半導体プロセス設計、退職金あり、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 【必須】■物理・化学・材料工学などの理工学系基礎知識、それらをベースとしたデータ解析・課題解決(物理モデル構築や要因解析など)の実務経験■社内外の複数部門と円滑に連携できるコミュニケーションスキル 【本ポジションの魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。キオクシアのDRAM領域にチャレンジできることも魅力です 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 ■必須経験 ・光学、固体物理、熱力学、半導体物理のいずれかの専門知識 ■求人の背景 次世代サーマル装置の開発強化に伴い、従来技術にとらわれない新規加熱プロセス（低エネルギー・低熱負荷）の確立を推進しています。そのため、物理現象を深く理解し、新しいプロセス設計に挑戦できる人材を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■何らかの半導体デバイス、または電子部品のプロセス開発・評価経験※メモリに限らず、ロジック、パワー半導体、アナログ、CMOSセンサ、TFT液晶などの経験者も対象です。 ■物理・化学・材料工学等の背景を持ち、実験計画法を用いた課題解決の経験 ※「仮説立案→試作→評価→解析」のサイクルなどを自ら回した経験があれば、製品分野は不問です。 ■半導体製造工程における、特定のユニットプロセス（エッチング、成膜、リソグラフィ等）の知見がある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須(製品不問)】■薄膜微細加工の開発経験 ■パッケージプロセスの開発経験 【歓迎】SAW・BAWデバイス開発及びその他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 【当社詳細】当社は材料から製品までを一貫性して生産する体制を構築し、独自の高い技術力を蓄積しています。積層セラミックコンデンサ(MLCC)をはじめ世界シェアトップの製品を多数抱え、今後も6G通信デバイスや、安心安全な自動運転技術、遠隔医療等の一歩先の未来の実現に貢献していきます。 【働き方】■平均勤続年数:13.9年 ■全社平均残業時間:15.2時間/月 ■平均有給取得率:76.1% ※2023年度、2024年3月末時点 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること ■英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） 【魅力】■TDKは磁性材料とスピントロニクス技術を活用し、磁気トンネル接合（MTJ）素子による新しい光検知デバイス「スピンフォトディテクター」を世界で初めて開発。小型・高速・低消費電力を実現し、幅広い材料への実装が可能です。MTJ量産技術は世界でも限られた企業のみが保有し、高い競争優位性を確立。生成AIや6Gの普及に伴う光通信需要の拡大も追い風となり、今後の成長が期待されます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 【使用ツール】 ・SiView：試作品の流品管理・工程追跡ツール ・Klarity：プロセスデータの解析・可視化ツール ・Excel / Word / PowerPoint：データ整理、報告資料作成、プレゼンテーション ・Python：データ解析や自動化スクリプトの作成に活用（任意） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■電子部品及び半導体業界での開発技術者のご経験（目安：5年以上） ■電子部品及び半導体製造工程(ドライエッチング、メタル成膜、酸化膜成膜 等)に関する知識 【当社について】 ■パワーアンプモジュール世界トップクラスのシェアを誇る米スカイワークス社100％出資企業。5G対応の新高性能フィルターを開発しています。スマートフォンにとどまらず、IoT化の加速によるニーズ拡大と共に急成長中です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験■デバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方■展示会や海外のジャーナル 論文等から知見を獲得し、業務に反映できる方■PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って物理・工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方■メールや書類の読み書きができるレベル、ミーティングに参加できるレベルの英語力【歓迎】■光デバイスの知見■Siファブを利用した製品開発経験■III-V族材料(InP等)のプロセス技術知見 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■研磨/平坦化プロセス(CMP 等)に関する実務経験 ■精密加工・研磨プロセスにおける条件設計/評価/改善業務の経験 ■研磨の加工条件と結果(表面粗さ/平坦度/欠陥等)を結びつけた技術検討経験 【歓迎】 ■半導体装置（CMP 装置等）の開発・設計経験 ■開発のマネジメント経験 ■顧客技術者との折衝・技術説明の経験 ■研磨プロセスの設計・評価・改善に関わった実務経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系(化学、材料、電気、物理等)のバックグラウンド■分析、課題抽出、解決に向けた計画立案・推進ができる方■海外出張に対応可能な方 【当社について】当社は、東証プライム上場企業として半導体製造装置市場で独自の技術とシェアを誇り、極めて強固な経営基盤を確立しています。世界的な半導体需要の増加を背景に拡大を続けるとともに、最先端技術に挑める研究開発体制や手厚い育成環境を完備。盤石な事業安定性と継続的なスキルアップ機会のもと、将来への不安なく高度な専門性を磨き、長期的に成果創出とキャリア形成に没頭できる環境を提供しています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■学生時代にMEMSまたは半導体前工程プロセスについての研究を行っていた方 【歓迎】■フォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜いずれかの知見をお持ちの方 ■MEMSまたは半導体前工程プロセスの業務経験 学歴・資格 学歴：大学院 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 1.ICP（誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma ））方式 2.ECR（電子サイクロトロン共鳴（Electron Cyclotron Resonance））方式 プロセス開発経験者で、組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験 （スペシャリストとしてキャリア形成されている方も歓迎いたします） 【移住を支える制度】■当社では、入社に伴う転居費用のサポートや、ご自身で選定した賃貸物件を会社が法人契約し、貸与する制度等、サポート体制がございます※対象条件有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界においてプロセス設計のご経験がある方 【選考会詳細】■開催日時：11/14(土)9:00～18:00 ※午前/午後の二部制で開催予定で、いずれかに参加いただければ問題ありません。(開始時間は調整中) ■開催場所：本社(東京都港区虎ノ門二丁目６番１号)■コンテンツ：会社説明、事業部概況説明/業務内容説明/個別面接 ■補足：選考会参加前にSPIをご受験いただきます。■交通費：東京都外から参加される方は交通費を支給致します。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学の基礎知識■普通自動車免許【歓迎】■半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可） 【業務の魅力】■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■理系学部の方（第二新卒可）■化学・材料・物理・電気電子（半導体）系を学生時代に専攻されていた方■半導体製造工程に関する知識 ■TOEIC500点以上または同等程度の英語力（入社時には英語会話の流暢さは問いません）■普通自動車第一種免許 【歓迎】■半導体製造装置メーカー、もしくは半導体メーカーでのプロセス、設計、研究開発の経験■TOEIC730点以上または同等程度の英語力（会話レベル：日常会話～ビジネスレベル以上、実務経験：あると尚可） 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：第一種運転免許普通自動車

必要な経験・能力等 【必須】■配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実務経験 【キャリアパス】半導体素子間、あるいはチップ間を電気的に接続するための配線および積層技術は、半導体の発展に不可欠な技術であり、イメージセンサーだけでなく様々な半導体に適用可能な基礎技術の開発スキルを得ることができます。 【教育】イメージセンサーや業務について学ぶ3ヶ月間の研修プログラムや、1対1のメンター制度など手厚い教育体制有り 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■製造業にて開発または研究業務の経験 【歓迎】■化学または半導体物性の知見■素材や材料メーカーでのご経験 ■物性評価に関する業務経験■分析業務のご経験 ■SEMやTEMを用いた業務経験■英語を活用した業務経験 ■半導体デバイスメーカーでの開発業務経験 【当社詳細】■ソニーグループ最大の半導体デバイスメーカーとして、世界中の人々の感動につながるダイナミックな価値創出に貢献しています。長崎テクノロジーセンターでは新棟を構え、最新かつ快適で生産性の高いオフィス環境を整えています。【働き方】■月平均残業時間は約30時間。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体ウェーハデバイス、インテグレーション、或いはユニットプロセスに関する経験（１年以上）をお持ちの方 【歓迎】イメージセンサーの開発経験をお持ちの方 【当社詳細】■ソニーグループ最大の半導体デバイスメーカーとして、世界中の人々の感動につながるダイナミックな価値創出に貢献しています。長崎テクノロジーセンターでは新棟を構え、最新かつ快適で生産性の高いオフィス環境を整えています。【入社後の育成について】チューターがアサインされ１年間はOJTにて教育・業務支援を進めていきますe-Learningなどによる各種半導体講座、社内のヒューマンスキル研修等もあります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】●レーザー技術経験(プロセス開発、条件最適化、品質改善等)、もしくは材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装置関連技術のいずれかの知識・実務経験 ●海外出張・海外顧客対応に抵抗のない方 【歓迎】●レーザー加工装置、ダイシング装置など半導体後工程設備に関する知識・経験 ●製造装置・半導体・電子部品メーカーでのプロセス開発、FAE、フィールドサービス経験 ●海外顧客への技術サポート、装置立上げ、トラブルシューティング経験 【仕事の魅力】レーザー加工技術の開発から条件最適化、顧客評価・技術提案まで一貫して担当。専門技術を顧客課題の解決に直接活かせます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体プロセス開発経験■半導体後工程の業務経験■クリーンルームでの作業経験 【魅力】◎「エンジニアとしてスペシャリストを目指したい」「マネジメントにチャレンジしてみたい」「こんなプロジェクトに携わりたい」シーディアではそんなご要望は大歓迎！一人ひとりに合わせたキャリアを描けるようにサポートいたします。 ◎長期休暇や有休奨励日など年間休日120日以上/残業過多にならないよう、管理部門がエンジニアの働き方をサポート 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ・Excel、Word、PowerPointの基本操作 ・理工系知識を活かした評価業務経験 【歓迎】 ・半導体、電子部品分野での評価経験 ・データ分析や報告書作成が得意な方 【使用ツール】Excel、Word、PowerPoint 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体プロセス設計経験 【歓迎】ウエハ製造プロセス業務経験 【魅力ポイント】高性能な光通信デバイスの設計及びプロセス設計に従事することで、ご自身のキャリア・スキルUPに繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界での経験5年以上 【歓迎】 ■モノづくりに関わる何らかの経験■工場等の製造現場で作業・業務経験 ■PCスキル 【求める人物像】 ・円滑なコミュニケーションを取ることが出来る方。 ・新しい技術や情報を学び身に付けて、エンジニアとして成長する意欲のある方。 ・自身で目標を定めその目標に向かって、能動的に、向上心を持って自分を高めていく意欲をお持ちの方。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■SiC半導体に関するプロセス開発経験を5年以上お持ちの方 【業務の魅力】 工程開発だけでなく、デバイス特性や製品性能にまで影響を与える上流業務に携われます。自身が構築したプロセスが量産技術の標準となり、次世代製品開発の土台を支えるため、SiCエンジニアとして高い技術的価値を発揮できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

求める人材: ＼歓迎条件／ ・ Logic製品テスト経験者 ・テスト仕様確認、プログラム作成、デバッグ アドバンテスト社製テスタT2000SP2 経験者 ・ プローバーの使用経験 ・ テストプログラム自動生成ツール使用経験者