半導体プロセス設計、社食・まかない・食事補助ありの転職・求人情報
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薄膜半導体プロセス技術開発
株式会社村田製作所SAW/BAWデバイスの新規商品の構想から立ち上げまで担当！
〒520-2313滋賀県野洲市大篠原
月給23万円～81万6000円
求めている人材 ✨ 必須要件（MUST） ――――――――――――――...
介護休暇あり
バイク通勤OK
中途入社50％以上
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半導体デバイス・プロセス技術開発エンジニア
株式会社村田製作所半導体技術経験者歓迎！薄膜技術を使った研究開発の最前線で働く
〒520-2313滋賀県野洲市大篠原
月給23万円～81万6000円
求めている人材 ✨ 必須要件（MUST） ――――――――――――――...
介護休暇あり
バイク通勤OK
中途入社50％以上
+23個
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プロセス開発 | 電源モジュール商品設計
株式会社村田製作所世界初を目指す電源モジュールプロセス開発！材料知識も活躍
京都府長岡京市天神
月給23万円～81万6000円
求めている人材 何らかの新規プロセス立ち上げ経験 (3年以上) 【歓...
介護休暇あり
住宅手当あり
経験者歓迎
退職金あり
賞与あり
+4個
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半導体エンジニア(LSI製造プロセス開発)
株式会社ヒューマンウェイブ半導体製造を支えるポジション✨理系出身であれば未経験でもOK
〒854-0065長崎県諫早市津久葉町
月給20万1000円～30万円
求めている人材 大学や専門学校などで ✅機械・電気・電子・情報・物理・...
制服あり
業界未経験歓迎
年間休日120日以上
+26個
