半導体プロセス設計、社食・まかない・食事補助あり、400万円以上の転職・求人情報

必要な経験・能力等 ■必須経験 ・光学、固体物理、熱力学、半導体物理のいずれかの専門知識 ■求人の背景 次世代サーマル装置の開発強化に伴い、従来技術にとらわれない新規加熱プロセス（低エネルギー・低熱負荷）の確立を推進しています。そのため、物理現象を深く理解し、新しいプロセス設計に挑戦できる人材を求めています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 1.ICP（誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma ））方式 2.ECR（電子サイクロトロン共鳴（Electron Cyclotron Resonance））方式 プロセス開発経験者で、組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験 （スペシャリストとしてキャリア形成されている方も歓迎いたします） 【移住を支える制度】■当社では、入社に伴う転居費用のサポートや、ご自身で選定した賃貸物件を会社が法人契約し、貸与する制度等、サポート体制がございます※対象条件有 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験■デバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方■展示会や海外のジャーナル 論文等から知見を獲得し、業務に反映できる方■PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って物理・工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方■メールや書類の読み書きができるレベル、ミーティングに参加できるレベルの英語力【歓迎】■光デバイスの知見■Siファブを利用した製品開発経験■III-V族材料(InP等)のプロセス技術知見 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること ■英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） 【魅力】■TDKは磁性材料とスピントロニクス技術を活用し、磁気トンネル接合（MTJ）素子による新しい光検知デバイス「スピンフォトディテクター」を世界で初めて開発。小型・高速・低消費電力を実現し、幅広い材料への実装が可能です。MTJ量産技術は世界でも限られた企業のみが保有し、高い競争優位性を確立。生成AIや6Gの普及に伴う光通信需要の拡大も追い風となり、今後の成長が期待されます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須(製品不問)】■薄膜微細加工の開発経験 ■パッケージプロセスの開発経験 【歓迎】SAW・BAWデバイス開発及びその他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 【当社詳細】当社は材料から製品までを一貫性して生産する体制を構築し、独自の高い技術力を蓄積しています。積層セラミックコンデンサ(MLCC)をはじめ世界シェアトップの製品を多数抱え、今後も6G通信デバイスや、安心安全な自動運転技術、遠隔医療等の一歩先の未来の実現に貢献していきます。 【働き方】■平均勤続年数:13.9年 ■全社平均残業時間:15.2時間/月 ■平均有給取得率:76.1% ※2023年度、2024年3月末時点 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■半導体業界においてプロセス設計のご経験がある方 ■データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方 ■熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方 ■新製品開発における顧客対応の経験がある方 ■グローバルでの社内外（顧客、原材料メーカー、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】●レーザー技術経験(プロセス開発、条件最適化、品質改善等)、もしくは材料加工技術、半導体・電子部品関連技術、製造装置関連技術のいずれかの知識・実務経験 ●海外出張・海外顧客対応に抵抗のない方 【歓迎】●レーザー加工装置、ダイシング装置など半導体後工程設備に関する知識・経験 ●製造装置・半導体・電子部品メーカーでのプロセス開発、FAE、フィールドサービス経験 ●海外顧客への技術サポート、装置立上げ、トラブルシューティング経験 【仕事の魅力】レーザー加工技術の開発から条件最適化、顧客評価・技術提案まで一貫して担当。専門技術を顧客課題の解決に直接活かせます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【いずれか必須】■半導体プロセス開発業務経験、モジュールプロセスの開発業務経験■インテグレーションの業務経験、生産技術関連の業務経験 、Moduleプロセスの開発経験、プロセスインテグレーションの業務経験 【歓迎】英語スキル(TOEIC 500点程度)【当社の魅力】半導体市場の成長に伴い採用を積極強化中。世界第3位UMCグループの安定基盤と労働組合もあり、長期就業できる環境です。UMCグループならではの意思決定のスピード感に加え、日本企業として培ってきた部門間の連携や風通しの良さも特徴。双方の良さを併せ持つ環境です。年休126日、フレックス制度、労働組合もあり、長期就業いただける環境が整っています。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】■化学の基礎知識■普通自動車免許【歓迎】■半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可） 【業務の魅力】■デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。■パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】 ■SiC半導体に関するプロセス開発経験を5年以上お持ちの方 【業務の魅力】 工程開発だけでなく、デバイス特性や製品性能にまで影響を与える上流業務に携われます。自身が構築したプロセスが量産技術の標準となり、次世代製品開発の土台を支えるため、SiCエンジニアとして高い技術的価値を発揮できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

必要な経験・能力等 【必須】半導体プロセス設計経験 【歓迎】ウエハ製造プロセス業務経験 【魅力ポイント】高性能な光通信デバイスの設計及びプロセス設計に従事することで、ご自身のキャリア・スキルUPに繋がります。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：