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求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・高等専門学校卒・大学卒 ・電気・電子・機械を学んだ方 ・国産半導体復活への強い思い ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TOEIC600点以上 ・直近3年以内で半導体企業勤務 ・直近3年以内で装置メーカー勤務 ・半導体業界への興味がある方 ・自ら考え意見を出し業務遂行できる方 ・ルールがない環境を楽しめる方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 RTL合成からP＆R設計の経験 またはこれらツールのサポート経験 特にディジタル設計にて生じる課題、 問題に対して分析、解析を行い、 解決策を導出するメソドロジについての 知識及び経験がある方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 半導体業界でのリソグラフィ 工程開発・改善経験。 ✬【応募条件2】 データ解析スキル （Excel, JMP, Pythonの解析ツール経験） ✬【応募条件3】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 応募条件は下記いずれかに当てはまる方。 ✬【応募条件1・専門性】 パラメトリックテスター、 半導体パラメータアナライザー、 フルオート／セミオート プローバー、1/fノイズ測定器、 高周波プローブ、ネットワークアナライザー、 熱雑音測定器などの全てまたは一部を扱える方。 各装置のメンテナンスも対応できる方。 ✬【応募条件2・専門性】 ウェハを測定し、コンパクト モデリングに必要なデバイス 測定データを収集できる方。 ✬【応募条件3・専門性】 測定テストプランの要請に応じ 効率的なラボ運用を考慮しながら 測定計画を立て実行できる方。 ✬【応募資格】 ・半導体／電子工学系の学位 ・半導体パラメトリックテスト測定経験 ・測定機器およびセミオートプローバー操作経験 ・測定プログラミング・コーディングスキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語マニュアルを理解できる語学力 ・JLPT N3または同等以上の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 アーキテクチャ設計、論理設計を含む フロントエンド設計フローの理解と 関連するEDAの知識または設計経験 ✬【サポート範疇】 Raads.Generatorおよび Raads.Predictorのサポート 仕様からPhysical prototype / RTL valiationまで ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体素子の動作原理、評価内容 及び結果について理解していること ✬【応募条件・経験】 半導体デバイスプロセスTEG開発 及び作成経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・トランジスタ等の半導体素子の評価経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 PDK、カスタム設計フローに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 各種PDK開発,カスタム設計フロー開発 デザインルール検討および策定, 物理検証手法検討,アナログ回路設計 プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等) ✬【使用ツール】 Virtuoso, Spectre, Voltus-Fi, Pegasus, Quantus, Custom Compiler, HSPICE, ICV, StarRC等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） 半導体プロセスに関する幅広い知識 ✬【応募条件・経験】 プロセス開発用テストチップ作業経験 PDKと設計フロー全般に関する知識 デザイン後の処理ステップを含む テープアウトフローに関する知識 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 Cadence virtuoso等の EDA設計ツール使用経験 メトロロジー測定パターンの概念 高いコミュニケーション能力 豊富なプロジェクト管理経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 回路設計(Layout) ✬【応募条件・経験】 アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、 レイアウト設計、 ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど) 先端プロセスの使用経験(28nm以降) スクリプト言語の使用経験 (Python, TCL, shell, SKILLなど) ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 大卒以上の実務・研究等の経験3年以上 または大学院博士課程修了以上（見込含む） ✬【応募条件・専門性】 Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 ✬【応募条件・経験】 半導体プロセス/プロセスの前提条件 プロセスデザインルール/物理レイアウトの 基本的な理解がある方 ✬【使用ツール】 ICV, Calibre, Virtuoso,Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 アドバンスドノード物理レイアウトを 見て理解する能力 Linux オペレーティング システムや 複数言語でのプログラミング (例: Python、bash、groovy) の EDA環境理解設計レイアウト操作 スクリプトの開発経験 Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、 デザインのリターゲットなど、 物理レイアウトのデザイン後の データ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWB または同様のツールなどの VLSI EDA ツール使用経験。 ソフトウェア エンジニアリング自動化 およびスクリプト作成の経験 (例・Linux プラットフォームでの Pythonスクリプト) マスクデータ準備、インライン計測、 テストチップ、光近接効果に関する知識を 有したマスクテープアウトオペレーション およびロジスティックスでの勤務を含む 半導体業界での経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体全般・半導体デバイスのテスティング ✬【応募条件・経験】 半導体デバイス用テスタの操作 テストプログラム/テスト用治工具開発経験 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ロジックテスタの操作経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 RTL合成からP＆R設計の経験 またはこれらツールのサポート経験 特にタイミングを含めた Design closureフローとそれを用いた PPA(Performance Power Area)の 改善メソドロジについての知識及び経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 ・半導体ウェットプロセス実務経験 ・ケミカル（有機／無機／分析）知識 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル （Excel, JMPなど基本的なツール使用経験） ✬【歓迎条件】 ・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験 ・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識 ・英語による技術文書読解・コミュニケーション ・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験 ✬【語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 以下いずれかのご経験 半導体パッケージ （2D、2.5D、2.xDパッケージ） またはデバイスの開発経験 半導体の後工程モジュール開発の経験 ✬【応募条件2】 高専卒・大卒以上の 実務・研究等の経験者（3年以上） または大学院（博士課程）修了以上 ✬【歓迎条件】 ・Flip Chipパッケージや 後工程（Back-end） モジュール開発における プロセスインテグレーションの実務経験 ✬【語学スキル】 ・TOEIC600点以上もしくは同等の英語力 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 パラメトリックテスト、ファンクション テスト結果からデバイス特性の確認を 行うことができる方 電気特性テスト結果と回路設計データなど 統合的に解析し、回路やプロセスの 脆弱性を特定・改善することができる方 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 パラメトリック、論理ブロック、 メモリーでのテストプログラム作成経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・Mask CAD操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改善用テスト考案経験 ・半導体製造プロセス基礎知識 （特にリソグラフィ工程） ✬【歓迎条件】 ・英語力（読み書き） ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 2nm世代、及びBeyond 2nmの 先端ロジック開発におけるTEG設計の 全体管理を担当し、チームを率いて TEG設計方針を決め開発を推進できる方。 部門内エキスパート及び他部門 （デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、 ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、 開発企画）との密な連携を図り、開発を 確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、 スケジュール管理、予算管理を行い、 プロジェクトを円滑に進行できる方。 デバイス開発、TEGレイアウト設計、 プロセスインテグレーション開発のうち 複数の経験がある方。 ✬【応募条件・経験】 3年以上のマネジメント経験と 5年以上のデバイス開発と TEG設計実務の経験をお持ちの方 ✬【語学⼒】 TOEIC 600点以上もしくは同等語学力 日本語 JLPT: N3取得もしくは同等語学力 ✬【求める人物像】 既存の設計業務範囲に捕らわれることなく、 部門を超えて意欲的なコラボレーションができる方 新しい発想や新技術を自発的に取り込んで行ける方 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・バーンイン装置の運用経験 ・バーンイン装置の開発経験 ✬【語学スキル】 ・JLPTでN3もしくは同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記いずれかの経験】 ・半導体分野におけるRIEプロセス開発経験 ・TSV形成に関する深堀りエッチング技術開発 ・プラズマエッチング装置操作・条件設定経験 ・SEM等を用いた形状評価・解析スキル ✬【歓迎・語学スキル】 ・英語力（読み書き） ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・2.5D/3Dパッケージング技術の知識経験 ・Python・JMPでのプロセスデータ解析 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 ・プロセス・デバイスシミュレーション ・半導体デバイス物理またはプロセス工学 ・高いコミュニケーション能力 ・課題を見出し解決する能力 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・TCADツールの利用経験 ・モデル開発経験 ・先端半導体デバイス物理に関する知識と経験 ・デバイス設計に関する知識と経験 ・評価解析に関する知識と経験 ・データマイニング・データ分析の経験 ・JMP/Pythonのプログラムコーディングスキル ・デバイス作製の経験 ・電子工学・物理・材料工学専攻 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件1】 デバイス開発、TEGレイアウト設計、 プロセスインテグレーション開発 上記のうち複数の経験を持つ方。 ✬【応募条件2】 組織マネジメント経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 下記1~4いずれかの経験がある方。 ✬【応募条件1】 半導体パッケージの設計開発経験のある方 - 製品設計構想検討/レイアウト指示/ 設計検証 - 評価TEG検討/レイアウト指示/設計検証 ✬【応募条件2】 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての SI,PI解析経験のある方 ✬【応募条件3】 半導体パッケージの熱、構造解析経験 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等の ツールを使用しての 熱、構造解析経験のある方 ✬【応募条件4】 半導体パッケージの設計環境立上げ および各種設計の自動化検討経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等の ツール立ち上げ及び、 ツールの評価、保守、 EDAベンダとのやりとりの経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 各種設計、解析業務の 自動化検討経験のある方 Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成 AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 半導体素子の動作原理や評価内容 および結果について理解している方 ✬【応募条件・経験】 半導体デバイスプロセスTEG開発 および作成経験 ✬【歓迎・語学スキル】 JLPTでN3 or 同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 トランジスタ等の半導体素子の評価経験 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 以下いずれかのプロセスの経験がある方。 ✬【応募条件】 ・シリコンウェハー洗浄工程 ・イオン注入 ・熱処理工程 ・リソグラフィ ・パターン形成・転写 ・エッチング工程・成膜工程 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・専門性】 洗浄工程、パターン形成・転写、 エッチング工程、成膜工程の いずれかの経験があり、 装置・材料メーカーとの連携を図り、 効率的な技術開発をリードできる方。 どの分野でも専門性があれば可能です。 ✬【応募条件・経験】 3年以上の要素プロセス技術開発経験 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記のいずれかの経験】 ・半導体TEG設計・レイアウト経験 ・デバイス開発経験 ・プロセスインテグレーション開発経験 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【レイアウト範囲】 ディジタル回路論理設計、レイアウト、 設計フロー構築、自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件】 ・理工系大学卒業以上 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✬【歓迎条件・関連キーワード】 ・プロセス&インテグレーション 業務の経験 ・TEGレイアウト設計経験 ✬【レイアウト範囲】 ディジタル回路論理設計、 レイアウト、 設計フロー構築、 自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

求めている人材 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ ✬【応募条件・下記のいずれかの経験】 ・半導体TEG設計・レイアウト経験 ・デバイス開発経験 ・プロセスインテグレーション開発経験 ✬【レイアウト範囲】 ディジタル回路論理設計、レイアウト、 設計フロー構築、自動配置配線ツール、 PCell (Parameterized Cell) 設計 ✬【歓迎・語学スキル】 ・TOEIC600点以上or同等程度の英語力 ・JLPTでN3or同等程度の日本語力 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧

応募資格 【歓迎！】 □製造業での何らかの勤務経験（年数不問） □他部署と円滑にコミュニケーションが取れる方 【こんな方にピッタリ！】 □手当が充実した環境で腰を据えたい方 □ワークライフバランスを大切にしたい方 □自分のアイデアを製品に活かしたい方

資格・経験 「必須」 樹脂金型加工・組立て経験 樹脂金型設計経験