術分野に積極的にチャレンジする意欲旺盛な人材 ・関連部門と連携して仕事ができる方

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 専門性はテスティングに関する知識、 経験は半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発の 業務経験者 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 パッケージ配線形成技術の関する 経験を有する方。具体的には マイクロメータからサブミクロンレベルの リソグラフィー、銅の電解メッキ、 スパッタリング成膜、樹脂コーティング、 感光性樹脂での加工、レーザー加工経験 ✬【応募条件2】 シリコンインターポーザー開発、 製造に関わる技術全般、TSV加工技術、 BEOL技術あるいはバンピング技術の いずれかの経験を有する方。具体的には CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、 ウェハ貼合、エッチングなどいずれかの プロセスの経験や材料メーカや 装置メーカでの前記プロセスの経験 ✬【応募条件3】 3D パッケージング技術開発の経験がある方 具体的にはTSV加工技術、 ハイブリッドボンディングの経験 材料メーカや装置メーカでの前記プロセス経験 ✬【応募条件4】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ロジックテスタ、ウエハプローバー、 パッケージハンドラの運用経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 半導体デバイスの製品技術の経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧